灯板-V3PT球询价
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
资料:
| 技术要求 | |||||
| 交期要求 | 研发数量 | 100pcs | |||
| - | |||||
| 研发样品交期 | 2024.5.25 | ||||
| 小批量数量 | - | ||||
| 小批量交期 | - | ||||
| 设计需求 | 代码 | 申请中 | |||
| 规格 | V3PT球 | ||||
| 型号 | [DB0134V1.0]-4红4蓝警戒-Al-1.6 | ||||
| 说明 | 无 | ||||
| 设计图纸 | 原理图 | 设计者提供 | |||
| 外形图 | 设计者提供 | ||||
| 技术要求 | 设计者提供 | ||||
| 产品信息 | 形态 | 枪球一体机-定点 | |||
| 原理图概要 | V3PT球 | ||||
| 外形示意图 | 见附件 | ||||
| 丝印要求 | PCB版号 | DB0134V1.0-XX，XX为供应商简称，如TD | |||
| 芯片标识 | - | ||||
| 阻燃标识 | - | ||||
| 无铅、防静电 | 不增加 | ||||
| 连接器 | 连接器的位号丝印 | J1 | |||
| 规格 | 4*1.25mm-贴片-卧焊 | ||||
| 位号 | 位号为J1 | ||||
| 接口丝印和线序 | 见下图 | ||||
| 接口原理图 | - | 10 | |||
| 封装 | |||||
| LED封装形式 | 封装 | - | |||
| 双芯-红外灯 | 芯片材料 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 封装 | - | ||||
| 波长 | - | ||||
| 灯珠数量 | - | ||||
| 灯珠角度 | - | ||||
| 照射距离 | - | ||||
| 正向电流 | - | ||||
| 正向压降 | - | ||||
| 反向电压 | - | ||||
| ESD | - | ||||
| 焊接温度 | - | ||||
| 光衰 | - | ||||
| - | |||||
| - | |||||
| 寿命 | - | ||||
| 双芯-白光灯 | 芯片尺寸 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 芯片资料 | - | ||||
| 封装 | - | ||||
| 色温 | - | ||||
| 批次后缀 | - | ||||
| CRI显色指数 | - | ||||
| 灯珠数量 | - | ||||
| 灯珠光束角（50%） | - | ||||
| 照射距离 | - | ||||
| 常用持续电流 | - | ||||
| 正向压降 | - | ||||
| 反向电压 | - | ||||
| ESD | - | ||||
| LED最高结温 | - | ||||
| 芯片到外壳热阻 | - | ||||
| 焊接温度 | - | ||||
| 光通量 | - | ||||
| - | |||||
| 光衰及寿命 | <6%@3000小时,85℃ | ||||
| <10%@10000小时，85℃ | |||||
| <20%@30000小时，85℃ | |||||
| 最小工作年限 | ≥3.5年 | ||||
| 红蓝警戒-红色LED | 芯片尺寸 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 芯片资料 | 提供LED原厂封装后资料，明确品牌、芯片尺寸 | ||||
| 波长 | 620nm | ||||
| 封装 | 2835 | ||||
| 光强 | 中心0度，650mcd@20mA | ||||
| 颜色 | 红 | ||||
| 批次后缀 | 2个BIN以内，不同批次压降控制在0.2V以内；提供BIN号 | ||||
| CRI显色指数 | 80CRI及以上 | ||||
| 灯珠数量 | 4个 | ||||
| 灯珠光束角（50%） | 120度 | ||||
| 最大电流 | 30mA | ||||
| 正向压降 | 典型值2.0~2.2V | ||||
| 反向电压 | 5V | ||||
| ESD | 2KV | ||||
| LED最高结温 | 大于或等于150℃ | ||||
| 芯片到外壳热阻 | 5℃/W | ||||
| 焊接温度 | 260°±5° | ||||
| 光通量 | - | ||||
| - | |||||
| 光衰及寿命 | <6%@3000小时,85℃ | ||||
| <10%@10000小时，85℃ | |||||
| <20%@30000小时，85℃ | |||||
| 最小工作年限 | ≥3.5年 | ||||
| 红蓝警戒-蓝色LED | 芯片尺寸 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 芯片资料 | 提供LED原厂封装后资料，明确品牌、芯片尺寸 | ||||
| 波长 | 460nm | ||||
| 封装 | 2835 | ||||
| 光强 | 中心0度，550mcd@20mA | ||||
| 发光颜色 | 蓝色 | ||||
| 批次后缀 | 2个BIN以内，不同批次压降控制在0.2V以内；提供BIN号 | ||||
