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400MP2600MhzVCU:支持H.264/H.265视频编解码速度等级:-2逻辑单元:504KBlockRAM:11MbDSP:1728开发套件包括:摄像头模组
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4V6套3电子元件*采集芯片日益高航科技(海南)有限公司/XILINKVirtex-72M逻辑单元18件4电子元件*PCB板日益高航科技(海南)有限公司/150mm*100mm4层
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400MP2600MhzVCU:支持H.264/H.265视频编解码速度等级:-2逻辑单元:504KBlockRAM:11MbDSP:1728开发套件包括:摄像头模组
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0否核心产品2软硬件贯通实验系统主处理器:Kintex™-7系列,32万以上逻辑单元,至少包含4门课程182课时5套9.3946.95否3智能多源数据采集处理与分析实验系统主处理器
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务附件1高速信号产生与采集器1(台)匾福vu37p_fmcp_x41.控制板--逻辑单元数量:378k;2.控制板--BlockRAM:94.5Mb;3.控制板-
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4V6套3电子元件*采集芯片日益高航科技(海南)有限公司/XILINKVirtex-72M逻辑单元18件4电子元件*PCB板日益高航科技(海南)有限公司/150mm*100mm4层
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V处理器支持AXI总线协议与ARM处理器进行互联;芯片集总逻辑容量须达到包含不少于280k逻辑单元;芯片集的片上Ram总容量不低于14Mb,并能运行RISC
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技术参数及配置要求FPGA型号XCVE2302-SFVA784-1LP-E-S,逻辑单元数量328K,AI引擎数量34,DSP数量464,BRAM总大小5.4Mb
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单价¥NaN技术参数及配置要求FPGA型号XCZU9EG-2FFVB1156I,逻辑单元数量600K,触发器数量548K,查找表数量274K
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物数量货物单价(元)1上海思尔芯技术股份有限公司芯片模组;机箱;控制板S2C系统逻辑单元的VirtexUltraScale+VU19PFPGA速度等级为“
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FPGA芯片型号:XCKU040-2FFVA1156I芯片级别:速度等级2,工业级逻辑单元:530,250查找表:242,400触发器:484,800PCIeGen3x8
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要求平台主控芯片为XilinxArtix-7FPGA,包含不少于101,440个逻辑单元;片上Ram容量不低于4,860Kb
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PCIE槽供电,被动散热;2.加速卡的逻辑处理芯片规格为不少于1.14M的SLC可编程逻辑单元、不少于1960个DSP核,以及70.6Mb的片上存储;3
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8Dmm,6.5kg(仅主机)16、包含附件:模拟单元U8976,逻辑单元8973,HD单元U8333,连接线L9197,L9198,逻辑探头9327
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FPGA+ARM多核异构SoC处理器CPU内核:双核ARMCortex-A9或以上FPGA可编程逻辑单元数量:≥270KDDR3LRAM:≥512MBFLASH存储
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7000Kintex™-7FPGA,444K逻辑单元800MHz900-FCBGA(31x31)晶振TexasInstrum
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PinμPGA插座,管脚镀金。片202FPGA芯片不少于160K个逻辑单元、8个10Gb/sGTX、400个可用IO。片2003电源芯片LDO
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3GHz;主要属性:Zynq®UltraScale+™FPGA,747K+逻辑单元;工作温度:-40°C~100°C(TJ)封装:1156
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控制单元(控制板)修理块20DKL制动逻辑控制单元(输出板)修理块20DKL制动逻辑单元控制插件修理块20DKL制动逻辑控制单元(电源板)修理块20LCU逻辑控
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主芯片:XilinxArtixFPGA,逻辑单元33280、Slices5200、分布式RAM400Kb、DSP单元90个
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控制单元(控制板)修理块20DKL制动逻辑控制单元(输出板)修理块20DKL制动逻辑单元控制插件修理块20DKL制动逻辑控制单元(电源板)修理块20LCU逻辑控
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XilinxFPGAXCZU19EG(ZynqUltraScale+MPSoC系列中最大的FPGA,拥有超过一百万个逻辑单元)存储模块:三组8GBDDR4(单片2GB*4)
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中国上海市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格1逻辑板52单套产品系统逻辑单元总数不少于35M;系统中单颗高密度FPGA芯片逻辑单元数不低于2系统板8
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中国上海市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格1逻辑板52单套产品系统逻辑单元总数不少于35M;系统中单颗高密度FPGA芯片逻辑单元数不低于2系统板8
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差动放大器按行业标准提供服务3抗辐照FPGA芯片1XILINXXQR4VSX55逻辑单元:55296DSP08x18乗法器)个数:51218KBRAM个数
