“封装设备” 近一年的招标采购信息
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招标公告快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告(1)中电商务(北京)有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-06
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5.保证信息安全,使用安全的数据传输渠道及加密技术;对账中使用的印刷封装设备、催收系统使用设备、临时存储数据的设备均保证不与外网相连(有线无线均严禁)
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2024-06-0417:15:00基本信息:申购主题:高频器件及芯片测试封装设备(引线键合机)报价要求:进口免税发票类型:增值税专用发票付款方式
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(XJ024052901209)SMT表贴器件封装设备通用设备场次号场次名称商品分类采购单位报价有效期XJ024052901209SMT表贴器件封装设备通用设备北京长征天民高科技有限公司2024
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中标公告福州市分公司出入境证照自动封装设备采购项目中标候选人公示1、项目名称:福州市分公司出入境证照自动封装设备采购项目2、招标编号:MZCZ02-20240823
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招标条件本招标项目曲面全息波导技术研究环境-曲面全息匀胶制版设备/曲面全息封装设备/曲面全息紫外恒温显影设备项目(招标编号:TC240J5YQ)
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出入境封装设备采购项目招标公告中邮通建设咨询有限公司(以下简称“招标代理”)受中国邮政集团有限公司合肥市分公司(以下简称“招标人”)委托
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智能快递柜(地面整修、车棚整改等)、货架、营业终端、计量设备、包裹收取检验检疫、封装设备以及监控消防等设施。门店门头设计应结合军营特点,符合军队有关要求
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10. 采购LED半导体固晶机专用扩晶环09询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片LED半导体固晶机专用扩晶环面议面议LED封装设备----采购要求收货地:江苏苏州采购类型:全新发票要求
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光伏电池低应力预封装设备采购项目招标公告(招标编号:TC240702C)招标项目所在地区:天津市一、招标条件本光伏电池低应力预封装设备采购项目【重新招标】(招标项目编号
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0623:59中标结果公告时间:2024-05-0810:08中标人:环球半导体封装设备有限公司制造商:三菱制造商国家或地区
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59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司三菱日本
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苏州市湃芯半导体科技有限公司第三代半导体封装设备制造和研发新建项目项目经理:钱志娟项目属地:高新区建设单位:苏州市湃芯半导体科技有限公司建设单位代码
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1823:59中标结果公告时间:2024-04-1917:12中标人:环球半导体封装设备有限公司制造商:三菱制造商国家或地区
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59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司三菱日本
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0123:59中标结果公告时间:2024-04-1009:32中标人:环球半导体封装设备有限公司制造商:伯东制造商国家或地区
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石家庄汇新机械科技有限公司中标金额(/万元):19.98
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电磁兼容设备供应商;标包3:环境试验设备供应商;标包4:材料分析设备供应商;标包5:元器件封装设备供应商;标包6:元器件及芯片测试系统相关供应商;标包7:计量校准设备供应商;标包8
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提供承诺函并加盖公章;5)投标人需提供自2021年1月1日(以合同签订时间为准)以来,至少1个同类型封装设备服务业绩案列,提供合同、中标通知书、发票等证明材料
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59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司伯东日本
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59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司伯东日本
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中核四0四成都核技术工程设计研究院有限公司特种气体金属充气封装设备(第二次)招标公告
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K1010片18热缩刀柄A63.184.12.08品牌:翰墨铍铝铸件IC封装设备用邦头产品批量化加工工艺研究2把19热缩刀柄A63.184.14.08品牌
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项目名称及编号:冷焊封装设备研制ZBW20240148二、公示时间:发布之日起至2024年3月26日三、中标单位北京优米泰克科技有限公司四、异议提交方式若有异议
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智能快递柜(地面整修、车棚整改等)、货架、营业终端、计量设备、包裹收取检验检疫、封装设备以及监控消防等设施。门店门头设计应结合军营特点,符合军队有关要求
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膜电极试制线七合一封装设备采购(二次)中标结果公告(招标编号:DF23A1BHA0418)一、中标人信息中标人:苏州世椿新能源技术有限公司中标金额:379万元二、其他1
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“膜电极试制线七合一封装设备采购(二次)”中标候选人公示(招标编号:DF23A1BHA0418)公示开始时间:2024/03/1323:59:00公示结束时间
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现邀请贵公司参加本项目。1、项目概况与采购内容1.1采购内容:采购必能宝MPS26大型封装设备、MB35折纸机1台、放卷器2台、JET1信封打印机和M6611切纸机1台共7台设备的维护服务
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2623:59中标结果公告时间:2024-03-0517:10中标人:环球半导体封装设备有限公司制造商:三菱制造商国家或地区
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中核四0四成都核技术工程设计研究院有限公司特种气体金属充气封装设备招标公告
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4年必能宝MPS封装机等设备维护服务采购项目三、采购内容采购必能宝MPS26大型封装设备、MB35折纸机1台、放卷器2台、JET1信封打印机和M6611切纸机1台共7台设备的维护服务
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4年必能宝MPS封装机等设备维护服务采购项目三、采购内容采购必能宝MPS26大型封装设备、MB35折纸机1台、放卷器2台、JET1信封打印机和M6611切纸机1台共7台设备的维护服务
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装订设备、机检设备、激光打孔等设备的部件加工测绘改造;(5)封装设备的压板、模切机用刀模、层压机用层压板等加工测绘改造、裁切专用裁切刀磨床机磨
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59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司三菱日本
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招标公告膜电极试制线七合一封装设备采购(二次)-招标公告膜电极试制线七合一封装设备采购(二次)招标公告1.招标条件本招标项目膜电极试制线七合一封装设备采购(二次
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59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司三菱日本
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可实现火运翻车机自动取样。3、火运取样站样品自动封装:新上煤、焦自动封装设备各1套,实现火运自动取样煤、焦炭成分样、转鼓样品自动封装4、火运翻车机区域功能提升
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中国邮政集团有限公司山东省分公司法邮集约送达中心打印封装设备采购项目(二次)成交候选人公示一、项目名称:中国邮政集团有限公司山东省分公司法邮集约送达中心打印封装设备采购项目(二次)二
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中标结果公告“膜电极试制线五合一封装设备采购项目”中标结果公告膜电极试制线五合一封装设备采购项目中标结果公告(招标编号:DF23A1BHA0419)一、中标人信息中标人
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中标候选人公示“膜电极试制线五合一封装设备采购项目”中标候选人公示“膜电极试制线五合一封装设备采购项目”中标候选人公示(招标编号:DF23A1BHA0419)公示开始时间
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招标公告膜电极试制线七合一封装设备采购招标流标公示(招标编号:DF23A1BHA0418)一、评标情况经评标委员会评审,否决相关投标后,有效投标人不足三家,项目失败
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中国邮政集团有限公司山东省分公司法邮集约送达中心打印封装设备项目(二次)询价公告(招标编号:HCJSZB-2024-001)1