| CRI显色指数 | 80CRI及以上 | ||||
| 灯珠数量 | 4个 | ||||
| 灯珠光束角（50%） | 120度 | ||||
| 最大电流 | 30mA | ||||
| 正向压降 | 典型值3~3.2V | ||||
| 反向电压 | 5V | ||||
| ESD | 2KV | ||||
| LED最高结温 | 大于或等于150℃ | ||||
| 芯片到外壳热阻 | 5℃/W | ||||
| 焊接温度 | - | ||||
| 光通量 | |||||
| - | |||||
| 光衰及寿命 | <6%@3000小时,85℃ | ||||
| <10%@10000小时，85℃ | |||||
| <20%@30000小时，85℃ | |||||
| 最小工作年限 | ≥3.5年 | ||||
| 灯杯 | 关键信息 | 无 | |||
| 尺寸如下 | - | ||||
| 支架材料 | - | ||||
| 灯杯材料 | - | ||||
| 适配镜头 | - | ||||
| 透过率 | - | ||||
| 透镜直径 | - | ||||
| 透镜高度 | - | ||||
| 光敏 | 关键信息 | - | |||
| 光敏类型 | - | ||||
| 光敏型号 | - | ||||
| 光敏直径 （带护套） | - | ||||
| 光敏高度 | - | ||||
| 光敏是否带红外截止滤光片 | - | ||||
| 光敏对外接口 | - | ||||
| 连接线-线材 | - | ||||
| 连接线-线序 | - | ||||
| 线长 | - | ||||
| 基材 | 材料 | - | |||
| 平均热阻系数 | 1W/(m.k) | ||||
| 阻焊层颜色 | 白色 | ||||
| 板厚 | 1.6mm,公差﹢0.05/﹣0.1mm | ||||
| 外形 | 见DXF结构图纸 | ||||
| 可靠性要求 | 环保要求 | 符合ROHS标准 | |||
| 工作温度 | -35-65度 | ||||
| 存储温度 | -40-80度 | ||||
| 供应商提供的文档 | 首样确认 | 小批量生产前，及时提供首样图片，确认接口、灯珠封装等外观，避免批量错误 | |||
| 规格书或承认书 | 1、包含以上技术参数 2、外形尺寸说明 3、GERBER图纸 4、灯珠原厂品牌、原型号及供应商自封装后型号 5、加盖供应商的电子公章 | ||||
| ROHS报告 | a，灯板整机ROHS报告 b，或者分立器件的ROHS（如灯珠、铝基板、接插件、锡膏、焊锡光敏、硅胶套） | ||||
| 器件手册及图纸 | 1、GERBER原始文件、PCB文件 2、灯珠、光敏、透镜、灯杯手册 3、QC工程表和成品检验指导书 | ||||
| 技术要求 | |||||
| 交期要求 | 研发数量 | 100pcs | |||
| - | |||||
| 研发样品交期 | 2024.5.25 | ||||
| 小批量数量 | - | ||||
| 小批量交期 | - | ||||
| 设计需求 | 代码 | 申请中 | |||
| 规格 | V3PT球 | ||||
| 型号 | [DB0134V1.0]-4红4蓝警戒-Al-1.6 | ||||
| 说明 | 无 | ||||
| 设计图纸 | 原理图 | 设计者提供 | |||
| 外形图 | 设计者提供 | ||||
| 技术要求 | 设计者提供 | ||||
| 产品信息 | 形态 | 枪球一体机-定点 | |||
| 原理图概要 | V3PT球 | ||||
| 外形示意图 | 见附件 | ||||
| 丝印要求 | PCB版号 | DB0134V1.0-XX，XX为供应商简称，如TD | |||
| 芯片标识 | - | ||||
| 阻燃标识 | - | ||||
| 无铅、防静电 | 不增加 | ||||
| 连接器 | 连接器的位号丝印 | J1 | |||
| 规格 | 4*1.25mm-贴片-卧焊 | ||||
| 位号 | 位号为J1 | ||||
| 接口丝印和线序 | 见下图 | ||||
| 接口原理图 | - | 10 | |||
| 封装 | |||||
| LED封装形式 | 封装 | - | |||
| 双芯-红外灯 | 芯片材料 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 封装 | - | ||||
| 波长 | - | ||||
| 灯珠数量 | - | ||||
| 灯珠角度 | - | ||||
| 照射距离 | - | ||||
| 正向电流 | - | ||||
| 正向压降 | - | ||||
| 反向电压 | - | ||||
| ESD | - | ||||
| 焊接温度 | - | ||||
| 光衰 | - | ||||
| - | |||||
| - | |||||
| 寿命 | - | ||||
| 双芯-白光灯 | 芯片尺寸 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 芯片资料 | - | ||||
| 封装 | - | ||||
| 色温 | - | ||||
| 批次后缀 | - | ||||
| CRI显色指数 | - | ||||
| 灯珠数量 | - | ||||
| 灯珠光束角（50%） | - | ||||
| 照射距离 | - | ||||
| 常用持续电流 | - | ||||
