“晶圆测试” 近一年的招标采购信息
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项目概况中国科学院微电子研究所8英寸高低温半自动晶圆测试探针台采购项目招标项目的潜在投标人应在www.oitccas.com获取招标文件
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2. 采购晶圆测试打点墨水采购晶圆测试打点墨水发布日期:2024-09-20询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片晶圆测试打点墨水面议面议电子制造设备配附件---
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欢迎符合资格条件的供应商参与。一、项目名称广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目(第二次重新招标)二、项目类别货物三、采购方式招标四
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000.00360,000.002数模混合ATE测试系统开发软件(含晶圆测试及成品分选软件)2(套)39,000.0078,000
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序号标项名称标的名称品牌数量单价(元)规格型号1集成电路设备采购A分标数模混合ATE测试系统开发软件(含晶圆测试及成品分选软件)紫光教育科技(佛山)有限公司449400TestLab2
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兼容单芯片)半自动耦合以及DC和RF测试。1.一套探针台,适应8英寸硅光晶圆测试,超大工作台面,平整度不低于±5μm,微调角度不低于±10°
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兼容单芯片)半自动耦合以及DC和RF测试。1.一套探针台,适应8英寸硅光晶圆测试,超大工作台面,平整度不低于±5μm,微调角度不低于±10°
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000.00360,000.001-2教学仪器数模混合ATE测试系统开发软件(含晶圆测试及成品分选软件)紫光教育科技TestLab2.00(套)39,000
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000.00-1-2教学仪器数模混合ATE测试系统开发软件(含晶圆测试及成品分选软件)2(套)详见采购文件80,000.00-1
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结果公告-ZXGK-2024QLH14-FF06选择包:SC00159晶圆测试和SC00148晶圆测试公告时间:2024-07-3019:00:00
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结果公告-ZXGK-2024QLH14-FF07选择包:小批量晶圆测试机时-T2000公告时间:2024-07-3019:00:00--2024
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推荐的成交候选人公示-ZXGK-2024QLH14-FF07选择包:小批量晶圆测试机时-T2000公示时间:2024-07-2700:00:00--2024
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推荐的成交候选人公示-ZXGK-2024QLH14-FF06选择包:SC00159晶圆测试和SC00148晶圆测试公示时间:2024-07-2700:00:00
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详见技术规格书★包中设备不得拆分投标。包2探针卡检测设备1套该设备可用于晶圆测试探针卡的检测,包含工具显微镜、磨针台和调针机设备。详见技术规格书★包中设备不得拆分投标
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详见技术规格书★包中设备不得拆分投标。包2探针卡检测设备1套该设备可用于晶圆测试探针卡的检测,包含工具显微镜、磨针台和调针机设备。详见技术规格书★包中设备不得拆分投标
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还原集成电路制造与测试的工作场景,学生通过虚拟现实技术学习集成电路制造与晶圆测试技术,模拟先进集成电路制造工艺与测试流程;配备数模混合信号测试系统和芯片
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欢迎符合资格条件的供应商参与。一、项目名称广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目(重新招标)二、项目类别货物三、采购方式招标四
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中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1晶圆测试仪1台/套详见第八章技术规格,有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件3
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广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目失败公告(GDJL-ZBJ-A-2024-064)一、项目名称:广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目二
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包含集成电路验证测试(针对芯片设计企业)、器件测试(针对芯片制造企业)、晶圆测试(针对芯片制造企业)、芯片成品测试(针对芯片封测企业)的岗位化技能培养
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中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1晶圆测试仪1台/套详见第八章技术规格,有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件3
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数模混合ATE测试系统(含器件测试平台)套52数模混合ATE测试系统开发软件(含晶圆测试及成品分选软件)套53测试实训平台套装套5第二部分集成电路封装4翻晶机台
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格指标针对研制多目标芯片的晶圆级测试需求,开展适配混合信号测试机台TS系列的CP晶圆测试探针卡设计与交付,通过该探针卡实现自研的多个芯片与测试机台的同时互联
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格指标针对研制多目标芯片的晶圆级测试需求,开展适配混合信号测试机台TS系列的CP晶圆测试,能够在常温、高低温环境下实现研制芯片以下指标项测试
