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中标结果公告全自动粗铝丝键合机中标结果公告四川航天电子设备研究所全自动粗铝丝键合机采购项目项目(招标项目编号:C1100000189011632001)
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244JT2121HBF项目名称:中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购1招标条件1.1项目概况:本项目由中国电子科技集团公司第十三研究所委托
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XZP2024091400179项目名称:南京航空航天大学键合机采购建设单位:南京航空航天大学招标条件南京航空航天大学键合机采购(招标项目编号:JSHC
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项目概况南京航空航天大学光学引线键合机采购招标项目的潜在投标人应在南京市建邺区嘉陵江东街8号综合体B3栋一单元16层获取招标文件
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项目名称自动晶圆键合机防震台定制和安装服务项目编号ZJLAB-FS-BX20240151公示开始日期2024-09-1209:34:42公示截止日期2024-09
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0890/清采招第20240044号原公告的采购项目名称:清华大学晶圆混合键合机购置项目首次公告日期:2024年9月5日二、更正信息更正事项:采购文件更正内容
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奕斯伟板级封装系统集成电路项目项目编号:4197-2340CDECHEN1/56招标范围:倒装芯片键合机(小芯片)招标机构:中电商务(北京)有限公司招标人:成都奕成集成电路有限公司开标时间
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中标候选人公示中国电子科技集团公司第十一研究所芯片键合机械化学抛光设备采购项目中标候选人公示中国电子科技集团公司第十一研究所芯片键合机械化学抛光设备采购项目中标候选人公示(招标编号
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杭州市北京航空航天大学国际创新研究院(北京航空航天大学国际创新学院)二.项目名称:8英寸自动双面光刻机-键合机系统(二次)三.项目编号:ZFAI20240033-01四、采购类型
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BMCC-ZC24-0890/清采招第20240044号项目名称:清华大学晶圆混合键合机购置项目预算金额:人民币6200万元最高限价:人民币6200万元采购需求
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中国电子科技集团公司第五十五研究所全自动键合机采购项目招标公告(招标编号:GKDK-24H394)项目所在地区:江苏省一、招标条件本中国电子科技集团公司第五十五
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全自动贴片键合机采购项目招标公告(招标编号:TC2407EY2)招标项目所在地区:天津市一、招标条件本全自动贴片键合机采购项目(招标项目编号:TC2407EY2)
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项目概况晶圆键合机招标项目的潜在投标人应在www.365trade.com.cn获取招标文件,并于2024年09月25日09:30(北京时间)前递交投标文件
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4197-2340CDECHEN1/56招标范围:倒装芯片键合机(小芯片)招标机构:中电商务(北京)有限公司招标人:成都奕成集成电路有限公司开标时间
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序号产品名称数量简要技术规格备注1自动上片机1详见招标文件2引线键合机2详见招标文件3注塑机1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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成交供应商:深圳市精科达机电设备有限公司项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0970采购单位西湖大学联系人中标后在我参
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中国电子科技集团公司第十一研究所芯片键合机械化学抛光设备采购项目公开招标公告中国远东国际招标有限公司(以下简称“招标代理机构”)受中国电子科技集团公司第十一研究所(以下简称为“招标人”)委托
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创新研究院(北京航空航天大学国际创新学院)的委托,就所需的8英寸自动双面光刻机-键合机系统(二次)进行公开招标,欢迎符合条件的单位前来投标。具体如下:一、项目编号
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杭州市北京航空航天大学国际创新研究院(北京航空航天大学国际创新学院)二、采购内容:8英寸自动双面光刻机-键合机系统三、项目编号:ZFAI20240033四、采购招标方式:公开招标五
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项目名称1高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0970公示开始日期2024-08-1413:54:04公示截止日期2024-08-1914
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有效报价不足3家项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0937公示开始日期2024-08-1409:41
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招标条件本招标项目:四川航天电子设备研究所全自动粗铝丝键合机采购项目已由四川航天电子设备研究所批准建设,项目业主为四川航天电子设备研究所,建设资金及出资比例为自有资金100
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招标条件本招标项目:四川航天电子设备研究所全自动键合机(楔焊)采购项目已由四川航天电子设备研究所批准建设,项目业主为四川航天电子设备研究所
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序号产品名称数量简要技术规格4197-2340CDECHEN1/55倒装芯片键合机(大芯片)1台该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系4197
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项目名称1高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0937公示开始日期2024-08-0708:32:37公示截止日期2024-08-1209
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有效报价不足三家项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0887公示开始日期2024-08-0617:09
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采购FS53xxBDA半自动通用细丝键合机发布日期:2024-08-05询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片FS53xxBDA半自动通用细丝键合机1面议邦定机
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序号产品名称数量简要技术规格4197-2340CDECHEN1/55倒装芯片键合机(大芯片)1台该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系4197
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由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2024-08-0617:00项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0887公示开始日期2024
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金键合机中标结果公告(1)项目名称:高压大面积金-金键合机招标编号:0613-244025253350招标人名称:上海空间电源研究所招标机构全称
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ZFAI20240033原公告的采购项目名称:8英寸自动双面光刻机-键合机系统首次公告日期:2024年07月26日二、更正信息更正事项:采购公告
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张欣欣联系方式:029-88897788528211789qq.com(电子邮箱)
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创新研究院(北京航空航天大学国际创新学院)的委托,就所需的8英寸自动双面光刻机-键合机系统进行公开招标,欢迎符合条件的单位前来投标。具体如下:一、项目编号
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项目名称1高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0887公示开始日期2024-07-2515:25:54公示截止日期2024-08-0116
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有效报价不足三家项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0849公示开始日期2024-07-2510:06
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项目名称:高压大面积金-金键合机招标项目编号:0613-244025253350招标范围:高压大面积金-金键合机1套招标机构:上海机电设备招标有限公司招标人
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长沙盛恩机电科技有限公司中标金额(/万元):22.55
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02-184中国电子科技集团公司第五十五研究所激光解键合机项目中国电子科技集团公司第五十五研究所2023-12-314
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现将评标结果公布如下:1、招标编号:SZTUEQ20240402、项目名称:键合机3、开标时间:2024年07月22日4、评审专家刘星刘洪涛何跃军薛雯何淑梅5
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由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-07-2419:00项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0849公示开始日期2024
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张欣欣联系方式:029-88897788528211789qq.com(电子邮箱)
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2024年南瑞基建类-南瑞联研压接式IGBT封装测试生产线建设项目键合机(采购编号:NARI-T-2-2024187)的评审工作已结束
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项目名称1高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0849公示开始日期2024-07-1617:08:01公示截止日期2024-07-1918
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经批准,深圳技术大学采购与招投标管理中心就键合机项目进行公开招标,欢迎符合资格的供应商参加投标。1.项目编号
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采购EVG晶圆键合机发布日期:2024-07-08询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片EVG晶圆键合机面议面议其他电子产品制造设备---
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无锡华润华晶微电子有限公司华晶A3铝丝键合机(二手进口机PowerC机型)谈判采购结果公告中标公告|比价发布时间:2024-07-05招标单位:华润守正招标有限公司标段编号
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中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目招标项目编号:0729-244OIT300869招标范围:晶圆键合机1套招标机构:东方国际招标有限责任公司招标人
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CB108562024000067成交总额:87988申购主题:引线键合机送货时间:合同签订后60天内送达采购单位:上海工程技术大学安装要求
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资金已落实招标内容招标编号:0613-244025253350项目名称:高压大面积金-金键合机数量:1套招标文件的获取招标文件领购开始时间:北京时间2024年7月2日上午9