多模块数字孪生加工工艺仿真模拟软件竞争性磋商公告
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
一、项目名称：多模块数字孪生加工工艺仿真模拟软件
二、项目编号：S2023039
三、采购人：苏州大学采购与招投标管理中心
地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室
邮编：215021 传真：0512-67165076
联系人：登录即可免费查看 电话：登录即可免费查看
电子邮箱：lrb998@suda.edu.cn
技术联系人：张老师 电话：15251856281
电子邮箱：qingyu.zhang@suda.edu.cn
四、采购货物品名、数量及主要性能参数要求
多模块数字孪生加工工艺仿真模拟软件 1套
1整体功能要求
1.1软件能够仿真计算金属锻造、挤压、旋压、挤型、剪切、冲压、冲裁、楔横轧、摆碾、切削、轧制、自由锻、粉末成形、喷丸及烧结等工艺，并预测成形过程中的缺陷；
1.2能够仿真钢、不锈钢、钛合金、高温合金等金属的热处理工艺，类型包括正火、退火、淬火、回火、时效处理、渗碳、渗氮、碳氮共渗、蠕变、固溶时效等。
1.3能够仿真金属的摩擦焊、搅拌摩擦焊、电阻焊、弧焊、激光焊、电子束焊、扩散焊等各类焊接工艺类型。
1.4具有金属的微观组织分析功能，研究分析金属在在成形和热处理过程中的相变、晶粒再结晶、织构演变。
1.5具有强大的工艺优化分析功能，对工艺可输入的所有参数、曲线、几何模型进行自动优化分析，获取输入参数对输出参数的响应图、敏感性曲线、散点图等结果，得到最佳工艺参数。
2.前处理要求
2.1前处理应具有windows 风格的中英文图形界面，包含单工序和多工序的前处理操作设置。前处理器包含模具和坯料的几何信息、网格划分、材料信息、成形条件的输入，并建立边界条件。
2.2具有典型工艺的向导设置界面，包括但不仅限于成形、开坯自由锻、型材轧制、环轧、型材挤压、旋压、焊接、热处理、切削、喷丸强化等工艺的向导设置界面，且不同工序之间数据可无缝衔接，实现联合工艺仿真分析。
2.3软件应具备度密度控制网格划分方法，获得合理的网格分布，支持四面体和六面体有限元网格的划分和重划分。计算过程中，能够自行触发高级自动网格重划生成器，生成细化、优化的网格模型。
2.4软件应自带部分材料模型包含有弹性、弹塑性、刚塑性、热弹塑性、热刚粘塑性、粉末材料、刚性材料及自定义材料等类型，并允许用户添加所需要的材料。
2.5要求内含材料库具有多国标准牌号，包括国际标准（ISO）、美国标准（AISI、SAE、ASTM）、日本标准（JIS）、德国标准（DIN）、欧洲标准（EN）、俄罗斯标准（GOST）、英国标准（BS）、韩国标准（KS）。涵盖各种铝合金、不锈钢、结构钢、模具用钢、工具钢、耐高温钢、超合金、钛合金、刀具用钢及铜合金等。材料库完全开放，可自定义添加、编辑定义新材料及材料参数模型。
3.求解器要求
3.1具有高效的隐式Lagrange及ALE算法计算金属成形过程静力学变形行为，并提供多种有限元迭代计算方法，包括C-G法、SP法、Mumps最小残差法。具备Explicit显式算法能力，并实现显式隐式算法的任意切换。
3.2具有Dual Mesh双网格算法、Domain Decomposition Method分布区域法、Mumps法等先进并行计算方法，极大提升并行效率。
3.3具有2核并行权限和排队求解功能，可同时进行4个前后处理器。
4 后处理要求
4.1能对各种计算结果生成云图、矢量图、等值线（面）、力-行程（时间）曲线等图形显示，能显示金属变形流线分布和点迹场变量追踪。可以对3D变形体进行2D切片功能，可以显示工件或模具剖面结。
4.2能够对各类成形工艺进行缺陷分析，预测折叠、填充不足、裂纹、飞边、翘曲、毛刺、回弹等成形缺陷。
4.2具有自动产生分析报告的功能，报告内容可以实现定制化设置，并以PPT和PDF的格式输出。
4.3具有多方案计算结果在同一后处理界面同步显示的功能，方便进行各种结果的同步对比。
