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询价单编号XJ024053000948询价标题三极管晶圆联系人王刘恋芳联系电话13911853428变更内容询价结束时间调整至2024-06-0510:30
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华东光电集成器件研究所阵列式MOEMS滤光模块晶圆级阻容测试系统招标公告1.招标条件本招标项目阵列式MOEMS滤光模块晶圆级阻容测试系统招标人为华东光电集成器件研究所
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中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目-国际招标公告东方国际招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-06
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资格条件:无2.业绩要求:2021年1月1日至今,投标人向大陆12寸集成电路晶圆制造企业销售并安装cassetteless湿法清洗设备10台以上的供货业绩
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CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定2、业绩要求:2021年1月1日至今,投标人有不少于3家晶圆厂XRD服务客户,需提供承诺函并加盖公章。3、联合体投标:不允许4、代理商投标
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单位产品综合能耗为1.548千瓦时/平方厘米,项目能效水平达到《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》(DB31/506—2020)的先进值(≤2
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扬州一观园项目供电工程,合同签订时间:2021年2月,合同价:1396万元。2、扬杰8英寸晶圆及分立器件封装测试项目电力工程,合同签订时间:2021年11月,合同价:1072
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序号产品名称数量简要技术规格备注1ReviewSEM设备1台/套用于半导体功率器件图形晶圆制造过程中的全自动缺陷观察等。其他详见技术规格书。★以上设备不分包
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招标公告8英寸MEMS晶圆生产线之压膜机国际招标公告(1)苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-06
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中标候选人公示8英寸MEMS晶圆生产线项目项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线项目招标项目编号:4197-2440HXWN0001/01招标范围:刷片机招标机构
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变更公告中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)招标项目编号:0729-244OIT300869项目名称
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晶圆重构系统采购项目中标候选人公示(招标编号:20-24D801539X3U463)公示结束时间:2024年06月06日一、评标情况标段(包)晶圆重构系统采购项目
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备注说明:采购明细:序号项目名称数量/单位预算价项目内容质保及售后服务附件112寸晶圆级扇出型封装120/颗1、单芯片12寸圆片重构;2、晶圆级微凸点制备;3
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2781101000012386811项目联系人:范晶圆项目联系电话:19857186074采购计划信息
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2771101000012347064项目联系人:范晶圆项目联系电话:19857186074采购计划信息
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广西鹏越生态科技有限公司20万吨/年半水-二水湿法磷酸及精深加工项目16.丽水南城中欣晶圆10KV开关站新建17.上海化学工业气体有限公司合成气装置三期扩建项目18
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中标结果公告晶圆倒片机采购项目中标结果公示晶圆倒片机采购项目中标结果公示(招标编号:0722-2024JT0082ZB6) 一、中标人信息标段(包)[001]晶圆倒片机
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2021年1月1日起至投标截止日止(以合同签订时间为准)。投标人独立承接过合同金额封测类、晶圆类(含液晶面板,不含拉晶厂)洁净厂房机电工程业绩2个及以上。需提供合同扫描件(包含合同首页
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420.0042LED隐形划片机大族激光1.00126,920.0043紫外激光晶圆划片设备德龙1.0082,260.0043.004,398,946.002
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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工废标公告一、项目基本信息项目名称:年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工首次发布公告时间
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浙江中欣晶圆半导体材料有限公司(富乐德)电源接入工程中标候选人公示(招标编号:ZJZCLS009号)公示结束时间:2024年06月03日一
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欢迎符合资格条件的供应商参与。一、项目名称广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目二、项目类别货物三、采购方式招标四
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业绩:2021年5月1日至报价截止时间,具有相关业绩。相关业绩是指:累计为12寸晶圆厂或掩模厂提供1nm或者更高等级纯水过滤器以及2nm或更高等级chemical过滤器
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核力创芯卧式退火设备配套晶圆倒片机采购结果公告一、采购单编号:P-XJ-24-00235841二、采购单名称:核力创芯卧式退火设备配套晶圆倒片机三、组织形式
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腔室:外热式单腔腔室;2.样品台配有可拆卸片托,最大可放置8英寸晶圆;3.最高反应温度不得超过150℃,温度控制精度±1℃;4.二路标准加热液态前驱体源
