-
询价书编码:XJ2024091761二、询价书名称:智能科技9月计划04_电子元器件芯片三、报价方式:(1)参与公开询价业务的报价单位,请登录或注册中煤易购采购一体化平台(http
-
柔性FPC加工截止到2024年9月24日2通道切换开关切换与元器件芯片采购、PCB设计加工、切换通道噪音测试、系统组装加工截止到2024年9月24日3屏蔽线材采购
-
半导体工艺和器件仿真软件拟采购的货物或者服务的说明:半导体材料、工艺和器件芯片仿真软件的开发是多学科交叉融合难题中的难题,涉及学科包括物理、化学
-
询价书编码:XJ2024091761二、询价书名称:智能科技9月计划04_电子元器件芯片三、报价方式:(1)参与公开询价业务的报价单位,请登录或注册中煤易购采购一体化平台(http
-
16661五标段元器件晶圆贴装实训平台芯产教芯产教-HP20012套29941元器件芯片贴装实训平台芯产教芯产教-HP20021套39921混合集成电路测试实训平台芯产教芯产教
-
序号名称数量单位1元器件晶圆贴装实训平台2套2元器件芯片贴装实训平台1套3键合实训平台4套4混合集成电路测试实训平台1套六标段采购清单
-
08至2023-03-28中芯绍兴MEMS和功率3306021808160002器件芯片制造及封装测试生产基地项房屋建筑工程总建筑面积约145335平方米2018
-
CMOS像素驱动电路设计MPW流片后,须通过AuBump实现与Micro-LED器件芯片金属键合与电连接。CMOS驱动像素电路设计流片向UMC采购
-
JSHC-2024040110C6)二、项目名称:南京航空航天大学光器件芯片飞秒微加工系统采购三、中标(成交)信息供应商名称:吉林省吉成超快设备有限公司供应商地址
-
项目概况南京航空航天大学光器件芯片飞秒微加工系统采购招标项目的潜在投标人应在南京市建邺区嘉陵江东街8号综合体B3栋一单元16层获取招标文件
-
08至园项目227537平方米2023-03-28中芯绍兴MEMS和功率330602180816器件芯片制造及封装测试生房屋建筑工程总建筑面积约2018-06-14851
-
昆明五威-电子元器件芯片场次号XJ024040200228询价开始时间2024-04-0410:00:00.0询价结束时间2024-04
-
08至2023-03-28中芯绍兴MEMS和功率3306021808160002器件芯片制造及封装测试生产基地项房屋建筑工程总建筑面积约145335平方米2018
-
02-012023-2至2023-3中芯绍兴MEMS和功率3306021808160器件芯片制造房建建筑面积239.25942018-06-012018-6至2018
-
验收内容包括:新建年产量240万片的6英寸功率器件芯片生产线。生产位于芯片厂房,辅助工程:宿舍、职工食堂、门卫等、公用工程动力站、循环冷却系统
-
项目信息项目名称元器件芯片追踪号202401050013采购单位名称电子信息工程学院成交信息成交价35000元成交供应商黑龙江誉持科技有限公司采购清单序号名称规
-
50394申购主题:SG2023008437001可编程逻辑器件芯片送货时间:合同签订后7天内送达采购单位:电子科技大学安装要求
-
3109:44:57基本信息:申购主题:SG2023008437001可编程逻辑器件芯片报价要求:国产含税发票类型:增值税普通发票付款方式:货到验收合格后付款送货时间
-
87㎡。2.3招标范围:总建筑面积16836.30平方米,101#大功率器件芯片工艺厂房地上二层,建筑面积16252.5平方米;105#氮气站地上一层
-
暖通工程)4.中国移动(辽宁大连)数据中心项目(一期)通风空调工程5.中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目全厂通风空调工程-B包1
-
8路光电隔离信号分配输出。各输入输出接口之间的电气隔离电压:>1000V核心器件芯片采用原装进口材料,性能稳定可靠.每路带隔离电源保护电路每路带一个数字信号指示灯DMX信号输入连接器
-
1838寸非金属膜化学机械研磨供应装置采购合同华虹半导体(无锡)有限公司2019-03-274中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地化学品供应系统中芯集成电路制造(绍兴)有限公司2018
-
2021年4月完成日期:2021年12月22日项目负责人:师勇业绩4:项目名称:中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目项目所在地
-
每一项得1分,最高3分1、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC2、集成电路研发生产一期项目(工程总承包)EPC总承包工程3
-
序号产品名称数量简要技术规格备注1甩干机设备1批设备用于单晶硅功率器件芯片制造中用于晶圆清洗后的甩干详见技术规格书。★?以上设备不分包。包中设备不得拆分投标
-
8路光电隔离信号分配输出。各输入输出接口之间的电气隔离电压:>1000V核心器件芯片采用原装进口材料,性能稳定可靠.每路带隔离电源保护电路每路带一个数字信号指示灯DMX信号输入连接器
-
每一项得1分,最高3分。1.中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目2.中国电科(山西)碳化硅材料产业基地项目3
