-
可以非接触式高精度测量微观结构振动特性,是集多功能于一体的光学测量工作站,将成为各类MEMS器件研发的有力硬件支撑。是250万元注:1)投标人须对整个包中全部内容进行投标
-
杭州欧光芯科技有限公司中标金额(/万元):19.00
-
设备名称:多晶硅、硅刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中单晶硅浅腔、多晶硅薄膜的刻蚀加工。招标机构
-
设备名称:金属刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中钨、铝、钛、钽等金属薄膜刻蚀工艺。招标机构
-
1、招标条件项目概况:设备名称:外延层厚度测试仪设备数量:1台设备用途:主要MEMS器件加工过程中氧化硅上外延多晶硅和硅同质外延层厚度的测量。资金到位或资金来源落实情况
-
设备名称:金属刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中钨、铝、钛、钽等金属薄膜刻蚀工艺。招标机构
-
设备名称:金属刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中钨、铝、钛、钽等金属薄膜刻蚀工艺。招标机构
-
1、招标条件项目概况:设备名称:外延层厚度测试仪设备数量:1台设备用途:主要MEMS器件加工过程中氧化硅上外延多晶硅和硅同质外延层厚度的测量。资金到位或资金来源落实情况
-
1、招标条件项目概况:设备名称:外延层厚度测试仪设备数量:1台设备用途:主要MEMS器件加工过程中氧化硅上外延多晶硅和硅同质外延层厚度的测量。资金到位或资金来源落实情况
-
可以非接触式高精度测量微观结构振动特性,是集多功能于一体的光学测量工作站,将成为各类MEMS器件研发的有力硬件支撑。是250万元注:1)投标人须对整个包中全部内容进行投标
-
确保计算结果的高可信度,并已在同行业中得到广泛应用与认可。当前,课题组在进行MEMS器件性能评估与优化研究的过程中,面临着软件工具的严重不足
-
1、招标条件项目概况:设备名称:外延层厚度测试仪设备数量:1台设备用途:主要MEMS器件加工过程中氧化硅上外延多晶硅和硅同质外延层厚度的测量。资金到位或资金来源落实情况
-
设备名称:多晶硅、硅刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中单晶硅浅腔、多晶硅薄膜的刻蚀加工。资金到位或资金来源落实情况
-
招标条件项目概况:设备名称:金属刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中钨、铝、钛、钽等金属薄膜刻蚀工艺。资金到位或资金来源落实情况
-
建立数字化、智能化以及高度自动化的MEMS制造工厂,实现国内中高端MEMS器件核心技术自主可控,加速高端器件的国产化替代进程
-
上海交通大学无掩膜光刻机项目比选公告项目概况实验室半导体器件、MEMS器件等的光刻工艺。光刻技术是指在光照作用下,借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到晶圆上的技术
-
0709-2440356140123.供货范围:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中单晶硅浅腔、多晶硅薄膜的刻蚀加工。4.质量要求:尺寸
-
0709-2440356140083.供货范围:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中钨、铝、钛、钽等金属薄膜刻蚀工艺。4.质量要求:尺寸
-
设备名称:多晶硅、硅刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中单晶硅浅腔、多晶硅薄膜的刻蚀加工。资金到位或资金来源落实情况
-
招标条件项目概况:设备名称:金属刻蚀机设备数量:1台设备用途:本设备主要用于8英寸MEMS器件各种产品生产中钨、铝、钛、钽等金属薄膜刻蚀工艺。资金到位或资金来源落实情况
-
人民币220万元采购需求:用于微米及纳米级透明或者半透明薄膜厚度、光学参数等测试设备。具体应用包括:1.MEMS器件光刻工艺,光刻胶厚度的高精度测量;2、介质膜厚度光学参数的高精度测量。具体要求详见招标文件第四章
-
000000万元(人民币)采购需求:用于微米及纳米级透明或者半透明薄膜厚度、光学参数等测试设备。具体应用包括:1.MEMS器件光刻工艺,光刻胶厚度的高精度测量;2、介质膜厚度光学参数的高精度测量。具体要求详见招标文件第四章
-
人民币220万元采购需求:用于微米及纳米级透明或者半透明薄膜厚度、光学参数等测试设备。具体应用包括:1.MEMS器件光刻工艺,光刻胶厚度的高精度测量;2、介质膜厚度光学参数的高精度测量。具体要求详见招标文件第四章
-
清华大学阻抗分析仪购置项目预算金额:人民币78万元最高限价:人民币78万元采购需求:用于分析MEMS器件(材料)的阻抗特性参数(如阻抗、电感、电阻率、电容和品质因子等)或材料特性参数
-
人民币220万元采购需求:用于微米及纳米级透明或者半透明薄膜厚度、光学参数等测试设备。具体应用包括:1.MEMS器件光刻工艺,光刻胶厚度的高精度测量;2、介质膜厚度光学参数的高精度测量。具体要求详见招标文件第四章
-
人民币1700万元最高限价:人民币1700万元采购需求:主要用于MEMS器件微系统的精密修调工作:支撑完成MEMS器件修调;支撑实现MEMS+模
