芯片划片机（XF-WSBX-2400144）采购公告
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芯片划片机（XF-WSBX-2400144）采购公告
发布时间：2024-05-16 06:46:50阅读量：7 次
| 项目名称 | 芯片划片机 | 项目编号 | XF-WSBX-2400144 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-05-16 06:46:50 | 公告截止日期 | 2024-05-23 08:00:00 |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后120个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后3个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ 240,000.00 + + 未公布 | ||
| 收货地址 | 浙江省 杭州市 西湖区 浙江大学玉泉校区产业办公楼204 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | |||
采购清单1
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 芯片划片机 | 1 | 台 | 其他光学仪器 无 无 |
| 品牌 品牌1 | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌2 | |
| 型号 | |
| 品牌3 | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥ 240,000.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1. 样品尺寸 ≥直径200mm； 2. 显微镜放大倍率 8x到40x； 3. 光学分辨率 10μm @40x 4. X/Y位移台行程 ≥200x200mm； 5. 卡盘可旋转90°； 6. 划切力可调 10~120g 7. 划切速度可调 8. 钻石刀片高度可调，工作角度可调； 9. 支持材料 单晶材料 10. 提供光纤拉锥及烧球服务10次，提供样品精确锥区及烧球大小一致性 11. 配件配置： 真空泵 508.2一台 钻石刀头510.2一套 晶圆裂片钳517.2一个 配套相机及软件505.2一套 |
| 售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:5x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后48小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
浙江大学
2024-05-16 06:46:50
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