集成电路开发与应用技能实训平台采购竞价结果
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
集成电路开发与应用技能实训平台采购
竞价结果(JJ23112210290598)
开始时间：2023-11-23 16:08:50 截止时间：2023-11-29 08:30:00 截止时间已过
成交单位：义乌光尚科技有限公司
成交价：
登录即可免费查看.000元
说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。
响应情况
竞价结果(JJ23112210290598)
开始时间：2023-11-23 16:08:50 截止时间：2023-11-29 08:30:00 截止时间已过
成交单位：义乌光尚科技有限公司
成交价：
登录即可免费查看.000元
说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。
| 采购单位：广东开放大学（广东理工职业学院） | 联系人：****** |
| E-mail：****** | 联系电话：****** |
| 传真：****** | 联系手机：****** |
| 邮编：****** | 平台联系电话（异议）：****** |
| 项目名称： 集成电路开发与应用技能实训平台采购 | 竞价编号：JJ23112210290598 |
| 采购类型：货物类 | 开始时间：2023-11-23 16:08:50 |
| 项目预算(元)：300,000.00 | 结束时间：2023-11-29 08:30:00 |
| 质保期及售后要求：提供不少于3年免费售后服务。 | |
| 其他要求：无 |
响应情况
| 资格及商务响应情况 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 项目 | 竞价要求 | 响应情况 | ||
| 资格条件 | 1.报价人具备《政府采购法》第二十二条所规定的条件； 2.报价人必须具有独立承担民事责任能力，报价时提交有效的营业执照（或事业法人登记证）等相关资质（报价时须上传扫描件）；3.报价人所报设备必须符合本项目设备的规格型号要求。 | 完全响应，提供相关资料见附件。 | ||
| 付款方式 | 签订合同并在项目验收通过后，购买方在30个工作日内通过银行转账支付100%货款给供货方。 | 完全响应。 | ||
| 交付时间 | 签订合同后2023年12月10日天送货 | 签订合同后 2023年12月10日天送货。 | ||
| 交付地址 | 广东省中山市五桂山镇广东理工职业学院F402 | |||
| 质保期及售后要求 | 提供不少于3年免费售后服务。 | 完全响应，提供相关承诺见附件。 | ||
| 其他要求： | 无 | 无。 | ||
| 报价情况 | ||||
| 标的名称 | 品牌/型号 | 数量 | 响应情况 | 单价（元/%） |
| 集成电路开发教学平台 | 朗迅/LK8820 | 1.00 | 朗迅/LK8820 | 205500.000元 |
| 集成电路应用开发资源系统 | 朗迅/LK230T | 1.00 | 朗迅/LK230T | 46500.000元 |
| IC制造虚拟仿真教学平台（单机版） | 朗迅/LK-ICVS-I | 1.00 | 朗迅/LK-ICVS-I | 45600.000元 |
| 总报价 | 登录即可免费查看.000元 | |||
| 技术响应 | ||||
| 标的名称 | 技术要求 | 响应情况 | ||
| 集成电路开发教学平台 | 一、系统规格 1.电源规格：AC220V/5A； 2.对外接口：USB2.0≥1个、USB3.0≥1个、AC220V≥1个、测试接口≥1个； 3.工控机：8G内存/500G硬盘/19英寸触控显示器/Windows10操作系统，配有鼠标、键盘； 二、工业级模块配置 1.工业机柜1套（≥63cm×65cm×160cm）：采用双层机架，最多可以配12 块测试模块； 2.触控显示屏1套：电容屏多点触控，触摸精准，无漂移； 3.高精度电源1套：提供不少于4路高精度直流电源，供测试主机模块使用； 4.软启动装置1套：电源由软件控制，测试主机具有自我保护功能； 5.安全指纹门锁1套：柜门免钥匙开启，支持指纹、密码解锁； *6.