4.4具有专业的DOE模具结构及工艺参数优化前处理界面及DOE post后处理专用界面，能够对多个参数及目标进行同时优化。
5材料性能计算功能
5.1能够在成形和热处理模拟仿真计算的结果上，对物体局部指定位置仿真分析再结晶、织构演变、微观孔洞和夹杂等；
5.2可以根据材料的化学成分获取TTT曲线，输入拉伸或压缩力学性能曲线获取材料本构和JMAK方程系数。
6软件模块要求
6.1二维和三维金属塑性成形分析模块。
6.2二维和三维热处理分析模块。
6.3微观组织分析模块。
6.4材料性能分析模块。
6.5工艺及结构参数优化模块。
6.6挤压成形和旋压成形专用模块。
6.7几何处理工具模块。
6.8传热系数计算工具模块。
6.9二维和三维加热分析模块。
6.10 批处理求解工具模块。
7.软件质保期不少于1年。
五、评分标准
本次磋商采用综合评分法，总分为100分，具体内容如下：
（一）技术参数、配置及整体综合性能分（50分）
1．技术参数及配置（35分）
以供应商提供的能直接反映该产品技术参数的彩页或产品说明书等作为主要评判依据，其他情况由磋商小组根据实际情况进行评判。
（1）所提供产品多项不满足磋商公告要求（偏离），或参数偏离超出用户教学、科研可接受范围的，经磋商小组评审可作为无效响应文件。
（2）所提供产品不满足磋商公告要求（偏离）、模块配置不详、功能不明确、缺漏项的，每处扣2分。
2．综合性能情况（15分）
（1）所提供产品性能参数优于竞争性磋商文件中技术要求情况（磋商小组认为超出指标有意义的）（5分）。其中优于项，每处加2分。
（2）所提供产品的市场反馈情况（10分）。根据所提供产品的品牌影响力、市场占有率（同行业为主）、现有用户的反馈情况、使用提供产品发表的学术论文情况等综合评定。
（二）价格分（35分）
1．基准价：满足竞争性磋商文件要求且价格最低的报价为基准价，基准价为满分35分；
2．其他供应商的报价得分按照下列公式计算：报价得分＝（基准价／报价）×35分。
（三）综合商务（15分）
1．供应商综合实力（2分）
根据供应商综合实力评定。
2．售后服务与培训情况等（10分）
（1）质保期（3分）。符合磋商文件要求的，得1分，每增加一年质保期加1分。
（2）服务、技术支持与培训承诺情况（7分）。
根据磋商响应文件的相关承诺、服务网点设置情况、服务响应时间、现有用户对产品售后服务情况及服务水平的反馈等综合评定。
3．其它（3分）
（1）磋商响应文件质量（1分）。根据磋商文件的规范性、完整性等情况综合评定。
（2）其它优惠措施等（2分）。根据供应商提供的在磋商文件要求范围以外，磋商小组认可的优惠措施综合评定。
六、磋商响应报价应包括所报仪器设备费、安装调试费、测试验收费、培训费、运行维护费、税金(含美国产品被加征关税)、国际国内运输费、保险和其他为完成本项目所发生的一切费用。
七、供应商资质要求
（一）在中国境内注册成立的企业，具有独立法人资格。
（二）经营范围包含报价产品。
（三）本项目不接受联合体报价。
八、磋商响应文件的组成
（一）磋商响应文件一般由下列材料组成（部分表格样式见附件），复印件须加盖供应商公章，所有材料须按序装订成册：
1. 磋商响应资料与页码对照表。
2. 磋商响应函（原件）。
3. 响应基本情况一览表（原件）。
4. 详细配置清单（原件）。
5. 技术规格偏离表（原件）。
6. 公司简介（包括公司业绩、公司荣誉、公司资质、财务状况等，原件）。
7. 资格证明材料
（1）营业执照、税务登记证以及组织机构代码证（复印件）。
（2）法定代表人授权书（原件）。
（3）法定代表人身份证明材料（如身份证、护照等）（复印件）。
（4）法人授权代表身份证明材料（如身份证、护照等）及单位社保证明（复印件）。
（5）供应商最新的年度审计报告或财务报告（复印件）。
（6）仪器设备生产或经营企业许可证（复印件，特殊行业必须提供）。
（7）仪器设备销售代理授权证明（非投标产品生产制造厂商投标的，须按第2.2条要求提供，专项授权书提供原件、代理证书提供复印件）。
（8）有关质量认证中心出具的质量体系认证证书（例如：ISO、FDA、CE、3C等，国家强制要求的设备必须提供，复印件）。
