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中航光电华南产业基地项目工程总承包II标段钢结构专业分包;6、半导体封装基板产品制造项目(一期)施工总承包钢结构专业分包工程;7
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半导体封装基板产品制造项目(一期)研发楼及其他区域家私采购及安装中标公示(招标编号:JX2023ZB-H022)一、中标人信息
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关于“导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装”变更公告(招标编号:/)一、内容:各供应商:我司于2023年12月22日发布公开招标公告的“半
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工(交工)日期建设规模合同价格(元)项目负责人广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期)弱电智能化工程施工20221030大型21926255
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半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅴ标招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年9月14日半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅴ标招标公告1
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半导体封装基板产品制造项目(一期)外立面装修及其他零星工程中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体封装基板产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购及安装中标结果公示(招标编号:/)一、中标人信息:标段(包)半导体封装基板产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购及安装中标人
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半导体封装基板产品制造项目(一期)外立面装修及其他零星工程招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年8月2日半导体封装
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工(交工)日期建设规模合同价格(元)项目负责人广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期)弱电智能化工程施工20221030大型21926255
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购中标结果公示(招标编号:/)一、中标人信息:标段(包)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购
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半导体封装基板产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购安装招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年7月12日广州广芯封装
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房三层及CORE层工艺设备二次配工程中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示(招标编号:/)一、中标人信息:标段(包)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房一
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房三层及CORE层工艺设备二次配工程(招标编号:/)一、中标人信息:标段(包)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目
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半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅳ标中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅳ标的评标工作已经结束
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工(交工)日期建设规模合同价格(元)项目负责人广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期)弱电智能化工程施工20221030智能化工程施工21926255
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购招标公告(招标编号:/)项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区一、招标条件本半导体高阶倒装芯片封装基板产品制
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半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅲ标中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅲ标的评标工作已经结束
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购招标公告(招标编号:/)项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区一
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房三层及CORE层工艺设备二次配工程招标公告(招标编号:/)项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区一
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房一、二层工艺设备二次配工程(招标编号:/)项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区一、招标条件本半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房一
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半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程IV标招标公告(招标编号:/)项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区一、招标条件本半导体封装基板产品制造项目(一期)装修
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目电力安装工程招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月25日半导体高阶倒装芯
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3高低压柜采购招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月21日半导体高阶倒
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3热泵设备采购招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月13日半导体高阶倒
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目洁净室金属面夹芯板采购招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月14日半导体
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3中央除尘系统招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月14日半导体高阶倒
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3变压器采购招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月9日半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3变压器采购1
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程(标段1)中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程(标段2)中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目空调风柜设备采购中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目空调风柜设备采购的评标工作已经结束
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半导体封装基板产品制造项目(一期)G2厂房CORE层工艺机电安装工程招标文件招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年2月9日
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目废气系统采购招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年1月31日半导体高阶倒装芯
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半导体封装基板产品制造项目(一期)宿舍楼空调设备采购及安装中标结果公示(招标编号:/)一、中标人信息:标段(包)半导体封装基板产品制造项目(一期)宿舍楼空调设备采购及安装
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房防腐涂料工程中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目空调风柜设备采购招标公告(招标编号:/)项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区一、招标条件本半导体高阶倒装芯片封装基板产品制
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程招标公告招标人:广州广芯封装基板有限公司招标代理:建成工程咨询股份有限公司2023年1月13日半导体高阶倒
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半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅱ标段中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体封装基板产品制造项目(一期)装修工程Ⅱ标段的评标工作已经结束