人体工学模组1套：键盘支架可折叠，可收进柜体，一体化设计； 7.漏电保护装置1套：支持短路、过载、漏电保护功能； 8.静音直流风扇1套：提供不少于3路静音直流风扇，散热性能优良； 9.工作照明装置1套：内置LED照明装置，方便板卡更换及维修； 三、接口与通信模块(CM) 1.通信方式：USB3.0； 2.电源指示：六路电源指示灯； 3.接口：LED灯控制接口、电源控制接口； 四、参考电压与电压测量模块(VM) 1.参考电压范围：-10V~+10V； 2.参考电压精度：±10mV； 3.参考电压分辨率：16bits； 4.驱动、比较电平：VIH、VIL、VOH、VOL； 5.电压测量范围：-30V~+30V； 6.电压测量精度：±0.05%； 7.电压测量分辨率：16bits； 8.分选机接口：TTL接口、GPIB接口（选配）； 五、四象限电源模块(PV) 1.模块通道数：4路； 2.最大配置模块数：2块； 3.电源工作模式：四象限：PV+、PV-、PI+、PI-； 4.测量工作模式：四象限：MV+、MV-、MI+、MI-； 5.电压范围：-30V~+30V； 6.电流范围：-500mA~+500mA； 7.电流档位：1uA、10uA、100uA、1mA、10mA、100mA、500mA； 8.电压/电流驱动精度：±0.05%/±0.1%； 9.驱动分辨率：16bits； 六、数字功能管脚模块(PE) 1.模块通道数：16路； 2.最大配置模块：4块； 3.驱动/比较电平：VIH、VIL/VOH、VOL； 4.驱动、比较电压范围：-10V~+10V； 5.PMU通道：4路（最高8路）； 七、模拟功能模块（WM） 1.模块通道数：2路信号源、2路交流表； 2.最大配置模块数：2块； 3.交流输出波形：正弦波、三角波、锯齿波、方波； 4.交流驱动分辨率/精度：16bits/±0.1%； 5.偏置电压范围：-10V~+10V； 6.交流最大峰峰值：+20V； 7.交流输出滤波器：LPF（10kHz）、LPF（100kHz）、ALLPASS； 8.测量信号种类：交流信号有效值、交流信号峰峰值； 9.测量量程/采样点：-10V~+10V/10~4096； 10.低速采样率/分辨率/精度/偏置电压范围：100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V； 11.高速采样率/分辨率/精度：10MHz/12bits/±0.2%； 八、模拟开关与时间测量模块（ST） 1.最大配置模块：2块； 2.模拟开关：8X16模拟矩阵开关； 3.用户继电器：16个； 4.用户时钟信号：1kHz~1MHz； 5.TMU通道数：1路 6.输入信号电压范围/阻抗：-10V~+10V/50Ω/1MΩ； 7.触发电平范围/精度/分辨率：-10V~+10V/20nS/16bits； 8.时间测量分辨率：5nS（高速）/50nS（低速）； 9.计数时钟：100MHz； 九、教学资源 1.专业教材：提供不少于2套集成电路教学平台教材； 2.微课视频：提供不少于6门微课视频，涵盖集成电路测试、分选、应用等内容； 3.实验指导书：提供不少于3套实验指导书； 4.案例库：提供集成电路测试、应用等案例； 5.试题库：提供集成电路测试、应用等试题库。 十、软件 1.软件运行环境:Windows10及以上，内存8G 2.用户开发工具:VS2013 3.编程语言:C/C++ *4.软件功能 1）芯片测试：用户可创建程序，编写芯片程序，载入程序完成测试；软件提供单次和自动循环测试模式 2）波形分析：根据用户测试程序测试出来的数据信息进行波形信号输出显示，同时可对波形图进行操作 | 符合《集成电路开发教学平台》产品技术要求，提供相关内容详见附件。 | ||
