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支持超线程技术,TDP≤90W)。2、内存:容量≥16GBDDR4,提供双内存槽位。3、显卡:配置独立显卡,显存≥2GBGDDR5,至少提供2个视频输出接口
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IntelQ670系列及以上芯片组3、内存:≥16GDDR43200MHz内存或以上,提供4个内存槽位4、显卡:集成显卡5、声卡:集成声卡,支持5.1声道(提供前2后3共5个音频接口
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H317工作站i7-13700(16核2.1GHz)/16GB内存,提供4个内存槽位/512GBSSDM.22280+1TBSATA硬盘/无光驱/RTX30508GB高性能独显/机箱
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≥H610主板商用芯片组;内存:≥16GBDDR43200MHz,2个DIMMDDR4内存槽,支持双通道内存技术;硬盘:≥512M.2PCIeSSD硬盘,1*M
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4GHZ\n主板Intel600系列及以上芯片组\n内存8GDDR43200MHz内存,提供双内存槽位\n显卡高性能集成\n声卡集成声卡\n硬盘原厂256SSD\n网卡集成1
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4GHZ\n主板Intel600系列及以上芯片组\n内存16GDDR43200MHz内存,提供双内存槽位\n显卡高性能集成\n声卡集成声卡\n硬盘原厂1T机械+256SSD\n
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6核12MB缓存)2:内存:配置>16GDDR42666MHz内存,提供双内存槽位硬盘:M.2256GSSD+1TSATA3:网卡:集成10/100/1000M以太网卡
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≥IntelB660系列及以上芯片组;3.内存:≥16GDDR43200MHz内存,提供双内存槽位;4.显卡:集成显卡;5.硬盘:≥256GM.2SSD+1T机械硬盘;6.显示器
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IntelB660或以上主板芯片组;内存:8GBDDR4-3200MHz内存,双内存槽位;硬盘:5.512GM.2接口NVMe固态硬盘;显卡:集成高性能显卡;声卡
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H317工作站i7-13700(16核2.1GHz)/16GB内存,提供4个内存槽位/512GBSSDM.22280+1TBSATA硬盘/无光驱/RTX30508GB高性能独显/机箱
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≥IntelB660芯片组及以上;;3.内存:≥16GBDDR43200内存及以上,双内存槽位;;4.硬盘:≥512GBM.2SSD固态硬盘,至少提供2个硬盘位可扩展;;5
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具备3个以上PCIE槽位(至少1个是PCIe4.0x16规格),四个内存槽位,主板具备USB屏蔽技术,仅识别USB键盘、鼠标,无法识别USB读取设备,有效防止数据泄露;3
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(投标时需提供国家知识产权局认证相关说明书并加盖投标人公章)3.内存:≧8GDDR43200MHz内存,提供双内存槽位4.显卡/声卡:集成显卡/集成2.1声卡5.▲硬盘:≧512GBSSD硬盘
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≥I5124006核、2.5GHz主频、12M缓存内存:≥8GDDR4内存,提供双内存槽位显卡:≥集成显卡硬盘:≥512G固态硬盘;网卡:集成10/100/1000M以太网卡;键盘
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6GHz,核心数64C,支持≥32个内存插槽,最大可支持2TB内存容量;(3)主板内存槽数量非板载内存的可扩展插槽数量应≥4个(4)主板存储接口至少支持SATA
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主板:≥IntelQ670及以上芯片组;3,内存:≥32GDDR5内存,提供4个内存槽位;4,显卡:集成显卡;5,声卡:集成声卡配置5.1声道(提供前2后3共5个音频接口
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10400主频2.9GHZ;2.内存:≥16GDDR42666MHz内存,提供双内存槽位;3.硬盘:≥512GSSD;4.声卡:集成标准声卡,标配:3W2音响;5
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≥1个PCI-E*1;3.内存:≥16GBDDR4-3200MHz内存,双内存槽位;4.显卡:集成显卡5.光驱:无光驱6.声卡:集成声卡,5个音频插孔
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主频为2.5GHz);内存:≥16GDDr43200MHz内存,提供双内存槽位;硬盘:≥1T+512GBSSDM.2固态硬盘采用减震设计;显示器
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\n4.内存:\n①内存类型ECCDDR4RDIMM/LRDIMM内存插槽;\n②内存槽位≥32根;\n③内存配置容量:≥256GB;\n④内存工作频率≥2933
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7200机械硬盘转速:10000机械硬盘规格:2.5寸硬盘热插拔:6主板内存槽数量(个):32支持最大可配处理器数量:2主板芯片:英特尔C621A支持最大可配固态硬盘数量
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功耗≥135W;★3、配置≥2根16GBDDR43200MHz内存,≥16个内存槽位,支持AdvancedECC先进内存保护技术及联机备用模式
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支持超线程技术,TDP≤90W)。2、内存:容量≥16GBDDR4,提供双内存槽位。3、显卡:配置独立显卡,显存≥2GBGDDR5,至少提供2个视频输出接口
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音频扩展模块等,主板的互联拓扑可通过处理器或交换电路实现,支持DDR43200MT/s提供2个内存槽位,最大支持64G主板扩展插槽:1个PCI-Ex16、1个PCI-E*4槽位
