“晶圆级封装” 近一年的招标采购信息
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36=8℃范围的测温误差应该在±0.2℃以内(温度传感器与标准温度源距离为5CM)热成像传感器:测温热像模组是基于晶圆级封装非制冷氧化钒红外探测器开发的一款高性能红外热成像产品,分辨率256*192
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线宽0.8微米以下集成电路制造,系统级封装(SIP)、晶圆级封装(WLP)传感器封装(MEMS)等先进封装与测试惠州潼湖生态智慧区管理
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6.12三、展区总布局图新型显示产业供应链展区全色光显装备材料区90m?芯暮微装:晶圆级封装直写光刻机超大色域激光投影欣奕华:巨量转移设备皖维高新
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6.12三、展区总布局图新型显示产业供应链展区全色光显装备材料区90m?芯暮微装:晶圆级封装直写光刻机超大色域激光投影欣奕华:巨量转移设备皖维高新
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司47苏州市智能点胶装备工程技术研究中心昆山佰易仪器设备有限公司48苏州市半导体晶圆级封装湿制程设备工程技术研究中心苏州尊恒半导体科技有限公司
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线宽0.8微米以下集成电路制造,系统级封装(SIP)、晶圆级封装(WLP)传感器封装(MEMS)等先进封装与测试惠州潼湖生态智慧区管理
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包括Ka波段毫米波相控阵射频模块组、W波段毫米波相控阵射频模块组以及晶圆级封装W波段毫米波相控阵前端芯片。技术要求:Ka波段毫米波相控阵组件,工作频率
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24供应商名称:中国人民解放军国防科技大学计算机学院中标金额(/万元):197
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电子元器件,其他标题:单晶薄膜声表面波滤波器晶圆级封装项目中标公告专业领域:其它需求分类:器件器材类对接方式:线下对接有效截止时间:2023-2
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00技术服务费JAD14P3-50/JDA14P3-50套1.00检测服务无项1.00晶圆级封装技术服务费J-25VF016B/JS26CLV31BW项1
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可靠性/测试性/维修性一、项目名称20230215询价-外壳电路检验/保理业务/晶圆级封装加工/芯片二、项目内容1.XX项目标的名称规格型号计量单位数量CAN收发器裸芯片SM1040_DIE只8
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项目名称20230215询价-外壳电路检验/保理业务/晶圆级封装加工/芯片二、项目内容1.XX项目标的名称规格型号计量单位数量CAN收发器裸芯片SM1040_DIE只8