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目中标结果公示(招标编号:0722-2023FE0003JT6)一、中标人信息:标段(包)低成本MEMS器件自动化生产线
-
2023-09-0114:30公示发布日期:2023-09-12低成本MEMS器件自动化生产线采购项目2023FE0003JT6基本信息标段(包)低成
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目中标候选人公示(招标编号:0722-2023FE0003JT6)公示结束时间:2023年09月11日一
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目废标公告(招标编号:0722-2023FE0003JT6)一、内容:本项目合格投标人不足三家,予以废标。二
-
1109:00投标文件递交截止时间:2023-09-0114:30低成本MEMS器件自动化生产线采购项目招标公告2023FE0003JT6,1
-
序号产品名称数量交货期1LPCVD成膜系统1套合同签订生效之日起12个月内2.3简要技术规格:LPCVD成膜系统是MEMS器件制造过程中必不可少的关键工序,其主要作用为:在硅片上沉积一层致密的氮化硅或者二氧化硅
-
序号产品名称数量交货期1LPCVD成膜系统1套合同签订生效之日起12个月内2.3简要技术规格:LPCVD成膜系统是MEMS器件制造过程中必不可少的关键工序,其主要作用为:在硅片上沉积一层致密的氮化硅或者二氧化硅
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目0003JT6招标公告1.招标条件本招标项目低成本MEMS器件自动化生产线采购0003已由/以/批准建设
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购二次00031.招标条件本招标项目低成本MEMS器件自动化生产线采购0003已由/以/批准建设,项目业主为河北美泰电子科技有限公司
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购二次00031.招标条件本招标项目低成本MEMS器件自动化生产线采购0003已由/以/批准建设,项目业主为河北美泰电子科技有限公司
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目招标公告00031.招标条件本招标项目低成本MEMS器件自动化生产线采购0003已由/以/批准建设,项目业主为河北美泰电子科技有限公司
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目更正公告(招标编号:0722-2022FE0887JT6)一、内容:原公告内容:投标文件递交的截止时间(投标截止时间)2022年12月7日14时30分
-
3109:00投标文件递交截止时间:2022-11-2314:30低成本MEMS器件自动化生产线采购项目招标公告变更内容低成本MEMS器件自动化生产线采购项目招标公告更正公告由于内容修改
-
传感器件的制造加工和纳米技术研究。键合模块能够实现复杂的芯片堆叠结构,广泛应用于MEMS器件、LED、3DIC、先进封装、SOI材料制备等。简要技术指标
-
120.0000000万元(人民币)采购需求:平行封焊机主要用于MEMS器件的陶瓷金属管壳封装。平行封焊机能够满足清华大学高技术实验室教学科研需求
-
序号产品名称数量简要技术规格备注1贵金属电镀台1套本设备用于MEMS芯片制造中的6/8英寸晶圆衬底上芯片线路或MEMS器件结构等应用贵金属材料Au等金属电镀制作工艺,膜厚均匀性高
-
可支持阳极键合、金属共晶键合等功能。晶圆键合机能够实现复杂的芯片堆叠结构,广泛应用于MEMS器件、LED、3DIC、先进封装、SOI材料制备等领域。合同签订后16个月到货3
-
元)1高密度刻蚀机1套重点满足高端产业人才课程实训等平台建设需求,同时提升IC/MEMS器件加工过程中,深硅、通用ICP的刻蚀能力。800800合同履行期限
-
低成本MEMS器件自动化生产线采购项目招标公告更正公告(招标编号:0722-2022FE0887JT6)一、内容:受石家庄市新冠疫情影响
-
密度等离子刻蚀系统2套本设备主要用于建立校级微纳工艺平台材料刻蚀能力,提升IC/MEMS器件加工过程中金属材料刻蚀工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否1300万元合同履行期限
-
机(PolySi)1套本设备主要用于建立校级微纳工艺平台材料刻蚀能力,提升IC/MEMS器件加工过程中多晶硅材料刻蚀工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发
-
离子刻蚀机(氟基)1套本设备主要用于建立校级微纳工艺平台材料刻蚀能力,提升IC/MEMS器件加工过程中半导体材料刻蚀工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发
-
支持全系统多频点解算支持SPANLandVehicle技术支持双天线输入商用高精度MEMS器件,无出口限制体积小、重量轻、功耗低
-
支持全系统多频点解算支持SPANLandVehicle技术支持双天线输入商用高精度MEMS器件,无出口限制体积小、重量轻、功耗低