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1GHz主频、12M缓存);3、★内存:≥8GDDR42400MHz内存,提供4个内存槽位;4、★硬盘:≥256G固态+1T机械硬盘;5、显卡:高性能集成显卡;6、声卡
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124002.5G8C内存:≥16GDDR43200MHz内存,提供4个内存槽位硬盘:≥256GM.2NVME固态硬盘+1TB机器硬盘;显示器:23
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1GHz主频、12M缓存);3、★内存:≥8GDDR42400MHz内存,提供4个内存槽位;4、★硬盘:≥256G固态+1T机械硬盘;5、显卡:高性能集成显卡;6、声卡
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1GHz主频、12M缓存);3、★内存:≥8GDDR42400MHz内存,提供4个内存槽位;4、★硬盘:≥256G固态+1T机械硬盘;5、显卡:高性能集成显卡;6、声卡
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124002.5G8C内存:≥16GDDR43200MHz内存,提供4个内存槽位硬盘:≥256GM.2NVME固态硬盘+1TB机器硬盘;显示器:23
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Intel460主板芯片组;2.内存:8GBDDR4-2666MHz内存,双内存槽位;3.硬盘:1T机械硬盘;4.显卡:集成高性能显卡;5.声卡:集成5
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≥IntelB760及以上芯片组3、内存:≥16GBDDR55600MHz内存,提供双内存槽位4、显卡:集成显卡5、声卡:集成声卡,标配5个音频接口
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≥180W90%电源转化效率4、★内存:≥16GDDR43200MHz内存,提供4个内存槽位5、★硬盘:≥1TTM.2CPIeSSD;采购人需求描述:1、因为学校急用
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CPU主频≥2.6GHz;4.内存类型:DDR4RDIMM内存插槽,内存槽位≥32个,实配内存≥32*32GB,内存工作频率≥2933MHz;5
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7950X16核主板:华硕TUFGAMINGB650M-PLUSWIFI重炮手,内存槽4个,PCI内存:DDR5-6000,2x16G固态硬盘:致态Ti6001TB电源
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三级缓存24MB、功耗≥135W;;内存:配置≥2根16GBDDR43200MHz内存,≥16个内存槽位,支持AdvancedECC先进内存保护技术及联机备用模式
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2个M.2PCI-E4.0板上扩展槽支持SATA/NVME,32个内存槽8TBDDR4-3200MHz,8个PCI-E4.0x16插槽支持8张双宽全高AI加速卡
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80GHz,缓存12MB。;3.配置≥64GBDDR43200MHz内存,≥32个内存槽位,速率最高支持3200MT/s,支持RDIMM或LRDIMM
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主板支持的CPU和内存情况,供应商给出主板支持的CPU和内存的型号数量;主板内存槽数量,非板载内存的可扩展插槽数量应不少于4个;主板存储接口,至少支持SATA
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总核心≥64核,主频≥2.6GHz。4.内存类型:ECCDDR4内存插槽,内存槽位:≥16个。5.内存配置容量:≥256GBDDR4RDIMM内存
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Intel酷睿i7(四核或六核)或同级别国产化处理器,主频≥3.2GHz;——内存≥8G,提供不少于两个内存槽位;存储:配置≥256GB固态硬盘,≥1TBSATA硬盘;——独立显卡
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0机械硬盘数量:48机械硬盘容量(单个):8TB机械硬盘协议:SATA主板内存槽数量(个):2支持最大可配处理器数量:1USB2.0接口数量:0USB3
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124002.5G8C内存:≥16GDDR43200MHz内存,提供4个内存槽位硬盘:≥256GM.2NVME固态硬盘+1TB机器硬盘;显示器:23
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内存:16GDDR42933MHz内存,最高支持128GB,4个内存槽位6.显卡:RX5504G显卡7.声卡:集成声卡,支持5
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Intel600系列及以上芯片组3.内存:16GDDR43200MHz内存,提供双内存槽位4.显卡:高性能集成5.声卡:集成声卡6.硬盘:原厂1T机械+256SSD7
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无固态硬盘数量:0机械硬盘数量:3机械硬盘容量(单个):1.2TB主板内存槽数量(个):16USB2.0接口数量:2USB3.0接口数量:1预装操作系统
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功耗≥135W;★2、配置≥2根16GBDDR43200MHz内存,≥16个内存槽位,支持AdvancedECC先进内存保护技术及联机备用模式
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124002.5G8C内存:≥16GDDR43200MHz内存,提供4个内存槽位硬盘:≥256GM.2NVME固态硬盘+1TB机器硬盘;显示器:23
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总核心≥64核,主频≥2.6GHz。4.内存类型:ECCDDR4内存插槽,内存槽位:≥16个。5.内存配置容量:≥256GBDDR4RDIMM内存
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7GHz,12MB缓存.10纳米制程);内存16GDDR43200内存,双内存槽位硬盘512GM.2PCIeNVMESSD;显示屏14”LED背光显示屏(分辨率1920*1080)
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Intel600系列及以上芯片组3.内存:16GDDR43200MHz内存,提供双内存槽位4.显卡:高性能集成5.声卡:集成声卡6.硬盘:原厂1T机械+256SSD7