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26mm;箱体尺寸608*342;箱体分辨率480*270采用“集成四合一COB封装技术,表面采用独立透镜技术,像素排列方式1R2G1B”(须提供明确标写
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细1联通应急指挥中心基础软件配套联通基础软件175420.075420.02蓝普COB封装小间距LED拼接蓝普P1.875小间距室内全彩1216180.0216180
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700项-全彩LED显示屏:1.像素间距:1.5625mm2.像素构成:全倒装集成三合一COB封装3.像素间距:409600点/㎡4.驱动方式:-第1页-共阴恒流驱动5.最大对比度
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采购结果公告北京智芯微电子科技有限公司COB封装服务采购项目北京智芯微电子科技有限公司COB封装服务采购项目采购工作已结束,经评审委员会评审并报公司招标领导小组办公室批准
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工作功率:8/单元板160W/㎡10.扫描方式:1/16扫11.封装方式:COB封装,2121灯珠12.最佳视距:4.75mm13.水平视角:120°14.垂直视角
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采购COB封装发布日期:2024-05-24询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片COB封装面议面议其他LED系列产品---
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可根据模组尺寸微调),多出部分作为备用屏,屏幕分辨率:≥7547904像素;2.★采用COB封装,具有拼缝微调技术,平整度/间隙:≤0.1mm,箱体间、模组间相对错位值≤1%;3
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2928*1646=4819488像素屏幕尺寸:3.66*2.058=7.53㎡倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线封装工艺1.采用COB像素结构;像素间距1
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LED小间距COB显示屏(1)▲像素间距≤0.9375mm;成像及封装:采用集成COB封装,箱体尺寸≤600(W)×337.5(H)×32(D)mm;(2)▲封装方式
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工作功率:8/单元板160W/㎡10.扫描方式:1/16扫11.封装方式:COB封装,2121灯珠12.最佳视距:4.75mm13.水平视角:120°14.垂直视角
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工作功率:8/单元板160W/㎡10.扫描方式:1/16扫11.封装方式:COB封装,2121灯珠12.最佳视距:4.75mm13.水平视角:120°14.垂直视角
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工作功率:8/单元板160W/㎡10.扫描方式:1/16扫11.封装方式:COB封装,2121灯珠12.最佳视距:4.75mm13.水平视角:120°14.垂直视角
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00¥1,021,350.00像素间距≤1.25mm;全倒装集成三合一COB封装;显示面积21.87平米;配套设备;安装调试。合同金额:1,021
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189,999.80平方米自定义:1、★像素间距≤1.25mm;全倒装集成三合一COB封装;(提供CNAS认可实验室出具的检测报告)2、箱体带测试按键,支持前后操作
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10%~90%RH(无冷凝水)存储温度:-20℃~60℃存储湿度:10%~90%RH(无冷凝水)COB封装的优势:COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上
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018笔记本电脑华为/Huawei华为擎云G540-01815200.05200.03蓝普COB封装小间距LED拼接蓝普LMini1.81198400.0198400
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95UTVIIILS1.像素点间距:≤1.95mm;LED灯珠采用SMD金线封装,模组采用COB封装,有效显示尺寸:≥4米*3米,有效像素点:≥1920*10802.像素构成
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序号名称型号规格参数数量单位1LED显示屏(核心产品)★1.像素间距≤1.25mm;★2.像素构成:全倒装COB封装,单元尺寸(W×H×D):600×337.5,单元比例16:9;整屏设计尺寸
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-2024年4月30日)至少2个面积≥40㎡的LED大屏(采用COB封装技术)供货业绩(业绩证明文件需包括合同首页、供货范围(规格和型号
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采购内容:见下表序号材料、设备名称型号单位数量备注1倒装COB封装LED显示屏UMiniIII1.1平方米12
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LED小间距COB显示屏(1)▲像素间距≤0.9375mm;成像及封装:采用集成COB封装,箱体尺寸≤600(W)×337.5(H)×32(D)mm;(2)▲封装方式
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整体融合分辨率达到5760*10801台22智·感板块微间距拼接触摸屏采用COB封装0.7mm封装工艺,箱体尺寸:608x342x36,箱体分辨率
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ZX采购项目及拟定的供应商采购项目名称物资品类供应商名称COB封装服务COB封装服务苏州微邦电子有限公司
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序号更正项更正前内容更正后内容1第三部分投标需求技术商务要求中LED显示屏系统具体技术参数6.▲LED显示屏采用COB封装方式,LED面板采用共阴原理设计(提供封面具备CMA
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小间距LED全彩显示屏,1R1G1B三合一,RGB全倒装,COB封装,LED像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;2