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欢迎符合资格条件的供应商参与。一、项目名称广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目二、项目类别货物三、采购方式招标四
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服务于行业企业。该项目的建设,主要完成针对集成电路和半导体分立器件装调工、晶圆测试技术人员、成品测试技术人员的人才培养,实施工学一体化课程教学,满足专业需求
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用于垂直结构和水平结构功率器件的电参数提取。12吋半自动探针台1台大功率探针台,用于12吋晶圆测试。招标机构:华采招标集团有限公司招标人:北京燕东微电子科技有限公司开标时间
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结果公告-ZXGK-2024QLH08-FF13选择包:小批量晶圆测试机时-93K公告时间:2024-05-1417:00:00--2024-05
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结果公告-ZXGK-2024QLH08-FF14选择包:小批量晶圆测试机时-C2000公告时间:2024-05-1417:00:00--2024
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用于垂直结构和水平结构功率器件的电参数提取。12吋半自动探针台1台大功率探针台,用于12吋晶圆测试。招标机构:华采招标集团有限公司招标人:北京燕东微电子科技有限公司开标时间
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推荐的成交候选人公示-ZXGK-2024QLH08-FF14选择包:小批量晶圆测试机时-C2000公示时间:2024-05-1100:00:00--2024
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01/02晶圆测试打点墨水/探针台墨水发布日期:2024-04-26询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片XTH
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用于垂直结构和水平结构功率器件的电参数提取。212吋半自动探针台1台大功率探针台,用于12吋晶圆测试。3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1
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双目视度调节范围±67.整机尺寸:450X500X750mm8.配套半导体探针台晶圆测试探针座三维探针调整座手动平移滑台微调夹具*2套夹具开关磁力底座XYZ移动行程±6
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检测集团股份有限公司(以下简称“采购方”)对广电计量广州总部2024年高压大功率晶圆测试探针台采购项目进行直接采购,采购结果公告如下:一
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陕西光电子先导院科技有限公司vcsel纳秒晶圆测试机设备采购项目中标候选人公示(招标编号:0617-2491HY0271)公示结束时间
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CB102862024000388成交总额:197000申购主题:6英寸晶圆测试系统送货时间:合同签订后7天内送达采购单位:东南大学安装要求
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满足毛坯竣工验收的一般机电消防系统以及满3306912311140001显鋆一期晶圆测试线和晶圆重构生产线项目房屋建筑工程要求(12寸晶月)的洁净室足一阶段生产圆测试2万片/装修和动力以2020
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19截止时间:2024-04-0318:00:00基本信息:申购主题:6英寸晶圆测试系统报价要求:国产含税发票类型:增值税普通发票付款方式:货到验收合格后付款送货时间
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ZFCG-1105]南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目【信息时间:2024-03
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包号名称数量是否允许进口产品投标0112寸全自动探针台1套是设备用途介绍:用于半导体晶圆测试系统.简要技术指标:★测试温度范围:-55℃~150℃★测试温度精度
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满足毛坯竣工验收的一般机电消防系统以及满3306912311140001显鋆一期晶圆测试线和晶圆重构生产线项目房屋建筑工程要求(12寸晶月)的洁净室足一阶段生产圆测试2万片/装修和动力以2020
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ZXGK-2024QLH01-FF05选择包:eSIM安全芯片产品项目-SC00075B晶圆测试公告时间:2024-01-2923:00:00--2024-02-0200
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ZXGK-2024QLH01-FF05选择包:eSIM安全芯片产品项目-SC00075B晶圆测试公示时间:2024-01-2600:00:00--2024-01-2900
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190108地块(1#办公及车间/)装修改造工程思瑞浦微电子技术(苏州)有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心建设项目施工总承包工程2沈阳中联建设工程有限公司营口港中俄国际集装箱物流园区工程
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190108地块(1#办公及车间/)装修改造工程思瑞浦微电子技术(苏州)有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心建设项目施工总承包工程2沈阳中联建设工程有限公司营口港中俄国际集装箱物流园区工程
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银信工程造价咨询有限公司关于南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目(招标编号:JXYX2023-ZFCG-1105)电子化公开招标采购成交公告一