[HF20233134]芯片激光刻蚀、封装键合及可靠性测试服务成交公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
1.项目名称：芯片激光刻蚀、封装键合及可靠性测试服务
2.成交供应商名称：湖北光谷实验室
3.成交供应商地址：湖北省武汉市洪山区关东街道珞喻东路6号光谷实验室
4.成交金额(币种)：18.500万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后7个工作日之内付合同金额100%
6.主要成交标的：
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2023年10月31日
2.成交供应商名称：湖北光谷实验室
3.成交供应商地址：湖北省武汉市洪山区关东街道珞喻东路6号光谷实验室
4.成交金额(币种)：18.500万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后7个工作日之内付合同金额100%
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 芯片激光刻蚀 | 合同签订之日起至2023年11月30日 |
| 2 | 芯片贴片、键合 | |
| 3 | 芯片可靠性测试 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2023年10月31日
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