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8~14um;4.HFOV:≥55°±2°;5.像元尺寸:≥12um;▲6.热灵敏度:≤50mK@f/1,300K,30Hz(提供产品说明书复印件加盖投标人
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3★测温范围:-20℃-1000℃。4■空间分辨率:≤3.5mrad,热灵敏度≤40MK,■采集帧速率:≥25帧/s;工作波段:8um~14um
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FLIRE52。红外分辨率:240*180。热灵敏度:<0.05摄氏度@30摄氏度。空间分辨率:1.75mrad
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无需更换镜头。12、可编程;13、数字变焦:1--8倍连续变焦;14、热灵敏度/NETD:+30°C时<30mK;15、精度:±2°C或读数的±2%;16
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微红外热像仪1/台傅里叶A615最大分辨率:640×480;像元尺寸:17μm;热灵敏度:≤0.05℃;测温范围:-40到2000℃;最高采样率:≥200Hz;微距镜头分辨率
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3~5μm;6)内置超长寿命斯特林(Stirling)闭环制冷器;7)热灵敏度(NETD):典型值≤0.02℃在30℃时;8)14位动态数字红外热图像带测量数据;9)调焦模式
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9cm对角线)触摸屏640x480LCD13、符合人体工程学的设计:专为单手使用而设计14、热灵敏度:0.04℃15、水平和跨度:流畅的自动和手动缩放16、手动模式下的快速自动调节
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1标准红外图像像素:1024×7681.2热灵敏度:0.025℃1.3波长范围:包括7μm~14μm1.4标配红外空间分辨率
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卡片式热像仪热成像像素≧256×192,以第三方检测报告为准。4、热成像测温装置:热灵敏度(即NETD)≦60mK,以第三方检测报告为准。5、热成像测温装置
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5%;像元尺寸:17μm;波段:7.5μm~14μm;测温范围:20-500℃;热灵敏度NETD:<150mk;配套红外热像仪在线分析软件ThermoX;测温模式
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孕妇、磁性介质等无害。热成像功能:热成像定焦镜头6mm像元尺寸12μm,热灵敏度(NETD):≤60mK(@25℃,F#=1.0)分辨率256*192
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支持255个以上,支持角度反馈;可见光图像分辨率不低于1080P;热灵敏度<0.05℃@+30℃时;测温精度±2℃或读数±2%;多波段成像提供带有细节增强显示的热图像
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384x288;1.2探测器类型:焦平面阵列FPA,非制冷微热量;1.3热灵敏度(NETD)*:<50mk;1.4像元间距:17μm;1.5响应波段
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孕妇、磁性介质等无害。热成像功能:热成像定焦镜头6mm像元尺寸12μm,热灵敏度(NETD):≤60mK(@25℃,F#=1.0)分辨率256*192
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孕妇、磁性介质等无害。热成像功能:热成像定焦镜头6mm像元尺寸12μm,热灵敏度(NETD):≤60mK(@25℃,F#=1.0)分辨率256*192
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调看用户操作日志;可远程存储、调看机场运行日志。个14红外载荷可见光像素≥1280*960;热灵敏度≤35mk;可控角度-30-90°;红外分辨率≥640*480
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2探测器类型:多晶硅探测器1.3空间分辨率:≥0.68mrad1.4热灵敏度:<30mk@30℃1.5量程:-20℃~+7001.6视场角
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LCD分辨率:不小于640*480▲4.视场角28.4°*21.4°★5.热灵敏度:0.06℃★6.热图像帧率:25Hz7.调焦方式:手动调焦★8.波长范围
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电池5年,探测器10年规格红外分辨率680x480、热灵敏度0.03℃@30℃,视场角28°x21°,测温范围-20℃-650℃
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测温精度正负2℃或正负2%取最大值,频帧9Hz,视场角HFOV56°,IFOV3mrad,热灵敏度<65mk@25℃,跌落IP54/2m,支持PC分析软件、WiFi下载照片
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应具备红外热成像通道,光谱范围8um~14um,像元尺寸17um,分辨率384×288,热灵敏度<60mK@F/1.0,帧频30Hz;2、应具备微光成像通道
