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半导体装备产业化基地扩产项目(四期)(2#生产测试厂房等5项)集成卫生间采购中标结果公示

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容

半导体装备产业化基地扩产项目(四期)(2#生产测试厂房等5项)集成卫生间
采购中标结果公示
(招标编号:HLZB202308300001)
一、中标人信息:
标段(包)<001>半导体装备产业化基地扩产项目(四期)(2#生产测试厂房等5项)集成
卫生间采购:
中标人:苏州禧屋新材料科技股份有限公司 中标价格:1995 万元
二、其他:
中标人:苏州禧屋新材料科技股份有限公司
中标价格:1995 万元
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人:北京城建集团有限责任公司
地 址:北京市海淀区北太平庄路18号
联系人:登录即可免费查看
电 话:登录即可免费查看
电子邮件:
招标代理机构:北京恒乐工程管理有限公司
地 址: 北京市朝阳区望京中环南路甲2号A605
联系人: 登录即可免费查看
电 话: 登录即可免费查看
电子邮件: henglezb@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签名)
招标人或其招标代理机构: (盖章)
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