深圳市光电耦合器及其芯片工程技术中心组建项目（实验设备采购项目）
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| 项目名称 | 省份 | ||
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| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 建设内容 | |||
深圳市光电耦合器及其芯片工程技术中心组建项目(实验设备采购项目)
(招标编号:Z44030028CX000002001)
项目所在地区:广东省,深圳市,龙岗区
一、招标条件
本深圳市光电耦合器及其芯片工程技术中心组建项目(实验设备采购项目)已
由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为国有资金500万元;私有资金
200万元;境外资金0万元;自筹资金0万元;外国政府及企业投资0万元;其他
资金0,招标人为深圳市奥伦德元器件有限公司。本项目已具备招标条件,现招
标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模:招标项目共计招标设备25台套,投标可以采用可单独投标单台设备
也可采用投标多台设备,本次为该项目一期招标工程。
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)深圳市光电耦合器及其芯片工程中心组件项目实验设备;
三、投标人资格要求
(001深圳市光电耦合器及其芯片工程中心组件项目实验设备)的投标人资格能力
要求:境内法人单位,成立不少于3年,要有一定德履约能力,提供营业执照及
营收情况,最好原厂参与招投标;
本项目允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2023年11月30日00时00分到2024年03月31日 00时00分
获取方式:邮件或者邮寄
五、投标文件的递交
递交截止时间:2024年04月01日00时00分
递交方式:liule@orient-opto.com电子邮件投递
六、开标时间及地点
开标时间:2024年04月01日 00时f00分
开标地点:深圳市龙岗区天安数码城4栋A座3楼
七、其他
1扫描电镜能谱 1 物质化学成分的定量分析
用于芯片和封测产品材料成分的确认
2 超声波分层扫描设备1
根据声波穿透不同介质所反馈的信号不同,拟合出两层物质结合处的图像
用于判断是否分层、空洞等不良
3 3D数码显微镜1高清显像、尺寸测量及拍照录影等功能
用于确认芯片的功能区大小、尺寸、引线框架、晶圆等各类高清图片及尺寸
4影像测量仪3影像测量仪具有2D尺寸测量的功能
用于项目光耦组件外观异常分析
5 EDX元素分析测试仪1
EDX元素分析测试仪可以根据不同元素特征X射线波长的不同来测定式样所含的
元素用于项目晶圆、支架金属表面的元素成份分析
6 IC激光开盖机1 IC激光开盖机具有材料开封,做芯片级分析功能
用于项目光耦失效原因分析
7
RoHS 2.0检测仪1 RoHS 2.0检测仪具有检测邻苯二甲酸二(2-
乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP
)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)功能用于项目光耦塑封环氧树脂卤素测量
8 Tg点的TMA/DSC测试仪1
Tg点的TMA/DSC测试仪具有测量胶体和环氧的玻璃转化温度、熔融指数功能
用于项目光耦塑封环氧树脂玻璃转化温度测量
9 X-Ray无损检测仪1 X-
Ray无损检测仪具有在不解剖的情况下,探测元器件内部受损情况功能
用于项目光耦失效原因分析
10 多功能芯片测试仪1测试芯片性能,分析芯片缺陷
用于多种芯片性能的测试(数码转换、隔离驱动等)
11引线框架视觉检测机1引线框架外观、尺寸、缺陷全自动检测
用于光耦封测产品的检查、检验,缺陷分析
12 1500VP-P信号发生器及测试系统1
共模抑制比测试仪具有测试光耦电路中共模抑制比的功能
用于项目高速/驱动光耦高压共模抑制比测试分析
13 4A 高功率电性测试仪l 4A
高功率电性测试仪具有测试高功率型光耦的电性参数的功能
用于项目大电流IGBT驱动光耦测试分析
14电性测试仪2电性测试仪具有测试光耦电性参数的功能
用于项目晶体管光耦测试
15 友能探针台1 友能探针台具有点测芯片的功能用于项目IC芯片测试分析
16 光电耦合器自动老化智能测试系统1
光电耦合器自动老化智能测试系统可以对光耦进行通电老化,具有开关试验、
脉冲试验、定时和实时数据监控的功能
实验室老化,提高精度和效率,用于项目光耦信赖性评估老化实验
17车规电压传感测试仪2
车规电压传感测试仪具有测试光隔离放大器光耦电性参数功能
用于项目光隔离放大器开发分析测试
18 支架硬度测试仪1支架硬度测试仪具有测量支架硬度功能
用于项目支架导入硬度评估分析
19 图像尺寸测量仪/测量投影仪1
与原“序号5(超声波分层扫描设备)类似,测量芯片级尺寸和结构分析,提高
精度用于项目芯片设计开发研究内容
20 温度循环测试设备1温度循环测试设备可以进行温度循环或恒温恒湿试验
