“光电子芯片” 近一年的招标采购信息
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[BA202400426]编制《吉林大学集成光电子芯片重大科研平台建设项目可行性研究报告》备案成交公告发布时间:2024-05-1113:39
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[BA202400426]编制《吉林大学集成光电子芯片重大科研平台建设项目可行性研究报告》备案公示公告(更正)发布时间:2024-05-0610:27
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[BA202400426]编制《吉林大学集成光电子芯片重大科研平台建设项目可行性研究报告》备案公示公告发布时间:2024-04-2908:16
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[BA202400245]编制《吉林大学集成光电子芯片重大科研平台建设项目可行性研究报告》备案终止公告发布时间:2024-04-2822:00:12终止信息终止理由
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[BA202400245]编制《吉林大学集成光电子芯片重大科研平台建设项目可行性研究报告》备案公示公告发布时间:2024-03-2814:54
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采购项目基本情况1、项目编号:HKUSTGZ-23-G002942、项目名称:科研用集成光电子芯片电动对准耦合测试系统采购项目3、采购方式:公开比选二、成交结果1
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半电动水平耦合系统采购数量:1计量单位:台单价:¥390000技术参数及配置要求:可实现光电子芯片的半自动耦合测试,其中XYZ平动轴为电动自动耦合,旋转轴为手动对准
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(须加盖供应商公章)进度计划及保证措施是供应商需在签订合同后的12个月内完成光电子芯片的流片、封装、测试工作,并每周汇报进度。供应商在响应时需要提供服务期限内明确的进度计划表
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关于为【先进信息光电子芯片及应用技术支撑平台建设项目】选取中介服务机构的中选结果公告发布时间:2023-11-0811:58:05闽都创新实验室于2023
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主要标的信息序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准1天津华慧芯科技集团有限公司高端光电子芯片创新中心技术服务公司详见招标文件详见招标文件详见招标文件详见招标文件序
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0.0000000万元(人民币)采购需求:本项目共两包。第一包招标内容:高端光电子芯片创新中心技术服务公司。第二包招标内容:电子综合检测中心技术服务公司
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0.0000000万元(人民币)采购需求:本项目共两包。第一包招标内容:高端光电子芯片创新中心技术服务公司。第二包招标内容:电子综合检测中心技术服务公司
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硅基光电子芯片流片服务(WLU-FW-DY-NM-2023-0553)单一来源公示发布时间:2023-06-0501:38:44阅读量:18次请各位供应商慎重报价
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2205-440304-04-01-180122001招标项目名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)标段名称
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异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)标段编号:2205-440304-04-01
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440304-04-01-180122001002标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)工程类型
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440304-04-01-180122001002标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)工程类型
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2205-440304-04-01-180122项目名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程招标项目编号:2205-440304-04-01
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2205-440304-04-01-180122001招标项目名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)标段名称
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440304-04-01-180122001001标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(二次)工程类型
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CLF0122SZ19QY14(招标文件编号:CLF0122SZ19QY14)二、项目名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程监理服务三、中标(成交)信息供应商名称
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1210-2241YDZB5815二、项目名称:暨南大学光子技术研究院硅基光电子芯片采购项目三、成交信息供应商名称:武汉市元臻科技有限公司供应商地址
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440304-04-01-180122001001标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(二次)工程类型
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440304-04-01-180122001001标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(二次)工程类型
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2205-440304-04-01-180122项目名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程招标项目编号:2205-440304-04-01
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项目基本情况原公告的采购项目编号:CLF0122SZ19QY14原公告的采购项目名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程监理服务首次公告日期:2022年12月14日二
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根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对暨南大学光子技术研究院硅基光电子芯片采购项目进行单一来源采购,邀请符合资格条件的供应商参与协商。项目名称
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52990025517470541988812022002675二、合同名称:贵州大学光电子芯片设计与仿真软件采购的合同三、项目编号:GZBYCG2022-212四
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2.交货地点北京大学校园内指定地点。3.简要技术需求及用途用于纳光电子芯片相关材料和器件的科研工作该设备属于高精度表面表征测试设备满足对力和位移的分辨率
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项目概况异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程监理服务招标项目的潜在投标人应在深圳市福田区竹子林中国经贸大厦10AB获取招标文件
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中国辐射防护研究院光学配件(热释光电子芯片)采购-询价采购公告一、项目概况项目名称:中国辐射防护研究院光学配件(热释光电子芯片)采购项目编号:CIRP-WZ
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华慧科锐光电子芯片产业化项目二次配安装工程采购结果公告华慧科锐光电子芯片产业化项目二次配安装工程采购项目经评审采购结果已确定/成交候选人公示期已经结束
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项目名称贵州大学光电子芯片设计与仿真软件采购中标人名单序号统一社会信用代码中标供应商名称报价方式报价(中标价、下浮率或费率)191520102MAAKDYBM7
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华慧科锐光电子芯片产业化项目二次配安装工程-询价采购公告一、项目概况项目名称:华慧科锐光电子芯片产业化项目二次配安装工程项目编号:TXJN
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440304-04-01-180122001001标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程变更类型
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项目信息采购人:暨南大学项目名称:暨南大学光子技术研究院硅基光电子芯片采购项目拟采购的货物或服务的说明:硅基光电子芯片拟采购的货物或服务的预算金额:42
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2.交货地点:北京大学校园内指定地点。3.简要技术需求及用途:用于纳光电子芯片相关材料和器件的科研工作,该设备属于高精度表面表征测试设备
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清华大学天津电子信息研究院高端光电子芯片创新中心设备采购项目公开招标公告招标编号:0873-2220HW2L002开标时间:2022-02-28招标人
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3计划投资:5700万元。2.4建设规模:项目利用专用车园区8号地块现有厂房进行光电子芯片制备洁净室建设及生产线配套系统建设。本项目主要涉及光电子芯片制备洁净室建设机电安装调试工作
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可用波段范围,直调带宽,热稳定性等)最佳的有源光电子芯片。FraunhoferHHI一直为多家知名企业(如Finisar