中国传感谷三期（地块二）EPC项目中标候选人公示BB2023SQGCZ2481
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
| 项目名称 | 中国传感谷三期（地块二）EPC项目 | |||||
| 项目编号 | BB2023SQGCZ2481 | |||||
| 标段名称 | 中国传感谷三期（地块二）EPC项目 | |||||
| 标段编号 | BB2023SQGCZ2481 | |||||
| 招标人 | 蚌埠市临港产业发展集团有限公司 | |||||
| 投资概算 | 39532.143016万元 | |||||
| 最高限价 | 施工工程费控制价：A值38482.143016万元，施工招标总控制费率上限为登录即可免费查看%，设计服务费投标报价参照2002年国家计委、建设部颁发的《工程勘察设计收费管理规定》通知（计价格[2002]登录即可免费查看号）文规定，以工程预算价为基数，按施工图基本设计收费50%计取。 | |||||
| 代理机构 | 蚌埠市临港工程咨询服务有限公司 | |||||
| 联系方式 | 1.招标人：蚌埠市临港产业发展集团有限公司，联系电话：登录即可免费查看；地址：安徽省蚌埠市东海大道2595号大学科技园城市之门西楼 2.代理机构：蚌埠市临港工程咨询服务有限公司，联系电话：登录即可免费查看；地址：安徽省蚌埠市东海大道2595号大学科技园城市之门 | |||||
| 招标方式 | 公开招标 | 评标办法 | 两阶段综合评估法 | |||
| 开标时间 | 2024年1月12日9时00分 | 计划工期 | 630天 | |||
| 被否决的投标人名称 | 无 | 被否决的依据和原因 | 无 | |||
| 本项目以”评定分离“方式组织招标活动，候选人公示按照中标候选人提交投标文件的时间先后顺序排列，具体如下： | ||||||
| 中标 候选人 | 名 称 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | ||||
| 响应招标文件的资格能力 | 设计资质：同时具有建筑行业（建筑工程）甲级资质和电子通信广电行业（电子工程）甲级资质； 施工资质：同时具有机电工程施工总承包一级资质和建筑工程施工总承包一级资质，且具有有效的安全生产许可证； | 投标工期 | 630天 | |||
| 地 址 | 河北省石家庄市新华区合作路285号 | |||||
| 投标价（元） /费率（%） | 设计服务费投标报价参照2002年国家计委、建设部颁发的《工程勘察设计收费管理规定》通知（计价格[2002]登录即可免费查看号）文规定，以工程预算价为基数，按施工图基本设计收费50%计取，施工工程费下浮率15.88% | |||||
| 质量标准 | 合格 | |||||
| 项目经理 | 杜建力 | 资格证书名称及编号 | 机电工程专业一级注册建造师 | |||
| 冀11320122012登录即可免费查看560 | ||||||
| 设计经理 | 高志义 | 资格证书名称及编号 | 一级注册建筑师、高级工程师 | |||
| 20191301196、冀职改办字（2019）218号 | ||||||
| 技术负责人 | 夏跃锁 | 资格证书名称及编号 | 建筑工程专业高级工程师 | |||
| 中电高工（2011）039 | ||||||
| 项目经理获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 项目经理业绩 | 1、第6代有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)面板线项，规模：59000㎡，时间：2017年8月； 2、集成电路用大直径硅片厂房配套项目洁净室系统CO1包采购安装工程，规模：12寸，时间：2021年4月30日； 3、上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目（分包），规模：12寸，时间：2020年4月30日； | |||||
| 技术负责人获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 技术负责人业绩 | 本项目无要求 | |||||
| 设计经理获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 设计经理业绩 | 半导体高端装备制造项目(一期) ，规模：7600㎡，时间：2020年1月20日； | |||||
| 企业获奖 | 1、京东方先进技术实验室二期工程北京总部项目获2020-2021年度国家优质工程奖，颁发部门：中国施工企业管理协会，时间：2021年12月； 2、合肥鑫晟光电科技有限公司电子器件厂房建设工程项目（1号建筑）获2014-2015年度国家优质工程奖，颁发部门：中国施工企业管理协会，时间：2015年11月18日； 3、2017年度全国优秀施工企业，颁发部门：中国施工企业管理协会，时间：2018年3月； | |||||
| 企业业绩 | 设计业绩： 1、半导体高端装备制造项目(一期) ，规模：7600㎡，时间：2020年1月20日； 2、六英寸化合物半导体射频器件项目，规模：6寸，时间：2023年2月20日； 施工业绩： 1、第6代有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)面板线项，规模：59000㎡，时间：2017年8月； 2、集成电路用大直径硅片厂房配套项目洁净室系统CO1包采购安装工程，规模：12寸，时间：2021年4月30日； 3、上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目（分包），规模：12寸，时间：2020年4月30日； | |||||
| 中标 候选人 | 名 称 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | ||||
| 响应招标文件的资格能力 | 设计资质：同时具有建筑行业（建筑工程）甲级资质和电子通信广电行业（电子工程）甲级资质； 施工资质：同时具有机电工程施工总承包一级资质和建筑工程施工总承包一级资质，且具有有效的安全生产许可证； | 投标工期 | 630天 | |||
| 地 址 | 无锡市新吴区具区路88号 | |||||
| 投标价（元） /费率（%） | 设计服务费投标报价参照2002年国家计委、建设部颁发的《工程勘察设计收费管理规定》通知（计价格[2002]登录即可免费查看号）文规定，以工程预算价为基数，按施工图基本设计收费50%计取，施工工程费下浮率15.00% | |||||
| 质量标准 | 合格 | |||||
| 项目经理 | 方宝荣 | 资格证书名称及编号 | 机电工程专业一级注册建造师 | |||
