芯片快封（202404020008）独家采购公示
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独家采购公示
一、采购人： 新型显示与感知研究中心
二、项目名称：芯片快封
三、采购内容：芯片快封（包含基板设计开发/制板/芯片封装/ Socket）。
四、采购预算：登录即可免费查看 元
五、独家采购的说明：
本采购主要用于实现芯片的打线封装，为进一步芯片测试 提供方案。该芯片尺寸较小，且 Pin 数量较多，且有信号走线 长度要求，需开发封装基板；数字信号须保证组内或组间时序 的一致性，对绕线有等长要求，对模拟高敏感度信号有屏蔽保 护要求；在现有 Pin 排布情况下，须具备相应打线能力；且为 满足测试需求，确保芯片可视，需要通过 socket 实现相应连接。
基于上述需求，与多家供方进行技术沟通与确认，综合评定目 前仅上海季丰给出满足需求的 COB 开发及封装可行性确认。故 申请独家采购。
据此，为了满足新型显示与感知研究中心的科研需求，拟 定以独家采购方式向上海季丰电子股份有限公司采购芯片快封。
六、拟成交供应商信息：上海季丰电子股份有限公司
地址：上海市张江祖冲之路 1505 弄 55 号 5 幢 1&3 楼
七、公示期限：从 2024 年 4 月 24 日至 2024 年 4 月 29 日止。
八、对本次采购提出异议，请按以下方式联系：
对公示内容有异议的，可在公告期内以有效形式提出：联系人：邵老师
联系方式：0574-8626 1579
联系邮箱：lili-shao@ylab.ac.cn
投诉联系人：朱老师
投诉联系方式：0574-8628 1299
投诉联系邮箱：xinfang@ylab.ac.cn
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