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AC输出*3、车充输出等接口,支持PD60W快充输出,全域智算显示屏,搭载SOC智能计算芯片,配备90V-0级防火外壳,防触电保护门、智能温控散热、输出口独立开关
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类脑计算芯片关键参数测评方法研究项目采购询价文件项目名称:类脑计算芯片关键参数测评方法研究材料名称:低电压ATE测试板、低电压电路板项目编号:cesi
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类脑计算芯片关键参数测评方法研究项目采购询价文件项目名称:类脑计算芯片关键参数测评方法研究材料名称:类脑高精度ATE电压测试板、类脑高精度电压电路板项目编号
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cesi-20240402XB-012022年人工智能边缘计算芯片项目采购询价文件项目名称:2022年人工智能边缘计算芯片项目材料名称:AI芯片测试板项目编号
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运动过程分析和实时计时计数,无其他辅助设备或人工参与。2.算力要求:产品设备内置AI计算芯片,算力15TOPS及以上,支持所有算法和模型运行,无需依赖配置或采购额外的GPU服务器
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0722-2023FE5156SZF-0项目概况:MRAM存内计算芯片流片服务招标项目的潜在投标人应按本招标公告“三、获取招标文件”要求下载获取本项目的招标文件
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控制器为双活工作模式。实配双控制器,控制器内配置ASIC架构专用RAID计算芯片,可支持FC、iSCSI、SAS协议3.*数据缓存
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采购结果公告北京智芯微电子科技有限公司人工智能边缘计算芯片封装服务采购项目北京智芯微电子科技有限公司人工智能边缘计算芯片封装服务采购项目采购工作已结束
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2022年人工智能边缘计算芯片项目采购询价文件项目名称:2022年人工智能边缘计算芯片项目材料名称:AI芯片测试板项目编号:cesi-20240402XB
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多波段分体式头显硬件结构开发与系统测试服务内容头显的结构设计和加工、指定计算芯片板卡的PCB电路设计等。需配合采购人顺利在硬件上做软件算法的开发
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电控等系统所亟需的控制芯片、功率芯片、存储芯片,以及智能座舱、自动驾驶等亟需的大算力计算芯片全链条质量检测审查认证标准体系,为提出并建立中国统一的汽车芯片可靠性检测和审查认证制度提供标准依据
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现招标方式为其它方式。二、项目概况和招标范围规模:头显的结构设计和加工、指定计算芯片板卡的PCB电路设计等。需配合采购人顺利在硬件上做软件算法的开发
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/元)采购数量计量单位总价自动驾驶内生安全基础开发平台搭配一台自动驾驶主控制器,计算芯片异构,支持内生安全DHR架构,异构化硬件执行体不少于2个。包含感知
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00mm*5.83mm(S1产品)25mm*25mm(核心板)"3D算法芯片专用3D计算芯片:MX6000数据传输MIPI供电方式MIPI3D结构光摄像头"彩色图分辨率
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ZX采购项目及拟定的供应商采购项目名称物资品类供应商名称人工智能边缘计算芯片封装服务采购人工智能边缘计算芯片封装服务采购湖南越摩先进半导体有限公司江
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00mm*5.83mm(S1产品)25mm*25mm(核心板)"3D算法芯片专用3D计算芯片:MX6000数据传输MIPI供电方式MIPI3D结构光摄像头"彩色图分辨率
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00mm*5.83mm(S1产品)25mm*25mm(核心板)"3D算法芯片专用3D计算芯片:MX6000数据传输MIPI供电方式MIPI3D结构光摄像头"彩色图分辨率
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资金来源于自筹。项目已具备采购条件,现对该项目进行竞价采购。项目概况与采购范围智能驾驶计算芯片性能测评研讨会视频拍摄供应商资格要求3.1资质要求:投标人应是依法从事经营
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规格参数及数量序号设备名称性能要求单位数量1多功能边缘计算与智能控制终端高性能人工智能边缘计算终端高端人工智能大边缘计算芯片,不少于20TOPS算力,图形卡,SD内存卡,-40-60度工作环境
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物品牌货物型号货物数量货物单价(元)1联合微电子中心有限责任公司光电混合人工智能计算芯片CUMECSPAI1台41600五、评审专家(单一来源采购人员)名单
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运动过程分析和实时计时计数,无其他辅助设备或人工参与(2)产品设备内置AI计算芯片,算力15TOPS及以上,支持所有算法和模型运行,无需依赖配置或采购额外的GPU服务器4
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运动过程分析和实时计时计数,无其他辅助设备或人工参与。(2)算力要求:产品设备内置AI计算芯片,GPU算力15TOPS及以上,支持所有算法和模型运行
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删除后分包2的需求一览表及技术要求如下:序号产品名称主要技术指标数量单位1光电混合人工智能计算芯片1矩阵计算规模:4×4;2.移相器功耗Pπ<25mW3.支持LeNet
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本项目采购智能汽车平台、FPGA传感芯片模块、汽车计算芯片模块、自动驾驶硬件在环仿真平台、汽车集成电路开发验证平台、可视化平台
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控制系统采用有线数据通信,集成电路板设计。6.集成电路板采用STM32芯片为主要计算芯片,内部集成控制电机模块,竟而控制抽水排水。2环境模拟声响系统所投环境模拟声响系统
