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1R1G1B表贴三合一LED,金线/铜线封装1倒装芯片(发光芯片R/G/B全倒装)无键合线;(投标文件中需提供具有CNAS或CMA认可标志的第三方证书或检测报告复印件并加盖投标人单位公章证明)
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1R1G1B表贴三合一LED,金线/铜线封装1倒装芯片(发光芯片R/G/B全倒装)无键合线;(投标文件中需提供具有CNAS或CMA认可标志的第三方证书或检测报告复印件并加盖投标人单位公章证明)
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1R1G1B表贴三合一LED,金线/铜线封装1倒装芯片(发光芯片R/G/B全倒装)无键合线;(投标文件中需提供具有CNAS或CMA认可标志的第三方证书或检测报告复印件并加盖投标人单位公章证明)
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3.66*2.058=7.53㎡倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线封装工艺1.采用COB像素结构;像素间距1.25mm。2.箱体采用压铸铝箱体
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灰度等级≥16bit(需提供权威机构检测报告证明);6.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm
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灰度等级≥16bit(需提供权威机构检测报告证明);6.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm
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物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。(5)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等
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3840Hz;4.为保证良好的散热,发光芯片热阻≤1°C/W(;5.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;6
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部门依法列入黑名单或经营异常名录企业类似业绩:1.铝线车间改造项目;2.新厂购置键合线整套拉丝设备;3.铂金车间设备改造更新设备;4.铝线车间新增设备;5
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135HD(4K)JH-138HD4K1、采用晶圆倒置的倒装COB集成封装工艺,无键合线,无回流焊,无灯杯结构;显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装,无点状
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集成封装,芯片直接装配到PCB基板上,发光芯片驱动:精准电流共阴技术原理,无键合线封装,减少过多的热量和功耗、像素故障率,提高LED显示屏的整体性能。▲3
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135HD(4K)JH-138HD4K1、采用晶圆倒置的倒装COB集成封装工艺,无键合线,无回流焊,无灯杯结构;显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装,无点状
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集成封装,芯片直接装配到PCB基板上,发光芯片驱动:精准电流共阴技术原理,无键合线封装,减少过多的热量和功耗、像素故障率,提高LED显示屏的整体性能。▲3
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灰度等级≥16bit(需提供权威机构检测报告证明);6.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm
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验收要求达到原厂产品的全部功能指标(参照规格参数内所列进行测试),金线黑灯灯珠采用随机抽检方式鉴定键合线含金量不低于99.99%。要求全部到货时间为2月19日前,安装完成时间在2月29日前
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MRA标识的第三方检测机构检测报告)。6.灯珠:金线封装、黑灯;验收需随机送检,灯珠键合线含金量不低于99.99%。7.显示效果:控制系统具有16bit的处理深度
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1全倒装COmB直显屏1)★全屏尺寸≥10.8米*2.025米;显示像素间距第9页共69页键合线工艺。3)亮度:≥600cd/m;拼接后全屏分辨率为
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封装方式:采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无键合线,发光晶片单边尺寸≤100μm,晶片的波长误差值在±1nm之内
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封装方式:采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无键合线,发光晶片单边尺寸≤100μm,晶片的波长误差值在±1nm之内
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垫片通常是一块面积比上下层芯片小的普通硅片。2.5主要技术参数:①引线键合线径:17.5~50μm;②共晶温度最高500℃;③探针台移动分辨率
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9RCU009项1中国是是1.采用晶圆倒置的倒装COB封装(RGB均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构;2.显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装,无点状
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1,色温为3200K—9300K可调,刷新率≥3840HZ;(7)键合线(引线):金线;金Au含量≥97%;(8)视角要求
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换帧频率≥60Hz,刷新率≥3840Hz,灰度等级≥16bit;▲3、发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm
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为了确保产品的先进性及稳定性,LED显示屏采用COB工艺,芯片键合线采用金线材质。杜绝采用传统三合一或四合一表面贴装LED管芯的方式
