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本项目由中国电子科技集团公司第十三研究所委托中国远东国际招标有限公司代理国际竞争性公开招标采购芯片圆片键合机1台。1.2资金到位或资金来源落实情况:自筹资金已落实。1
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采购芯片级电流传感器NSi8220N0-DSPR发布日期:2024-09-11询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片级电流传感器NSi8220N0
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询价公告询价标题分谈分签+726所+采购芯片、电感、电感传感器等一批场次号XJ024090901189询价开始时间2024-09-1115:30:15
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0宽108×高224×深58(mm)TDR-JSPW23阳朔县殡仪馆项目专用设备采购芯片卡天地人100020长86mm×宽54mmTDR-XPK五
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利信工程管理股份有限公司受皖南医学院弋矶山医院的委托,现对“皖南医学院弋矶山医院采购芯片卡(眼底病变筛查)项目”进行公开招标,欢迎具备条件的投标人参加投标。一
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采购芯片发布日期:2024-08-30询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片面议面议集成电路(IC)----采购要求收货地:广东江门采购类型
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采购需求(包括但不限于标的的名称、数量、简要技术需求或服务要求等)5.1采购货物名称及数量:采购芯片排列转移装置1套、芯片激光批量焊接装置1套、测试AOI装置1套;5
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天津先进技术研究院采购芯片测试验证环境、基础软件测试验证环境及通用生态适配服务环境项目(第二批)中标结果公告(招标编号:TJBHZB-2024-214)一
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采购芯片测试座发布日期:2024-08-15询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片测试座面议面议集成电路(IC)----采购要求收货地
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采购芯片实验室夹具发布日期:2024-08-12询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片实验室夹具面议面议其他实验仪器装置----采购要求收货地
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采购芯片外观检测机发布日期:2024-08-06询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片外观检测机面议面议其他电子产品制造设备---
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采购芯片磨字刻字发布日期:2024-08-01询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片磨字刻字面议面议其他电子加工----采购要求收货地
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其他主要内容芯片打线封装外协询价公告一、项目概要根据项目研发内容、阶段计划与指标要求,我部需采购芯片打线封装外协,项目资金已落实。二、项目名称:芯片打线封装外协三、项目概况1
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采购芯片打磨发布日期:2024-07-31询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片打磨面议面议激光加工----采购要求收货地:上海上海采购类型
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采购芯片管帽发布日期:2024-07-30询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片管帽面议面议农用遮阳网----采购要求收货地:江苏无锡采购类型
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天津先进技术研究院采购芯片测试验证环境、基础软件测试验证环境及通用生态适配服务环境项目(第二批)招标公告(招标编号:TJBHZB-2024-214)项目所在地区:天津市一
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空馈电开关南京双京电器集团有限公司4个2024-08-1000:00:00第一次采购芯片CD4051KJZ3-400/1140(660)矿用隔爆兼本质安全型低压
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询价单编号XJ024072500605询价标题关于采购芯片的询价联系人秦易联系电话010-68375671中止原因企军公告发布时间2024-07-2515
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中国科学技术大学芯片流片服务采购项目拟采购的货物或服务的说明:中国科学技术大学拟采购芯片流片服务拟采购的货物或服务的预算金额:110万元采用单一来源采购方式的原因及说明
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询价公告询价标题分谈分签+726所+采购芯片一批场次号XJ024071500696询价开始时间2024-07-1512:52:39.0询价结束时间2024
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采购芯片眼镜发布日期:2024-06-24询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片眼镜面议面议防辐射眼镜----采购要求收货地:河北沧州采购类型
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JSTCC2402112947二、项目名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务三、成交信息:供应商名称
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现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:量子科技长三角产业创新中心拟采购芯片压合设备1套,具体要求详见招标文件。资金到位或资金来源落实情况
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采购芯片烧录设备发布日期:2024-06-19询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片烧录设备面议面议集成电路(IC)----采购要求收货地
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谈判条件本项目华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务,项目编号:JSTCC2402112947