| 正向压降 | - | ||||
| 反向电压 | - | ||||
| ESD | - | ||||
| LED最高结温 | - | ||||
| 芯片到外壳热阻 | - | ||||
| 焊接温度 | - | ||||
| 光通量 | - | ||||
| - | |||||
| 光衰及寿命 | <6%@3000小时,85℃ | ||||
| <10%@10000小时，85℃ | |||||
| <20%@30000小时，85℃ | |||||
| 最小工作年限 | ≥3.5年 | ||||
| 红蓝警戒-红色LED | 芯片尺寸 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 芯片资料 | 提供LED原厂封装后资料，明确品牌、芯片尺寸 | ||||
| 波长 | 620nm | ||||
| 封装 | 2835 | ||||
| 光强 | 中心0度，650mcd@20mA | ||||
| 颜色 | 红 | ||||
| 批次后缀 | 2个BIN以内，不同批次压降控制在0.2V以内；提供BIN号 | ||||
| CRI显色指数 | 80CRI及以上 | ||||
| 灯珠数量 | 4个 | ||||
| 灯珠光束角（50%） | 120度 | ||||
| 最大电流 | 30mA | ||||
| 正向压降 | 典型值2.0~2.2V | ||||
| 反向电压 | 5V | ||||
| ESD | 2KV | ||||
| LED最高结温 | 大于或等于150℃ | ||||
| 芯片到外壳热阻 | 5℃/W | ||||
| 焊接温度 | 260°±5° | ||||
| 光通量 | - | ||||
| - | |||||
| 光衰及寿命 | <6%@3000小时,85℃ | ||||
| <10%@10000小时，85℃ | |||||
| <20%@30000小时，85℃ | |||||
| 最小工作年限 | ≥3.5年 | ||||
| 红蓝警戒-蓝色LED | 芯片尺寸 | - | |||
| 芯片品牌 | - | ||||
| 芯片资料 | 提供LED原厂封装后资料，明确品牌、芯片尺寸 | ||||
| 波长 | 460nm | ||||
| 封装 | 2835 | ||||
| 光强 | 中心0度，550mcd@20mA | ||||
| 发光颜色 | 蓝色 | ||||
| 批次后缀 | 2个BIN以内，不同批次压降控制在0.2V以内；提供BIN号 | ||||
| CRI显色指数 | 80CRI及以上 | ||||
| 灯珠数量 | 4个 | ||||
| 灯珠光束角（50%） | 120度 | ||||
| 最大电流 | 30mA | ||||
| 正向压降 | 典型值3~3.2V | ||||
| 反向电压 | 5V | ||||
| ESD | 2KV | ||||
| LED最高结温 | 大于或等于150℃ | ||||
| 芯片到外壳热阻 | 5℃/W | ||||
| 焊接温度 | - | ||||
| 光通量 | |||||
| - | |||||
| 光衰及寿命 | <6%@3000小时,85℃ | ||||
| <10%@10000小时，85℃ | |||||
| <20%@30000小时，85℃ | |||||
| 最小工作年限 | ≥3.5年 | ||||
| 灯杯 | 关键信息 | 无 | |||
| 尺寸如下 | - | ||||
| 支架材料 | - | ||||
| 灯杯材料 | - | ||||
| 适配镜头 | - | ||||
| 透过率 | - | ||||
| 透镜直径 | - | ||||
| 透镜高度 | - | ||||
| 光敏 | 关键信息 | - | |||
| 光敏类型 | - | ||||
| 光敏型号 | - | ||||
| 光敏直径 （带护套） | - | ||||
| 光敏高度 | - | ||||
| 光敏是否带红外截止滤光片 | - | ||||
| 光敏对外接口 | - | ||||
| 连接线-线材 | - | ||||
| 连接线-线序 | - | ||||
| 线长 | - | ||||
| 基材 | 材料 | - | |||
| 平均热阻系数 | 1W/(m.k) | ||||
| 阻焊层颜色 | 白色 | ||||
| 板厚 | 1.6mm,公差﹢0.05/﹣0.1mm | ||||
| 外形 | 见DXF结构图纸 | ||||
| 可靠性要求 | 环保要求 | 符合ROHS标准 | |||
| 工作温度 | -35-65度 | ||||
| 存储温度 | -40-80度 | ||||
| 供应商提供的文档 | 首样确认 | 小批量生产前，及时提供首样图片，确认接口、灯珠封装等外观，避免批量错误 | |||
| 规格书或承认书 | 1、包含以上技术参数 2、外形尺寸说明 3、GERBER图纸 4、灯珠原厂品牌、原型号及供应商自封装后型号 5、加盖供应商的电子公章 | ||||
| ROHS报告 | a，灯板整机ROHS报告 b，或者分立器件的ROHS（如灯珠、铝基板、接插件、锡膏、焊锡光敏、硅胶套） | ||||
| 器件手册及图纸 | 1、GERBER原始文件、PCB文件 2、灯珠、光敏、透镜、灯杯手册 3、QC工程表和成品检验指导书 | ||||
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