（9）近三年来与本次磋商仪器设备相同产品的用户名单及联系方式（以教学、科研用户为主，原件）。
8. 服务措施、服务承诺（主要包括针对本项目的服务、培训方案及其他优惠措施等）（原件）。
9. 供应商认为应该提供的其他材料。
（二）特别说明
1. “磋商响应文件”应装订并密封，并加盖投标单位公章；
2. 正本一份，副本三份，如副本与正本有出入，以正本为准；
3. 相关材料及填写规范按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第三条“投标文件”中的具体要求执行。
九、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试、验收以及售后服务等相关商务要求，参照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第21条中的要求执行。
十、磋商文件价格：人民币500元（相关缴纳事宜详见附件2），售后不退。
十一、供应商在报名前，须认真阅读《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》和本磋商公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并在2023年9月5日12：00前将报名函（格式见附件3）发送邮件至采购人处（lrb998@suda.edu.cn）。
十二、递交磋商响应文件相关事宜：
（一）顺丰快递（建议优先采用）
1. 寄达时间：2023年9月11日15：00前；
2. 收件人信息：
收件人：招标中心罗荣飚
联系方式：13656209516
收件地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室
（二）现场递交
1. 现场递交时间：2023年9月11日14：30～15：00
2. 现场递交地点：江苏省苏州市东环路50号苏州大学东校区东大门
十三、递交磋商文件截止时间：2023年9月11日15：00。
十四、磋商时间：2023年9月11日15：00。
竞争性磋商公告附件.rar
二、项目编号：S2023039
三、采购人：苏州大学采购与招投标管理中心
地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室
邮编：215021 传真：0512-67165076
联系人：登录即可免费查看 电话：登录即可免费查看
电子邮箱：lrb998@suda.edu.cn
技术联系人：张老师 电话：15251856281
电子邮箱：qingyu.zhang@suda.edu.cn
四、采购货物品名、数量及主要性能参数要求
多模块数字孪生加工工艺仿真模拟软件 1套
1整体功能要求
1.1软件能够仿真计算金属锻造、挤压、旋压、挤型、剪切、冲压、冲裁、楔横轧、摆碾、切削、轧制、自由锻、粉末成形、喷丸及烧结等工艺，并预测成形过程中的缺陷；
1.2能够仿真钢、不锈钢、钛合金、高温合金等金属的热处理工艺，类型包括正火、退火、淬火、回火、时效处理、渗碳、渗氮、碳氮共渗、蠕变、固溶时效等。
1.3能够仿真金属的摩擦焊、搅拌摩擦焊、电阻焊、弧焊、激光焊、电子束焊、扩散焊等各类焊接工艺类型。
1.4具有金属的微观组织分析功能，研究分析金属在在成形和热处理过程中的相变、晶粒再结晶、织构演变。
1.5具有强大的工艺优化分析功能，对工艺可输入的所有参数、曲线、几何模型进行自动优化分析，获取输入参数对输出参数的响应图、敏感性曲线、散点图等结果，得到最佳工艺参数。
2.前处理要求
2.1前处理应具有windows 风格的中英文图形界面，包含单工序和多工序的前处理操作设置。前处理器包含模具和坯料的几何信息、网格划分、材料信息、成形条件的输入，并建立边界条件。
2.2具有典型工艺的向导设置界面，包括但不仅限于成形、开坯自由锻、型材轧制、环轧、型材挤压、旋压、焊接、热处理、切削、喷丸强化等工艺的向导设置界面，且不同工序之间数据可无缝衔接，实现联合工艺仿真分析。