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≥69.9mm*18.65mm*10.09mm,基线≤40mm;算法芯片:专用3D计算芯片MX6000;ISP:彩色图像处理支持UVC;3D结构光摄像头;深度图像输出1280x800@7fps
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420000元采购需求:本项目采购智能汽车平台、FPGA传感芯片模块、汽车计算芯片模块、自动驾驶硬件在环仿真平台、汽车集成电路开发验证平台、可视化平台
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运动过程分析和实时计时计数,无其他辅助设备或人工参与。2、算力要求:产品设备内置AI计算芯片,算力15TOPS及以上,支持所有算法和模型运行
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运动过程分析和实时计时计数,无其他辅助设备或人工参与。2、算力要求:产品设备内置AI计算芯片,算力15TOPS及以上,支持所有算法和模型运行
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运动过程分析和实时计时计数,无其他辅助设备或人工参与。2、算力要求:产品设备包含AI计算芯片,算力5TOPS及以上,支持所有算法和模型运行,无需依赖配置或采购额外的GPU服务器
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交付相关技术资料及可验证功能的样片,提供完整技术支持。2、完成28nmMPW类脑计算芯片中基础集成电路模块IP的开发、测试和优化服务,解决项目中通用性强
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电力设备状态智能感知芯片化技术研究-基于多状态量集成感知芯片及专用边缘计算芯片的物联网智能感知终端试制标包1:电力设备状态智能感知芯片化技术研究
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2023-11-1612:00:00基本信息:申购主题:BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务报价要求:国产含税发票类型:增值税普通发票付款方式
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2022年人工智能边缘计算芯片项目采购询价文件项目名称:2022年人工智能边缘计算芯片项目设备名称:测试夹具项目编号:cesi
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2023-11-1412:00:00基本信息:申购主题:BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务报价要求:国产含税发票类型:增值税普通发票付款方式
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采用单一来源采购方式的原因及说明:北京量子信息科学研究院计划采购1套图形发生器用于研发量子计算芯片,根据工艺需要,本次拟采购的图形发生器需要满足
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采购方式:单一来源采购2.采用单一来源采购方式的原因及说明:为支持研发量子计算芯片,北京量子信息科学研究院计划采购1套微纳增质系统用于支持制备超导器件、超导
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电力设备状态智能感知芯片化技术研究-基于多状态量集成感知芯片及专用边缘计算芯片的物联网智能感知终端试制标包1:电力设备状态智能感知芯片化技术研究
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其它补充事宜1.采购方式:单一来源采购2.采用单一来源采购方式的原因及说明:量子计算芯片的倒装互连工艺是将芯片之间用高密度In柱进行一对一的电学和结构互连
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科学部署Slurm、PBS等Cluster管理软件模块,平台搭载4U机架式,通用计算芯片不低于128核心256线程,频率不低于3.1GHz,支持多种PCI
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科学部署Slurm、PBS等Cluster管理软件模块,平台搭载4U机架式,通用计算芯片不低于128核心256线程,频率不低于3.1GHz,支持多种PCI
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北京量子信息科学研究院计划采购1套双角度蒸发系统支持研发量子计算芯片。具体需求:样品尺寸不小于4英寸,进样室极限真空优于5x10
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490.000000万元(人民币)采用单一来源采购方式的原因及说明:为支持研发量子计算芯片,北京量子信息科学研究院计划采购1套微纳增质系统用于支持制备超导器件、超导
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北京量子信息科学研究院计划采购1套图形发生器用于研发量子计算芯片,根据工艺需要,本次拟采购的图形发生器需要满足
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2022年面向推理的通用人工智能计算芯片项目询价文件项目名称:2022年面向推理的通用人工智能计算芯片项目设备名称:老炼板项目编号:cesi-20230925XB
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项目信息项目名称图形计算芯片(显卡)申购业务号202310070014采购单位名称仪器科学与光电工程学院成交信息成交价30000元成交供应商北京经纬恒通商贸有限
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000000万元(人民币)采用单一来源采购方式的原因及说明:广东省智能科学与技术研究院为了开展专用计算芯片研发工作,需采购40纳米低功耗工艺12寸晶圆50片对其进行测试与研究
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语音采集模块、指纹采集模块、执行器等硬件模块组成。开发板基于边缘计算芯片,具有高可扩展性和强大的AI计算能力,支持多sensor输入,集成丰富的硬件接口
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语音采集模块、指纹采集模块、执行器等硬件模块组成。开发板基于边缘计算芯片,具有高可扩展性和强大的AI计算能力,支持多sensor输入,集成丰富的硬件接口
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采购人名称:之江实验室二、项目名称:Chiplet智能计算芯片第二代芯片流片项目三、采购编号:ZJLAB-JZ-GK2023060四、采购方式:公开招标五