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标有/限匪公告签章株洲中车时代半导体有限公司Taiko减薄设备NCG改造采购项目(重新招标)-评标结果公示公告项目名称:株洲中车时代半导体有限公司Taiko减薄
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株洲中车时代半导体有限公司Taiko减薄设备NCG改造采购项目(重新招标)招标项目编号:0623-2440J1110162招标范围
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株洲中车时代半导体有限公司Taiko减薄设备NCG改造采购项目(重新招标)-国际招标公告湖南省招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024
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标有/限匪公告签章株洲中车时代半导体有限公司Taiko减薄设备NCG改造采购项目-重新招标澄清或变更公告招标项目编号:0623
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株洲中车时代半导体有限公司Taiko减薄设备NCG改造采购项目-国际招标公告湖南省招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-05
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0610-2440IH010123招标范围:12吋TAIKO减薄设备2台实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时
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中标结果公告模塑减薄设备中标结果公告(1)项目名称:模塑减薄设备项目编号:0664-2440SUMECA40/03招标范围:模塑减薄设备招标机构
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0610-2440IH010123招标范围:12吋TAIKO减薄设备2台实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时
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中标候选人公示模塑减薄设备项目名称:模塑减薄设备招标项目编号:0664-2440SUMECA40/03招标范围:模塑减薄设备招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司招标人
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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变更公告模塑减薄设备国际招标澄清或变更公告(4)澄清或变更简要说明:变更开标时间苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标
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变更公告模塑减薄设备国际招标澄清或变更公告(3)澄清或变更简要说明:变更开标地点和开标时间苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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序号产品名称数量简要技术规格备注1燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购4台12吋TAIKO减薄设备2台实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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招标公告模塑减薄设备国际招标公告(2)苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-02-18在中国国际招标网公告
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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序号产品名称数量简要技术规格备注1燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购4台12吋TAIKO减薄设备2台实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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序号产品名称数量简要技术规格备注包1晶圆开槽/切边设备1详见招标文件包2切边设备1详见招标文件包3模塑减薄设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)
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招标公告模塑减薄设备国际招标公告(1)苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-02-02在中国国际招标网公告
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中标结果公告背面化学减薄设备和干法深硅刻蚀设备中标结果公告(1)项目名称:背面化学减薄设备和干法深硅刻蚀设备项目编号:0826
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我校机电工程学院的大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目(二次),经批准委托中捷通信有限公司采用公开招标的方式进行采购,现将相关信息公告如下:一、采购项目名称
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2023-09-15采购项目信息采购项目(品目)名称:大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购采购类型:招标采购预算:3,500,000.00元采购方式
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项目编号:ZJZB-2023-18437二、项目名称:大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目(二次)三、采购结果合同包1(大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备)
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标有/限匪公告签章宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目(重新招标)-中标结果公告项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目(重新招标)项目编号
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一、项目编号:0722-2023FE5247SZF-0二、项目名称:晶圆背面减薄设备采购项目三、中标信息1.供应商名称:北京中电科电子装备有限公司2.供应商地址
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项目概况大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目(二次)招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件
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项目编号:ZJZB-2023-18437二、项目名称:大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目三、采购结果合同包1(大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备)
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招标公告背面化学减薄设备和干法深硅刻蚀设备国际招标公告(1)浙江省成套招标代理有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-11
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项目概况晶圆背面减薄设备采购项目招标项目的潜在投标人应在登录“远东招标深圳(www.zgyd11.com)”下载获取招标文件,并于2023年11月30日14点30分(北京时间)前递交投标文件
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大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目政府招标公告2023-10-3011:10采购招标中心招标公告我校机电工程学院的大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目
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宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目(重新招标)招标项目编号:0623-2340J1110270招标范围:减薄设备8台招标机构
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标有/限匪公告签章宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目(重新招标)-评标结果公示公告项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目(重新招标)招标项目编号
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现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目(重新招标)资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明
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大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购440001-2023-45206一、采购人:广东工业大学二、采购计划编号:440001-2023-45206三
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变更公告宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目重新招标澄清或变更公告(1)招标项目编号:0623-2340J1110270项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目项目名称(英文)
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现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明
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北京北方华创微电子装备有限公司制造商国家或地区:中国株洲中车时代半导体有限公司背面减薄设备及服务采购项目中标结果公告(1)【中国国际招标网】项目名称
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北京北方华创微电子装备有限公司制造商国家或地区:中国株洲中车时代半导体有限公司背面减薄设备及服务采购项目中标结果公告(1)【中国国际招标网】项目名称
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北京北方华创微电子装备有限公司制造商国家或地区:中国株洲中车时代半导体有限公司背面减薄设备及服务采购项目中标结果公告(1)【中国国际招标网】项目名称
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C1100000189008095001招标项目名称:研磨减薄设备标段(包)名称/编号:研磨减薄设备/C1100000189008095001001终止原因
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C1100000189008095001招标项目名称:研磨减薄设备标段(包)编号:C1100000189008095001001标段(包)名称
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C1100000189008095001招标项目名称:研磨减薄设备标段(包)编号:C1100000189008095001001标段(包)名称
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招标条件本招标项目:研磨减薄设备已由西安空间无线电技术研究所部门批准建设,项目业主为西安空间无线电技术研究所,建设资金及出资比例自有资金100.0%
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合同编号:YS2022-153二、合同名称:聚酰亚胺薄膜减薄设备三、项目编号:0747-2261SCCSC381四、项目名称:聚酰亚胺薄膜减薄设备项目五