2.3软件应具备度密度控制网格划分方法，获得合理的网格分布，支持四面体和六面体有限元网格的划分和重划分。计算过程中，能够自行触发高级自动网格重划生成器，生成细化、优化的网格模型。
2.4软件应自带部分材料模型包含有弹性、弹塑性、刚塑性、热弹塑性、热刚粘塑性、粉末材料、刚性材料及自定义材料等类型，并允许用户添加所需要的材料。
2.5要求内含材料库具有多国标准牌号，包括国际标准（ISO）、美国标准（AISI、SAE、ASTM）、日本标准（JIS）、德国标准（DIN）、欧洲标准（EN）、俄罗斯标准（GOST）、英国标准（BS）、韩国标准（KS）。涵盖各种铝合金、不锈钢、结构钢、模具用钢、工具钢、耐高温钢、超合金、钛合金、刀具用钢及铜合金等。材料库完全开放，可自定义添加、编辑定义新材料及材料参数模型。
3.求解器要求
3.1具有高效的隐式Lagrange及ALE算法计算金属成形过程静力学变形行为，并提供多种有限元迭代计算方法，包括C-G法、SP法、Mumps最小残差法。具备Explicit显式算法能力，并实现显式隐式算法的任意切换。
3.2具有Dual Mesh双网格算法、Domain Decomposition Method分布区域法、Mumps法等先进并行计算方法，极大提升并行效率。
3.3具有2核并行权限和排队求解功能，可同时进行4个前后处理器。
4 后处理要求
4.1能对各种计算结果生成云图、矢量图、等值线（面）、力-行程（时间）曲线等图形显示，能显示金属变形流线分布和点迹场变量追踪。可以对3D变形体进行2D切片功能，可以显示工件或模具剖面结。
4.2能够对各类成形工艺进行缺陷分析，预测折叠、填充不足、裂纹、飞边、翘曲、毛刺、回弹等成形缺陷。
4.2具有自动产生分析报告的功能，报告内容可以实现定制化设置，并以PPT和PDF的格式输出。
4.3具有多方案计算结果在同一后处理界面同步显示的功能，方便进行各种结果的同步对比。
4.4具有专业的DOE模具结构及工艺参数优化前处理界面及DOE post后处理专用界面，能够对多个参数及目标进行同时优化。
5材料性能计算功能
5.1能够在成形和热处理模拟仿真计算的结果上，对物体局部指定位置仿真分析再结晶、织构演变、微观孔洞和夹杂等；
5.2可以根据材料的化学成分获取TTT曲线，输入拉伸或压缩力学性能曲线获取材料本构和JMAK方程系数。
6软件模块要求
6.1二维和三维金属塑性成形分析模块。
6.2二维和三维热处理分析模块。
6.3微观组织分析模块。
6.4材料性能分析模块。
6.5工艺及结构参数优化模块。
6.6挤压成形和旋压成形专用模块。
6.7几何处理工具模块。
6.8传热系数计算工具模块。
6.9二维和三维加热分析模块。
6.10 批处理求解工具模块。
7.软件质保期不少于1年。
五、评分标准
本次磋商采用综合评分法，总分为100分，具体内容如下：
（一）技术参数、配置及整体综合性能分（50分）
1．技术参数及配置（35分）
以供应商提供的能直接反映该产品技术参数的彩页或产品说明书等作为主要评判依据，其他情况由磋商小组根据实际情况进行评判。
（1）所提供产品多项不满足磋商公告要求（偏离），或参数偏离超出用户教学、科研可接受范围的，经磋商小组评审可作为无效响应文件。
（2）所提供产品不满足磋商公告要求（偏离）、模块配置不详、功能不明确、缺漏项的，每处扣2分。
2．综合性能情况（15分）
（1）所提供产品性能参数优于竞争性磋商文件中技术要求情况（磋商小组认为超出指标有意义的）（5分）。其中优于项，每处加2分。
（2）所提供产品的市场反馈情况（10分）。根据所提供产品的品牌影响力、市场占有率（同行业为主）、现有用户的反馈情况、使用提供产品发表的学术论文情况等综合评定。
（二）价格分（35分）
1．基准价：满足竞争性磋商文件要求且价格最低的报价为基准价，基准价为满分35分；
2．其他供应商的报价得分按照下列公式计算：报价得分＝（基准价／报价）×35分。
（三）综合商务（15分）
1．供应商综合实力（2分）
根据供应商综合实力评定。
2．售后服务与培训情况等（10分）
（1）质保期（3分）。符合磋商文件要求的，得1分，每增加一年质保期加1分。
（2）服务、技术支持与培训承诺情况（7分）。
