传感器芯片数字电路后端设计服务（校集2024036）补遗/变更公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
各报名投标单位：
我单位的传感器芯片数字电路后端设计服务（校集2024036）采购文件更正如下：
采购文件中“第三部分 项目要求及有关说明”“一、项目概况”原文为：
项目基于XMC 55nm 以及XMC 65nm 的Stacking工艺平台，在合同签订后3个月内完成校方提供的3款传感器芯片数字逻辑模块及数字顶层的后端设计。
现更正为：
项目基于XMC 55nm HP以及XMC 65nm 的Stacking工艺平台，在合同签订后3个月内完成校方提供的3款传感器芯片数字逻辑模块及数字顶层的后端设计。
“四、服务质量要求”提及的“XMC 55nm”工艺更正为“XMC 55nm HP”工艺，相关更正内容如下：
“2. 投标人应该具备基于XMC 55nm HP 以及XMC 65nm的Stacking工艺平台的多次成功流片经验。并对相关的XMC 55nm HP、XMC 65nm及Stacking工艺有较深刻的理解。”
“4. 投标人具备完备的EDA开发服务器平台及XMC代工厂的相关配套工艺文件(XMC 55nm HP 以及XMC 65nm)，具备与XMC代工厂进行及时稳定的沟通渠道。”
“5. 投标人提供基于 XMC 55nm HP 工艺下的经过流片验证的PLL IP供招标方使用。”
文件其他部分不变。
特此公告！
江南大学采购与招标管理办公室
2024年5月7日
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