| 集成电路应用开发资源系统 | 1.应用案例区≥8个：支持多种应用实验（M0主板案例（超声波实验模块案例、矩阵键盘模块案例、双路H桥模块案例、通信总线模块案例、LCD12864模块案例、电平转换模块、各类温度传感器模块））； 2.练习区≥1个：支持自主搭建测试电路； 3.接口区≥1个：连接测试机与练习区数据传输； 4.案例模块区：包含多种芯片测试案例模块（LM358芯片测试案例、CD4511芯片测试案例、电压调档显示测试案例、转接模块）； 5.配件区：配置杜邦线、万用表表笔等耗材； 6.接口：SCSI100P接口≥2个、96Pin接口≥6个 7.面包板模块：≥90mm*190mm 8.M0核心模块：国产Cortex-M0内核主控芯片，支持单电源供电，且内嵌高精度高速及低速振荡器，以及具备多种低功耗工作模式。同时，集成了多路增强型 PWM，多通道模拟比较器和高速运算放大器，可满足多种电机及功率控制应用，并简化系统成本。 9.电平转换模块：高低电平转换，输入低电平，输出高电平； 10.超声波测距模块：用于完成超声波的发射和接收，通过定时器读取测距的时间可算出距离，进行测距； 11.双路H桥模块：典型的直流电机控制电路，通过控制三极管的导通来控制电流的方向，从而实现电机的正反转控制 12.LCD12864显示模块:全人机交互界面，横向可显示128个点，纵向可显示64个点 13.矩阵按键模块:单片机外接键盘，可做扩展控制功能； 14.各类温度传感器模块:可采集温度，通过程序设计可显示在数码管上 15.转接模块：通过转接板把信号传输到测试机； 16.配件：SCSI100P连接线2根、适配器1个、Jlink1个、备用芯片1管、便携式手持示波器万用表、万用表探针一套、示波器探针一套、杜邦线若干 17.可支持集成电路测试等相关领域的教学、培训与考核。 | 符合《集成电路应用开发资源系统》产品技术要求，提供相关内容详见附件。 | ||
| IC制造虚拟仿真教学平台（单机版） | 一、产品定位 IC制造虚拟仿真教学平台围绕集成电路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节，利用语音、图片、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集成电路制造工艺流程、生产设备操作过程； 二、产品性能 1．采用B/S架构，客户端通过浏览器即可访问该软件； 2．提供理论、视频、测评、考核等多种展示方式，实现“教、学、练、测”的完整教学闭环； 3．融合多家国内外先进IC厂家资源，由国内外知名专家指导下完成，既有领先的技术，也符合国内集成电路教育的实际； 4．可支持晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核； 三、功能模块 1．提供集成电路制造工艺PPT等授课资源内容45套； 2．提供行业里制造工艺的学习视频资源128个，总视频时长35分钟； （1）操作规范：着装，防静电点检，风淋，除尘清扫 （2）晶圆制程：提纯、单晶硅生长、硅衬底制备 （3）流片工艺：薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化 （4）晶圆检测工艺：导片、上片、加温/扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外观检查、真空入库 （5）封装工艺：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型 （6）芯片检测工艺按照封装形式的分拣检测设备不同，可分为重力式、平移式和转塔式 ①重力式设备检测工艺：上料、测试、分选、编带、外观检查、真空包装 ②平移式设备检测工艺：上料、测试、分选、外观检查、真空包装 ③转塔式设备检测工艺：上料、测试、编带、外观检查、真空包装 3．提供集成电路制造工艺的交互学习动画28个，能直观展现产业线上的真实工作流程； （1）晶圆检测工艺：晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤 （2）封装工艺：芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型 （3）芯片测试工艺：平移式分选测试、转塔式分选测试、重力式分选测试、芯片编带操作 4．提供多样的考核方式，设有交互动画考核91个，章节测评和考试题库1108个，支持通过教学巩固考核； 5．教师通过平台管理个人信息、学生信息以及试卷信息； 6．教师能对学生的理论成绩进行阅卷和判分，包括人工判分和自动判分，确认完成后可存入学生考试库。 7. 系统具备强大的文件共享功能，学生能够通过平台下载教师上传的文件。 | 符合《IC制造虚拟仿真教学平台（单机版）》产品技术要求，提供相关内容详见附件。 | ||
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