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机电及4有限公司65552㎡8730.002021-11-052022-08-04空调净化工程晶圆彩色滤光豪威半导片和微镜头封W202205010053体(上海)有/8250.00002022
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项目名称:晶圆片采购2、发布单位:中国电子科技集团公司第四十七研究所3、发布时间:2024年5月31日4、项目概况:中国电子科技集团公司第四十七研究所需内配采购5寸
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(北京)怀忝皿公告签章上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目-评标结果公示公告项目名称:上海先进半导体制造有限公司5"
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项目基本情况原公告的采购项目编号:ZF2024-06-0431原公告的采购项目名称:某实验室晶圆表面缺陷检测系统首次公告日期:2024年5月23日二、更正信息更正事项
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采用先进成熟技术,保证系统具4197-2340SHJT0002/75晶圆工艺电性测试机2要求设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具3
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采购需求概况:标的名称:直压模塑塑封设备标的数量:1主要功能或目标:1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封,手动取放2、合模方法:下模移动,样品放置在下模腔3、合模压力
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天仁微纳、220101005001-21套50000元3晶圆基底加热功能ChuckH、天仁微纳、220101005001-41套25000元
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02431524216中标供应商信息供应商名称:深圳市捷虹达科技有限公司中标金额(/万元):2.2082
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招标条件1.1项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线项目生产研发楼项目1.2招标人:安徽华鑫微纳集成电路有限公司1.3招标代理机构:安徽省兴蚌工程咨询有限公司1.4资金来源
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3013:44一、项目概况工程项目简要描述一、工程概况本工程名称为8英寸MEMS晶圆生产线研发楼项目围墙工程,长度660米,详见平面布置图。二
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中国湖北省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1芯片晶圆表面活化设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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中国湖北省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1芯片晶圆表面活化设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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8英寸MEMS晶圆生产线之压膜机招标项目编号:0664-2440SUMECF20/03招标范围:压膜机招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司招标人
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号规格单位数量其他属性需求单位使用方向备注附件120104209卡塞盒卡塞盒4寸晶圆硅片件(MDM)10实验辅材计划出售单价78元220111563单硅片盒单硅
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办公楼(含研发)2000平方米,采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备,经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺,年封装测试3亿颗功率芯片
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某实验室兆声晶圆清洗机(2023--00198)项目招标公告项目概况:某实验室兆声晶圆清洗机(2023--00198)招标项目的潜在投标人应在能工社—安招采电子招标采购交易系统(www
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理15523硅光晶圆自动目检台设备采购项目中标结果公告(招标编号:ZZHBCG-GGCX-002)一、中标人信息:标段(包)硅光晶圆自动目检台设备采购项目:中标人
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8英寸MEMS晶圆生产线项目-国际招标公告中电商务(北京)有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-05
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包含连续波激光和脉冲激光。同时具备双重扫描功能:振镜扫描和位移台,可实现晶圆级扫描。高分辨率达便于通过看拉曼信号的半峰宽和峰值完成温度测量;性能稳定
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包含连续波激光和脉冲激光。同时具备双重扫描功能:振镜扫描和位移台,可实现晶圆级扫描。高分辨率达便于通过看拉曼信号的半峰宽和峰值完成温度测量;性能稳定
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)2TB移动固态硬盘(PSSD)Type-c固态硬盘USB3.2高速传输长江存储晶圆PS2000读速2000MB/s梵想S500个1.004954957得力(deli)DVD
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一社会信用代码的营业执照;2投标人近3年在半导体行业至少有2个8吋及以上测试厂/晶圆厂testautomation实施成功案例(提供证明);3
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申请人资格要求1.业绩要求:报价人2021年1月1日至报价截止日,在中国大陆8寸半导体晶圆厂,有至少3项Brooks200MMstockerParts销售业绩
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CBZC13032024000052成交总额:237500申购主题:小型晶圆/芯片划片机送货时间:合同签订后90天内送达采购单位:zycgr21071303安装要求