用于项目实验光耦和芯片的高低温循坏储存和高低温老化测试
21 低温存储实验设备1低温存储实验设备可以进行低温存储试验
用于项目实验芯片的储存和低温老化测试
22 自动波峰焊设备1
自动波峰焊设备可使液态锡生成波浪,从而进行可焊锡验证
用于项目光耦材料波峰焊实验信赖性评估
23 VIrtuoso IC设计仿真软件1 VIrtuoso
IC设计仿真软件具有从单个原理图驱动IC和封装的仿真以及布局验证的功能
设计IC类,用于项目驱动IC芯片设计及封装的仿真
24 3D/CAD制图仿真软件1
3D/CAD制图仿真软件能够流程的绘制工程图,设计光电耦合器外形、引线框架
图、芯片平面及立体图形用于项目光电耦合器和芯片的开发设计
25 HAST非饱和高压加速老化试验机1
高加速老化试验机能够完成不饱和压力测试,对于在24小时或更短时间内达到
吸收平衡的部件,96小时在130°C/85%RH相当于在85°下至少1000小时。
用于光耦可靠性验证及形式实验
八、监督部门
本招标项目的监督部门为无。
九、联系方式
招标人:深圳市奥伦德元器件有限公司
地 址:深圳市龙岗区天安数码城4栋A座3楼
联系人:登录即可免费查看
电 话:登录即可免费查看
电子邮件:liule@orient-opto.com
招标代理机构:
地 址:
联系人:
电 话:
电子邮件:
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):Ω·\乙)> (签名)
招标人或其招标代理机构. (盖章)
| 放大倍率：15to30,000×（数码连续放大：2×，4×） 扫描电 镜能谱 | 设定观察条件：5kV/15kV/EDX 观察模式：标准模式、减轻电荷模式 图片模式：标准、阴影像1、阴影像2、凹凸像 样品可移动范围：X：土17.5mm，Y：土17.5mm 最大样品尺寸：70mm直径 最大样品厚高度：50mm 电子枪：预对中灯丝 检测器：高灵敏度4分割半导体背射电子探测器3 自动图像调整功能：自动启动，自动对焦，自动辉度调 整图像存储像素：640×480像素，1,280×960像素 图像数据保存：PC带硬盘及其他记录媒体 图像格式：BMP，TIFF，JPEG 数据显示：标尺，倍率，日期，时间，图像编号，D＊， 输入注解，观察条件，观察模式，图像模式 涡轮分子泵：30L/sX×1台， 隔膜泵(Diaphragmpump)：1m3/h×1台 |
| 超声波 分层扫 描设备 | 辅助操作功能：电子束旋转，预设倍率（2级），电位移范围 （±50μm@D*=4.5mm，观察条件：通常） 测试探头：15Mhz、75Mhz 有效扫描范围：260mm*220mm*50mm 最大扫描速度：30mm/s 图像推荐分辨率：1-4000μm 定位精度：X/Y≤±1um，Z≤±10μm重复定位精度：X/Y≤ ±0.01mm，Z≤±0.02mm |
| 3D数码 显微镜 | 光学倍率：0.7X-0.5X、电子倍率：25-180倍 工作距离：约100mm 视野范围：2.5mm-20mm、升降范围：280mm、底座：320*260 机台底坐：高精度花岗石及立柱 |
| 影像测 量仪 | 线性精度：（3+L/150）μm 计算测量功能：2.5D精密测量系统软 件 解析力：0.001mm重复精度：0.003mmCCD SONY芯片1/3彩色CCD 目镜：0.5X（可选配1X，2x）物镜：0.7X～4.5X 放大倍数20X~ 120X实际工作行程：200*100*180mm |
| EDX元素 分析测 试仪 | 根据特征x射线的波长，定性与半定量分析元素周期表中B- U的元 素，EDS可提供样品表面之微区定性或半定量之成份元素分析 ，以 及特定区域之point、line scan、mapping分析 检测极限：0.1%， 只能做半定量分析，精度一般在1%到5%，深度一般为1~5微米 |
| 小时输 开封深度： 开封速度：≥ IC激光 开盖机 50mm 轴：Z 21”显 示器）软件系统：DECAP专业版支持样品尺寸：≤30mm | 激光类型：红外激光激光波长：1064nm 功率：20W、30W、50W（针 对比较厚的封装层，提高开封效率）激光寿命：≥80000 出功率范围：1%~100% 重复频率：20KHz~100020KHz（可调）脉 冲宽度：1ns-1000ns（可调）光束质量：M²≤1.2 0.01mm~2mm最大深度：3mm（选配50W激光器） 8000mm/s定位系统像素：1200万像素 观测系统像素：1200万 像素彩色相机2000万像素彩色相机最大扫描范围：50mmX 实时操作模式：同轴和共XY轴行程 X300mm，Y200mm扩大激光加 工范围及显微视觉，无损开封PCBA上的不同类型芯片Z 轴自动调焦计算机IPC810工控机（i5/8G/240G固态/A0C | |||||||||||||||||||||||||||||||
| RoHS 2.0检测 仪 | 烟尘过 滤器：1.8kPa，0.3u的颗粒定位精度：土20um 设备安全等级： ClassI（互锁）激光防护：防四类激光辐射防护罩 波长范围：190-600nm波长示值误差：
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