| 苏1322017201804564 | ||||||
| 设计经理 | 陈炜宁 | 资格证书名称及编号 | 一级注册结构工程师、高级工程师 | |||
| S203204登录即可免费查看8、15C2020137 | ||||||
| 技术负责人 | 谢文辉 | 资格证书名称及编号 | 建设工程专业高级工程师 | |||
| 中电高工（2021）227号 | ||||||
| 项目经理获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 项目经理业绩 | 二期主厂房（45K区域）净化装修工程，规模：90000㎡，时间：2021年8月5日； | |||||
| 技术负责人获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 技术负责人业绩 | 本项目无要求 | |||||
| 设计经理获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 设计经理业绩 | 华润微电子功率半导体封测基地项目，规模：68000㎡，时间：2021年登录即可免费查看月20日； | |||||
| 企业获奖 | 1、北方通用电子安徽有限公司核心器件产业基地登录即可免费查看1#、登录即可免费查看2#、登录即可免费查看3#工程获2015-2016年度安徽省建设工程“黄山杯”奖，颁发部门：安徽省住房和城乡建设厅，时间：2017年3月； 2、第登录即可免费查看.5代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）项目工程获2018-2019年度中国建设工程鲁班奖，颁发部门：中国建筑业协会，时间：2019年12月； 3、2015年度全国优秀施工企业，颁发部门：中国施工企业管理协会，时间：2016年3月； | |||||
| 企业业绩 | 设计业绩： 1、华润微电子功率半导体封测基地项目，规模：68000㎡，时间：2021年登录即可免费查看月20日； 2、芯卓半导体产业化建设项目，规模：6寸，时间：2020年12月18日； 施工业绩： 1、二期主厂房（45K区域）净化装修工程，规模：90000㎡，时间：2021年8月5日； 2、芯卓半导体产业化建设项目，规模：6寸，时间：2020年12月18日； | |||||
| 中标 候选人 | 名 称 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | ||||
| 响应招标文件的资格能力 | 设计资质：具有工程设计综合甲级资质； 施工资质：同时具有机电工程施工总承包一级资质和建筑工程施工总承包一级资质，且具有有效的安全生产许可证； | 投标工期 | 630天 | |||
| 地 址 | 成都市成华区双林路251号 | |||||
| 投标价（元） /费率（%） | 设计服务费投标报价参照2002年国家计委、建设部颁发的《工程勘察设计收费管理规定》通知（计价格[2002]登录即可免费查看号）文规定，以工程预算价为基数，按施工图基本设计收费50%计取，施工工程费费率22.96% | |||||
| 质量标准 | 合格 | |||||
| 项目经理 | 陆延磊 | 资格证书名称及编号 | 机电工程专业一级注册建造师 | |||
| 川1512017201729078 | ||||||
| 设计经理 | 彭海军 | 资格证书名称及编号 | 一级注册结构工程师、高级工程师 | |||
| S121登录即可免费查看4719、中电高工（2013）084号 | ||||||
| 技术负责人 | 胡春光 | 资格证书名称及编号 | 建设工程专业高级建筑师 | |||
| 15580767 | ||||||
| 项目经理获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 项目经理业绩 | 徐州金沙江半导体有限公司氮化镓电子器件技术研发项目，规模：3500㎡，时间：2022年登录即可免费查看月31日； | |||||
| 技术负责人获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 技术负责人业绩 | 本项目无要求 | |||||
| 设计经理获奖 | 本项目无要求 | |||||
| 设计经理业绩 | 1、射频集成电路产业化，规模：3.2万㎡，时间：2023年5月登录即可免费查看日； 2、万年县丰收工业园2023年高标准厂房建设项目万年晶功率器件项目，规模：8寸，时间：2023年2月5日； 3、微波芯片标准化厂房及配套设施建设项目，规模：6寸，时间：2018年7月20日； | |||||
| 企业获奖 | 1、新建8英寸非存储晶圆厂房项目-M01号建筑（主厂房）获2021年度江苏省优质工程奖“杨子杯”，颁发部门：江苏省住房和城乡建设厅，时间：2022年3月31日； 2、集成电路用大直径硅片厂房配套项目切磨抛厂房-2获2021年度江苏省优质工程奖“杨子杯”，颁发部门：江苏省住房和城乡建设厅，时间：2022年3月31日； | |||||
| 企业业绩 | 设计业绩： 1、合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目，规模：8000㎡，时间：2019年12月5日； 2、华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目，规模：12寸，时间：2020年3月28日； 3、12英寸晶圆流片制造（再生）项目（二期）EPCM包，规模：12寸，时间：2021年12月15日； 施工业绩： 1、电子信息产业园D1-D4厂房（晶凯二期）改造工程，规模：8840㎡，时间：2021年11月13日； 2、中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程，规模：8寸，时间：2021年11月30日； 3、华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目，规模：12寸，时间：2020年3月28日； | |||||
| 公示时间 | 2024年1月15日至2024年1月18日 | |||||
| 提出异议和投诉的渠道和方式 | （1）投标人或者其他利害关系人，对评标结果有异议的，应当在评标结果公示期间提出。 （2）异议时，应当按照《蚌埠市公共资源交易活动质疑异议和投诉举报暂行规定》（蚌政秘〔2020〕79 号）、《关于进一步规范异议质疑答复工作有关事项的通知》、《异议质疑受理操作指南》的规定，以书面形式加盖电子印章后通过蚌埠市公共资源电子交易系统在线提交。 联系人：朱逸飞；联系方式（电话）：登录即可免费查看 | |||||
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