20230215询价-外壳电路检验/保理业务/晶圆级封装加工/芯片
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
一、项目名称
20230215询价-外壳电路检验/保理业务/晶圆级封装加工/芯片
二、项目内容
1. XX项目
2.交货地点：江苏无锡
3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付
三、企事业资格要求
应为中国电子科技集团公司第五十八研究所合格供方内厂家
四、公告期限
自公告发布之日起5自然日
采购方：中国电子科技集团公司第五十八研究所
联系人：王工\邢工登录即可免费查看 登录即可免费查看0510-85572602
20230215询价-外壳电路检验/保理业务/晶圆级封装加工/芯片
二、项目内容
1. XX项目
| 标的名称 | 规格型号 | 计量单位 | 数量 |
| CAN收发器裸芯片 | SM1040_DIE | 只 | 8,400.00 |
| DDR3 | SM41J128M16M | 只 | 8.00 |
| NAND FLASH | SM29F128G08SDM | 只 | 3.00 |
| NVRAM | SM14C88-3NF45 | 只 | 5.00 |
| QSPI Flash | SM25QH256MX | 只 | 5.00 |
| 82.00 | |||
| RS422芯片 | SM3490SA | 只 | 5.00 |
| SPI NOR FLASH | SM25QU256MK | 只 | 3.00 |
| 保理业务利息费用 | 0 | 项 | 1.00 |
| 保理业务手续费 | 0 | 项 | 1.00 |
| 电路 | SM7C1041 | 只 | 1.00 |
| 电平转换芯片 | SM164245PVG | 只 | 6.00 |
| 房屋租赁合同 | 办公房 | 平方米 | 3,731.00 |
| 辐照试验 | 无 | 批 | 1.00 |
| 钢网制作 | PT1190CQI | 套 | 1.00 |
| 根据签订年度框架协议，以合同对账单形式结算 | 见清单 | 批 | 1.00 |
| 检测服务 | 无 | 项 | 1.00 |
| 晶圆级封装加工 | PT1190CQI | 批 | 3.00 |
| 总剂量辐照试验 | JMAX312/JHSR302D/JHSR0547D/JADR526E/JSRCG7005 | 只 | 10.00 |
2.交货地点：江苏无锡
3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付
三、企事业资格要求
应为中国电子科技集团公司第五十八研究所合格供方内厂家
四、公告期限
自公告发布之日起5自然日
采购方：中国电子科技集团公司第五十八研究所
联系人：王工\邢工登录即可免费查看 登录即可免费查看0510-85572602
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