根据磋商响应文件的相关承诺、服务网点设置情况、服务响应时间、现有用户对产品售后服务情况及服务水平的反馈等综合评定。
3．其它（3分）
（1）磋商响应文件质量（1分）。根据磋商文件的规范性、完整性等情况综合评定。
（2）其它优惠措施等（2分）。根据供应商提供的在磋商文件要求范围以外，磋商小组认可的优惠措施综合评定。
六、磋商响应报价应包括所报仪器设备费、安装调试费、测试验收费、培训费、运行维护费、税金(含美国产品被加征关税)、国际国内运输费、保险和其他为完成本项目所发生的一切费用。
七、供应商资质要求
（一）在中国境内注册成立的企业，具有独立法人资格。
（二）经营范围包含报价产品。
（三）本项目不接受联合体报价。
八、磋商响应文件的组成
（一）磋商响应文件一般由下列材料组成（部分表格样式见附件），复印件须加盖供应商公章，所有材料须按序装订成册：
1. 磋商响应资料与页码对照表。
2. 磋商响应函（原件）。
3. 响应基本情况一览表（原件）。
4. 详细配置清单（原件）。
5. 技术规格偏离表（原件）。
6. 公司简介（包括公司业绩、公司荣誉、公司资质、财务状况等，原件）。
7. 资格证明材料
（1）营业执照、税务登记证以及组织机构代码证（复印件）。
（2）法定代表人授权书（原件）。
（3）法定代表人身份证明材料（如身份证、护照等）（复印件）。
（4）法人授权代表身份证明材料（如身份证、护照等）及单位社保证明（复印件）。
（5）供应商最新的年度审计报告或财务报告（复印件）。
（6）仪器设备生产或经营企业许可证（复印件，特殊行业必须提供）。
（7）仪器设备销售代理授权证明（非投标产品生产制造厂商投标的，须按第2.2条要求提供，专项授权书提供原件、代理证书提供复印件）。
（8）有关质量认证中心出具的质量体系认证证书（例如：ISO、FDA、CE、3C等，国家强制要求的设备必须提供，复印件）。
（9）近三年来与本次磋商仪器设备相同产品的用户名单及联系方式（以教学、科研用户为主，原件）。
8. 服务措施、服务承诺（主要包括针对本项目的服务、培训方案及其他优惠措施等）（原件）。
9. 供应商认为应该提供的其他材料。
（二）特别说明
1. “磋商响应文件”应装订并密封，并加盖投标单位公章；
2. 正本一份，副本三份，如副本与正本有出入，以正本为准；
3. 相关材料及填写规范按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第三条“投标文件”中的具体要求执行。
九、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试、验收以及售后服务等相关商务要求，参照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第21条中的要求执行。
十、磋商文件价格：人民币500元（相关缴纳事宜详见附件2），售后不退。
十一、供应商在报名前，须认真阅读《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》和本磋商公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并在2023年9月5日12：00前将报名函（格式见附件3）发送邮件至采购人处（lrb998@suda.edu.cn）。
十二、递交磋商响应文件相关事宜：
（一）顺丰快递（建议优先采用）
1. 寄达时间：2023年9月11日15：00前；
2. 收件人信息：
收件人：招标中心罗荣飚
联系方式：13656209516
收件地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室
（二）现场递交
1. 现场递交时间：2023年9月11日14：30～15：00
2. 现场递交地点：江苏省苏州市东环路50号苏州大学东校区东大门
十三、递交磋商文件截止时间：2023年9月11日15：00。
十四、磋商时间：2023年9月11日15：00。
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