“芯片测试机” 近一年的招标采购信息
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KG包3磁控溅射镀膜台大途电子(上海)有限公司包4芯片测试机废标包5COC老化箱镭神技术(深圳)有限公司包6COC测试机镭神技术(
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KG包3磁控溅射镀膜台大途电子(上海)有限公司包7大功率芯片测试机苏州联讯仪器股份有限公司包9WiFi测试仪济南金力通电子设备有限公司包
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招标人确认,现将中标结果公示如下:中标人名称:旺矽科技(苏州)有限公司中标内容:Vcsel芯片测试机三、监督部门本招标项目的监督部门为/。四、联系方式招标人:武汉电信器件有限公司地址
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连云港杰瑞电子有限公司-10230LEQ夹具(芯片测试机)场次号XJ024022200251询价开始时间2024-02-2213
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中标结果公告显示驱动芯片测试机招标项目(重)中标结果公告(1)项目名称:显示驱动芯片测试机招标项目(重)项目编号:0817-244GXYLZB001招标范围
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中标候选人公示显示驱动芯片测试机招标项目(重)项目名称:显示驱动芯片测试机招标项目(重)招标项目编号:0817-244GXYLZB001招标范围
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0817-244GXYLZB001项目名称:显示驱动芯片测试机招标项目项目名称(英文):DisplayDriverICTestSystemBiddingProject招标人
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招标公告显示驱动芯片测试机招标项目(重)国际招标公告(2)云之龙咨询集团有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-01
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招标编号:ZZHBCG-DXQJ-2024001;3、招标需求:Vcsel芯片测试机2台;4、交货期:12周;5、质保期:验收后1年;6、供货地点
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招标公告显示驱动芯片测试机招标项目国际招标公告(1)云之龙咨询集团有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-01-08在中国国际招标网公告
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0817-234GXYLZB027项目名称:显示驱动芯片测试机招标项目项目名称(英文):DisplayDriverICTestSystemBiddingProject招标人
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详情请访问原网页!
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5G射频芯片测试机采购项目招标项目编号:0729-234OIT861546招标范围:5G射频芯片测试机3套招标机构:东方国际招标有限责任公司招标人
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变更公告显示驱动芯片测试机招标项目国际招标澄清或变更公告(2)澄清或变更简要说明:关于显示驱动芯片测试机招标项目(IFBNO:0817-234GXYLZB027)更正通知(二)各投标人
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变更公告显示驱动芯片测试机招标项目国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明:关于显示驱动芯片测试机招标项目(IFBNO:0817-234GXYLZB027)更正通知各投标人
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0729-234OIT861546项目名称:5G射频芯片测试机采购项目项目名称(英文):5GRFchiptestmachine招标人
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招标项目5G射频芯片测试机采购项目已经结束;第1包上海凌测电子科技有限公司中标
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其他包号名称数量(套/台)包1电子束光刻机1包2背对准光刻机1包3磁控溅射镀膜台1包4芯片测试机2包5COC老化箱2包6COC测试机2包7大功率芯片测试机2包8大功率
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本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:5G射频芯片测试机3套资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2
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我部拟采购芯片测试机台,为确保采购活动公平公正和竞争充分,现将项目需求参数进行网上公示,公示期为2023年9月27日-10月10日。广大供应商可以对项目需求参数的完整性
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22. 分谈分签-杰瑞电子-芯片夹具少供应量到货日期运输方式到站地点制造商socket夹具行标1210LMQ1夹具(芯片测试机)否1.0(套)1
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周村区项目名称:年产一千台KT芯片测试机械手臂和三百万套5GLDS通讯天线项目项目位置:周村区北郊镇月河以东、联通路以南、明阳路以西
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中船重工信息科技有限公司轴角类芯片测试机采购招标公告招标编号:0747-2360SCCLY0641.招标条件本招标项目中船重工信息科技有限公司轴角类芯片测试机采购(项目名称)
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25. 数字芯片测试机撤项公告0664-2040SUMECA28/01项目名称:数字芯片测试机项目名称(英文):Digitalchiptester招标人:徐州美硕商贸有限公司招标机构
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0664-2040SUMECA28/03项目名称:数字射频测试机和数模混合芯片测试机项目名称(英文):Digitalrftesteranddigital
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27. 芯片测试机撤项公告0664-2040SUMECA28/06项目名称:芯片测试机项目名称(英文):Chiptester招标人:徐州美硕商贸有限公司招标机构
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封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台(套)。建筑面积:1000.0平方米项目投资总额
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封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台(套)。建筑面积:1000.0平方米项目投资总额
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封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台(套)。建筑面积:1000.0平方米项目投资总额
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封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台(套)。3.本公告共划分为1个标段标段编号标段名称合同估算
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封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台(套)。3.本公告共划分为1个标段标段编号标段名称合同估算
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常低温芯片测试机招标项目编号:0705-224004044053招标范围:常低温芯片测试机采购招标机构:上海国际招标有限公司招标人:上海新微半导体有限公司开标时间