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00是否进口否品牌及型号Intel/Altera技术参数要求商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)逻辑单元数28848逻辑阵列块数1803内嵌式块RAM(EBR)608256bit工作温度范围0℃~+85℃产品要求
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2.功能XCVU13P-2FHGB2104I器件主要功能为:a)300多万个系统逻辑单元有助于设计人员为更复杂的大型设计进行仿真和原型设计;b)提供最高数量的数字信号处理器(DSP)单元
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硬盘配置不低于512GBSSD。2.FPGA配置不低于XilinxKU115FPGA,逻辑单元≥1451K,RAM≥75.9Mb,DSPSlice≥5520个。3
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P4CE30F23C7N技术参数要求商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)逻辑单元数28848逻辑阵列块数1803内嵌式块RAM(EBR)608256bit工作温度范围0℃~+85℃产品要求
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即单板(指具有独立物理实体的一块板卡)上的任意一个或多个电子元器件接口和软件逻辑单元损坏,以及单板无法被基站加载识别等各种故障场景下,基站均仍能正常工作
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即单板(指具有独立物理实体的一块板卡)上的任意一个或多个电子元器件接口和软件逻辑单元损坏,以及单板无法被基站加载识别等各种故障场景下,基站均仍能正常工作
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无风扇设计。-多功能FPGAI/O,基于XilinxArtix7FPGA芯片,50k逻辑单元。包含位流文件,可以依据客户需求,将FPGA板卡的IO通道配置成特定功能,如PWM生成
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即单板(指具有独立物理实体的一块板卡)上的任意一个或多个电子元器件接口和软件逻辑单元损坏,以及单板无法被基站加载识别等各种故障场景下,基站均仍能正常工作
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00是否进口否品牌及型号Intel/Altera技术参数要求技术参数:逻辑单元数10320逻辑阵列块数645最大引脚延迟
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7系列,型号XC7A75T-2FGG484-2,FBGA封装,75520个逻辑单元,6个时钟管理器CMTs(每个CMT包含1个混合模式时钟管理器MMCM和1个锁相环PLL)
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及型号Intel/Altera/EP4CE10E22C8N技术参数要求技术参数:逻辑单元数10320逻辑阵列块数645最大引脚延迟
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00技术参数及配置要求1.要求主芯片为XilinxFPGA,逻辑单元不低于33,280、Slices不低于5,200、分布式RAM不低于400Kb
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配置2GDDR3SDRAM★3.包含1个FPGA芯片,单个FPGA芯片上具有逻辑单元444K、内存资源26.5Mb、2020个DSPSlice★4.4路光纤接口
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采购项目内容序号需求名称需求类别需求信息供应商资质和能力要求联系人和联系电话1可编程芯片1器件器材类1)逻辑单元:≥2300K(LogicElements)或≥2500K(LogicCells)
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3GHz;主要属性:Zynq®UltraScale+™FPGA,747K+逻辑单元;工作温度:-40°C~100°C(TJ)封装:1156
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151946902.652000002200000门控逻辑单元(PEDC)套2288495.581946902
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FPGA芯片:所有开发板应基于XilinxArtix-7系列的XC7A100T芯片。逻辑单元:至少需要包含101,440逻辑单元。内存:至少需要包括4.86Mb的内部存储
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价(元)外币不含税总价(美元)成交意见北京中检维康电子技术有限公司门信号产生器,逻辑单元插件,甄别器插件,NIM插件机箱,计数器ORTECGG8020,CO4020
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处理器型号:ZYNQ片上硬核处理器,双核Cortex-A9;3.DDR3:512字节;4.逻辑单元:85K;5.查找表:53200;6.RAM:4.9Mbit7
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每一台设备包含一颗XilinxVU440FPGA芯片2.支持不少于5000K的系统逻辑单元(SystemLogicCells)3.支持不少于8个FMC连接器
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0是否接受进口拒绝进口品牌XILINX型号XC3S200AN生产厂商XILINX产地信息中国技术规格及参数逻辑单元4032LogicCells;FBGA256封装质保期质保1年售后要求1
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2304国内含税价/人民币规格1、FPGA器件:StratixIVGXEP4SGX2302、逻辑单元:2280003、内存:17,133Kb
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屯机务段2024年机械动力设备大修业务外包技术规格书A04:中修基地SS9LCU逻辑单元试验台大修项目名称苏家屯机务段中修基地SS9LCU逻辑单元试验台大修
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15集成电路8件是否接受进口拒绝进口品牌XILINX型号XC3S200AN技术规格及参数逻辑单元4032LogicCells;FBGA256封装质保期质保1年售后要求1
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维修更新损坏部件。A04:中修基地SS9LCU逻辑单元试验台大修项目名称苏家屯机务段中修基地SS9LCU逻辑单元试验台大修