-
最高3分1、2018.5.18-2019.9.30中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC。2、2018.8.12-2019
-
30:00】南通元祥机电有限公司(单位)"器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目(三期)"(中介服
-
2023年06月14日09:30:00】华设设计集团股份有限公司:贵公司参与"器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目(三期)"中介服务
-
2023年06月14日09:30:00】华设设计集团股份有限公司:贵公司参与器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目中介服务项目公开比选被南通元祥机电有限公司直接选中
-
31310101196211190054理中芯绍兴MEMS和功率330602180816器件芯片制造及封装测试生房屋建筑工程绍兴市总建筑面积约2018-05
-
(2)考虑瞬态均流和动态耐压特性的IGBT芯片仿真及可靠性提升方法研究。识别IGBT器件芯片安全运行域及薄弱点关键影响参数,提出IGBT芯片一致性测试方法
-
上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目(地点:上海)。4、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程(地点:绍兴)。5
-
上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目(地点:上海)。4、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程(地点:绍兴)。5
-
无接触测厚仪、全自动打印测试装置等设备784台(套)。项目建成后,年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管,年新增应税销售10亿元
-
09章奕符合国家验收标准691企业业绩:中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程。项目负责人章奕业绩
-
09章奕符合国家验收标准691企业业绩:中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程。项目负责人章奕业绩
-
清洗后晶圆表面无0.1um及以上颗粒存在;晶圆背减薄机,主要用于各类半导体器件芯片的背面薄化减薄工艺,8英寸500um硅裸晶圆可减薄至30um无裂痕;刀头
-
提供精确制备超薄介质、功能层制备方法,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否500万元合同履行期限:签订合同后10个月内到货
-
提供Al/Ti/Cr/Hf/W/Co/Ni/Pt/Au/Cu等薄膜制备工艺,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发否600万元合同履行期限:签订合同后10个月内到货
-
提升精确制备超薄介质、功能层制备水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发否400万元合同履行期限:签订合同后10个月内到货
-
湿法刻蚀,以及氧化扩散/CVD等工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发否880万元品目2:清洗机常规清洗2套品目3:有机清洗2套品目4
-
提供高速、高精度、低表面损伤Si晶圆划切工艺,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否550万元合同履行期限:签订合同后10个月内到货
-
提升IC/MEMS器件加工过程中金属材料刻蚀工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否1300万元合同履行期限:签订合同后10个月内到货
-
提供原子级基片表面处理方法,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否650万元合同履行期限:签订合同后90天内到货
-
提供IC/MEMS芯片制造过程中多种薄膜材料结构层、绝缘层或掩膜制备能力,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否1000万元合同履行期限:签订合同后10个月内到货
-
提升IC/MEMS器件加工过程中多晶硅材料刻蚀工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否600万元合同履行期限:合同签订后10个月内交货并安装完毕
-
提供低温环境下制备LTO、TEOSSiO/SiN/SiNO等材料的工艺能力,支撑器件芯片研制和工艺研发。合同履行期限:签订合同后8个月内到货,到货后10周内安装调试完毕
-
提升IC/MEMS芯片制造过程中微纳结构图形化配套工艺水平,支撑世界一流的器件芯片研制和工艺研发。否800万元合同履行期限:合同签订后180日内交货并安装完毕