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1,色温为3200K—9300K可调,刷新率≥3840HZ;(7)键合线(引线):金线;金Au含量≥97%;(8)视角要求
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≥160°(H)/160°(V);对比度:≥3000:1;亮度均匀性:≥97%4.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;5
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为了确保产品的先进性及稳定性,LED显示屏采用COB工艺,芯片键合线采用金线材质。杜绝采用传统三合一或四合一表面贴装LED管芯的方式
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为了确保产品的先进性及稳定性,LED显示屏采用COB工艺,芯片键合线采用金线材质。杜绝采用传统三合一或四合一表面贴装LED管芯的方式
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为了确保产品的先进性及稳定性,LED显示屏采用COB工艺,芯片键合线采用金线材质。杜绝采用传统三合一或四合一表面贴装LED管芯的方式
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≥160°(H)/160°(V);对比度:≥3000:1;亮度均匀性:≥97%4.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;5
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3设备用途设备用于微波电路微组装领域裸芯片贴片和楔形键合(金丝直径≤25μm),检测能力:可检测绑定线(键合线)高度、一致性、弯曲、断线、焊点完整性等,Epoxy底部填充及固化前后
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无像素独立、二次灌封,墨色一致性ΔE<0.5;3)采用RGB晶圆全部倒置,无键合线封装工艺;2、显示屏规格:1)屏幕分辨率:≥7040*2520点;显示尺寸:长≥6
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无像素独立、二次灌封,墨色一致性ΔE<0.5;3)采用RGB晶圆全部倒置,无键合线封装工艺;2、显示屏规格:1)屏幕分辨率:≥7040*2520点;显示尺寸:长≥6
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焊接弧线、拱高、焊点形状、键2.4.1.1键合类型:球焊2.4.1.2可键合线径尺寸:20μm~60μm2.4.1.3具有第一点连续焊接能力2.4.1
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无像素独立、二次灌封,墨色一致性ΔE<0.5;3)采用RGB晶圆全部倒置,无键合线封装工艺。2、显示屏规格:1)屏幕分辨率:≥5120*2520点;显示尺寸:长≥4
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无像素独立、二次灌封,墨色一致性ΔE<0.5;3)采用RGB晶圆全部倒置,无键合线封装工艺。2、显示屏规格:1)屏幕分辨率:≥5120*2520点;显示尺寸:长≥4
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为保证产品稳定性,发光芯片与PCB焊点面积≥3000μm2,发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;10
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形键合机手动楔形键合机2套合同签订生效后3个月内完成交货四川省绵阳市甲方指定地点键合线径:18μm~50μm注:响应必须以包件为单位,对所参与包件号中的所有内容进行响应
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5mm(整体尺寸误差控制在±1%以内),单屏整体分辨率不低于:3360*1890;键合线:金线。2.▲对比度:≥10000:1,显示屏亮度:≥680(nits)
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宜兴市科兴合金材料有限公司标1压接型IGBT模块生产用原材料包2键合线南京科瑞思新材料科技有限公司、苏州映芯电子科技有限公司标1压接型IGBT模
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配备90°送丝装置,具有多点焊接、深腔焊等功能。键合线径:18μm~50μm、操作平台尺寸≥12inch×12inch
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元钼铜基板60000块包2S1模块双面焊钼片15mi15N高纯铝线720000片键合线20mil5N高纯铝线400000米包3栅极衬板栅极衬板200000米包4
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5倍至5倍范围之内。2.2.7其他功能要求:*(5)设备监控键合线剩余量,可设置余量提醒并保证打完一根线,不能中途停止而造成产品报废;设备有PM周期提醒功能
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热超声,支持XPower非常重要是2键合材质:铜丝,可兼容金丝、合金丝非常重要是3键合线径:0.5~2.0mil重要否4焊球直径:最小22um非常重要是5键合长度:0
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5倍至5倍范围之内。2.2.7其他功能要求:*(5)设备监控键合线剩余量,可设置余量提醒并保证打完一根线,不能中途停止而造成产品报废;设备有PM周期提醒功能
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配备90°送丝装置,具有多点焊接、深腔焊等功能。键合线径:18μm~50μm、操作平台尺寸≥12inch×12inch
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物理密度≥111111点/?O;P3.0全彩LED显示屏,灯珠支架材质:铜支架,键合线材质:铜线,PCB厚度≥1.2mm;2.刷新率:≥3840HZ;3.最大对比度
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配备90°送丝装置,具有多点焊接、深腔焊等功能。键合线径:18μm~50μm、操作平台尺寸≥12inch×12inch
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垂直移动适用于高度不同的焊接件;Z轴编码器分辨率:0.001inch;☆直传动马达,键合线尾部精确控制,可编程;辐射加热焊接工具;☆双力焊接力控制适用于砷化镓器件及
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垂直移动适用于高度不同的焊接件;Z轴编码器分辨率:0.001inch;☆直传动马达,键合线尾部精确控制,可编程;辐射加热焊接工具;☆双力焊接力控制适用于砷化镓器件及