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双端FA2024年5月30日前43颗芯片光纤COB封装2024年5月30日前华中科技大学武汉光电国家研究中心2024年05月
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台131LED显示屏(含电源适配器及支架等)小间距LED全彩显示屏,1R1G1B三合一,RGB全倒装,COB封装,LED像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;2
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暗线校正;(需提供第三方水文仪器权测机构出具的检验报告)☆6.采用全倒装集成三合一COB封装,晶片直接焊在PCB上,无焊线,发光晶片单边尺寸需≤100μm;(需提
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功率11/单元板235W/㎡平方米40A电源数量3台扫描方式1/16扫描封装方式COB封装,2121灯珠线路板沉金工艺,线路铜厚40um,过孔铜厚20um
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≥3840*1080。像素间距:≤0.98mm,像素密度≥640000点/㎡。封装方式:COB封装。箱体材质:压铸铝箱体尺寸:≥600x337.5x25mm箱体分辨率
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≥3840*1080。像素间距:≤0.98mm,像素密度≥640000点/㎡。封装方式:COB封装,国星金线灯芯。箱体材质:压铸铝箱体尺寸:≥600x337
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4招标范围:广发证券大厦首层平面及球体小间距LED屏(含2块相同尺寸间距P1.5、COB封装的平面LED显示屏及1块间距P1.8、直径2米的球体LED显示屏)
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1.25MM显示尺寸:7800*2025=15.795M2LED封装COB封装LED灯管:COB1010详见技术协议/|无|无1平方米3%固定资产进项税2024
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指挥大厅(1)大屏显示系统1室内小间距1.像素间距≤0.94mm;2.封装类型:倒装COB封装;3.箱体类型:采用压铸铝材质箱体4.箱体参数:尺寸600*337
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2FC,★LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡,COB封装1R1G1B,RGB芯片全倒装(提供首页具有CNAS及CMA标识的第三方检测报告复印件并加盖厂家公章)
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故障处理、应急保障和设备返修流程,每一项售后服务流程需要明确时间点和责任人。COB封装小间距LED屏幕属于精密设备(需要专业的维修设备和工具)
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电脑桌面的同步播放;技术要求:国内一线品牌,点间距≤1.25mm,采用全倒装COB封装技术,RGB比例1:1:1。屏体显示尺寸约7m*2
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1.25MM显示尺寸:7800*2025=15.795M2LED封装COB封装LED灯管:COB1010详见技术协议\\|无|无1平方米3%固定资产进项税2024
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用于智能化显示设备的日常管理。3.2主要建设内容:采购、安装点间距为P1.25的高密度全倒装COB封装小间距屏幕1套;同时包含配套的拼接控制器、配套音频、配电柜、机柜、工作电脑
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明显是歧视条款。澄清内容4:LED大屏封装方式SMD表贴三合一封装,采用COB封装加3分。咨询无任何证据表明COB与SMD之间存在明显优越性
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刷新频率≥3830Hz。*3、投标所使用的LED产品的封装方式需满足COB封装。(提供首页具有CNAS及CMA标识的第三方检测报告)4.支持全前维护,电源
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▲1、像素间距≤0.9375mm,成像及封装:采用集成COB封装,箱体尺寸≤600(W)×337.5(H)×40(D)mm。▲2、封装方式
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暗线校正;(需提供第三方水文仪器权测机构出具的检验报告)☆6.采用全倒装集成三合一COB封装,晶片直接焊在PCB上,无焊线,发光晶片单边尺寸需≤100μm;(需提
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故障处理、应急保障和设备返修流程,每一项售后服务流程需要明确时间点和责任人。COB封装小间距LED屏幕属于精密设备(需要专业的维修设备和工具)
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灯具应采用Cree/Nichia/Lumileds芯片等同档次品牌产品,灯具光源须为SMD封装方式,不得采用COB封装方式。为保证灯具生产工艺,及维护便利,灯具须对每颗光源芯片逐一编号
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1.25MM显示尺寸:7800*2025=15.795M2LED封装COB封装LED灯管:COB1010详见技术协议\\|无|无1平方米13%进项税,中国(新)2024
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指挥中心前大屏1LED显示屏105.71平方米以财评控制价为准★1、显示屏封装方式为COB封装技术或Micro封装技术,分别由红蓝绿LED芯片组成;显示屏可防潮、防尘
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对年产150万件成人用品项目、年产5400万米COB封装灯带和120万套导航仪项目、年产90万件智能音响和智能台灯项目控制价审计及跟踪审计进行公开比选
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▲1、像素间距≤0.9375mm,成像及封装:采用集成COB封装,箱体尺寸≤600(W)×337.5(H)×40(D)mm。▲2、封装方式
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小间距LED全彩显示屏,1R1G1B三合一,RGB全倒装,COB封装,LED像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;2