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9999功能板卡1包2SG24251074芯片模组及样机开发材料采购基于采购方提供的芯片模组及样机设计图纸,采购芯片模组及样机研发所需的高性能等材料,包括高性能太阳能板、模组开发板、图像处理单元
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询价公告询价标题分谈分签+726所+采购芯片等场次号XJ024060601668询价开始时间2024-06-0618:35:05.0询价结束时间2024-06
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询价公告询价标题分谈分签+726所+采购芯片场次号XJ024052801190询价开始时间2024-05-2818:00:00.0询价结束时间2024-05
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资金来源于自筹。项目已具备采购条件,现对该项目进行竞价采购。2.项目概况与采购范围中汽政研计划采购芯片课题会议服务,含有住宿、餐饮、茶歇、摄像、速记、kv等,会议规模为50人左右
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黑龙江省招标有限公司1.4采购项目资金落实情况:已落实1.5采购项目概况:采购芯片式加速度传感器敏感组件180只1.6成交供应商数量及成交份额:R一家2
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询价公告询价标题726所采购芯片场次号XJ024052300620询价开始时间2024-05-2712:14:05.0询价结束时间2024-05-3013
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采购芯片0V7708发布日期:2024-05-08询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片0V7708面议面议集成电路(IC)---
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询价公告询价标题分谈分签+726所+采购芯片等一批场次号XJ024042501278询价开始时间2024-04-2916:35:01.0询价结束时间2024-05
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为了满足新型显示与感知研究中心的科研需求,拟定以独家采购方式向上海季丰电子股份有限公司采购芯片快封。六、拟成交供应商信息:上海季丰电子股份有限公司地址
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采购芯片分选机发布日期:2024-04-23询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片分选机面议面议其他电子产品制造设备----采购要求收货地
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采购项目编号:JXGZ2024-02-1505-1采购项目名称:南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目二、项目流标的原因:采购人因故取消采购任务,本项目终止采购活动
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项目概况南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目的潜在投标人应在江西省公共资源交易网获取招标文件,并于2024年5月13日09点30分(北京时间)前递交投标文件。一
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江西国政招标咨询有限公司关于江西省南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目(招标编号:JXGZ2024-02-1505-1)第二次电子化政府采购公开招标公告项目概况南
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采购芯片磨字发布日期:2024-04-11询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片磨字面议面议其他电子加工----采购要求收货地:广东深圳采购类型
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创新中心能力建设项目-变频算法实验室-芯片三期可靠性系统优化项目3.项目需求:拟采购芯片三期可靠性系统优化项目基础配套设施设备及相关服务的采购。4.本项目投标最高限价
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项目基本情况:采购项目编号:JXGZ2024-02-1505采购项目名称:南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目二、项目流标的原因:至投标截止时间止,投标供应商不足三家
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江西国政招标咨询有限公司关于江西省南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目(招标编号:JXGZ2024-02-1505)电子化政府采购公开招标公告项目概况南昌大学采购
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发布单位:南京国博电子股份有限公司项目概况:因科研生产需要,采购芯片一批。投标人资格条件:需为国博公司合格或准合格供方并满足我司项目使用需求。招标文件获取方式
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天津先进技术研究院采购芯片测试验证环境、基础软件测试验证环境及通用生态适配服务环境项目中标结果公告(招标编号:TJBHZB-2024-011)一、中标人信息
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天津先进技术研究院采购芯片测试验证环境、基础软件测试验证环境及通用生态适配服务环境项目招标公告(招标编号:TJBHZB-2024-011)项目所在地区
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采购芯片、制冷器、电阻、载体签订合同中标供应商信息供应商名称:上海顺频电子有限公司中标金额(/万元):5812
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扬州国扬电子有限公司发布时间:2023-12-30项目概况:因科研生产需要,采购芯片分选机一台投标人资格条件:用户指定并满足国扬项目使用需求招标文件获取时间和方式
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物资采购发布单位:南京国博电子股份有限公司项目概况:因科研生产需要,需采购芯片一批中标单位为:南京XXX有限公司中标供应商信息供应商名称
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物资采购发布单位:南京国博电子股份有限公司项目概况:因科研生产需要,需采购芯片一批中标单位为:江苏XXX有限公司中标供应商信息供应商名称
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物资采购发布单位:南京国博电子股份有限公司项目概况:因科研生产需要,需采购芯片一批中标单位为:中国电子科技集团公司第XXX研究所中标供应商信息供应商名称