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士2°C或误差范围在仪器读数的士2%内;9、视场角:≧25°×19°;10、热灵敏度:≦30mk(0.03°C);11、空间分辨率:≧0.68mrad;12、变焦
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17µm分辨率:640×512最大帧率:53fps@640×512热灵敏度:<50mk(F1.0,30℃)像素格式
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3★测温范围:-20℃-1000℃。4■空间分辨率:≤3.5mrad,热灵敏度≤40MK,采集帧速率:≥25帧/s;工作波段:8um~14um
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序号名称型号规格计量单位采购数量备注1红外热成像仪红外分辨率:240*180像素;热灵敏度0.06℃;测温范围:-20℃至250℃;空间分辨率:3.4mrad;图像模式
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17um;帧率:50Hz;视场角:25°×19°;空间分辨率:0.68mrad;热灵敏度(NETD):<60mK;温感范围:-20~200℃
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3工作波段3.1m-3.5m。4探测器像素≥320×256像素。5热灵敏度≤15mK@25℃。▲6测温范围-20℃~+300℃;测温精度:±2%;点
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士2°C或误差范围在仪器读数的士2%内;9、视场角:≧25°×19°;10、热灵敏度:≦30mk(0.03°C);11、空间分辨率:≧0.68mrad;12、变焦
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应具备红外热成像通道,光谱范围8um~14um,像元尺寸17um,分辨率384×288,热灵敏度<60mK@F/1.0,帧频30Hz;2、应具备微光成像通道
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应具备红外热成像通道,光谱范围8um~14um,像元尺寸17um,分辨率384×288,热灵敏度<60mK@F/1.0,帧频30Hz;2、应具备微光成像通道
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850.00¥42,850.00红外探测分辨率:384*288;\n热灵敏度:NETD<0.05℃@25℃;\n检测距离:≥0
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中波制冷型高灵敏度探测器;(2)工作波段:3.2-3.5μm;分辨率320*256像素;热灵敏度≤15mk@25℃;(3)空间分辨率:≤1mrad,支持更远距离目标观测;#(4)红外镜头
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流量卡(400G流量)5红外热成像仪|红外热成像仪\海康微影HIKMICROH21PRO\热灵敏度<0.05℃量程-20-550℃图像帧频25Hz红外分辨率256*192空间分辨率(IFOV)3
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成像和光学数据1)视场角(FOV)/最小焦距:25°×19°/0.25m2)镜头识别:自动3)热灵敏度/NETD:<0.05°C@+30°C4)图像帧频:50Hz
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位行项目备注1红外热成像仪|红外热成像仪\海康微影HIKMICROH21PRO\热灵敏度<0.05℃量程-20-550℃图像帧频25Hz红外分辨率256*192空间分辨率(IFOV)3
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≥384*288;▲2探测器:多晶硅探测器3.像元间距17μm4.热灵敏度:<50mk@30℃5.量程:-20℃~+650℃6.视场角
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≥384*288;▲2探测器:多晶硅探测器3.像元间距17μm4.热灵敏度
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超像素(SR):1280*9603、探测器类型:非制冷型红外焦平面探测器4、热灵敏度(NETD):30mk(0.03°C)5、像元间距:17μm6
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08茶园电厂贵州金元茶园发电有限责任公司11成像仪|测量范围-10~550℃,误差±2%或±2℃,热灵敏度50mk(0.05℃)5台13%2024-04
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位行项目备注1红外热成像仪|红外热成像仪\海康微影HIKMICROH21PRO\热灵敏度<0.05℃量程-20-550℃图像帧频25Hz红外分辨率256*192空间分辨率(IFOV)3
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1mm、内置充电锂电池2000mAh以上1台便携热成像仪探测器像素320X240,热灵敏度小于0.05℃,专用调色板2个(铁红/高对比度),测量范围(
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位行项目备注1红外热成像仪|红外热成像仪\海康微影HIKMICROH21PRO\热灵敏度<0.05℃量程-20-550℃图像帧频25Hz红外分辨率256*192空间分辨率(IFOV)3
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00技术参数及配置要求红外分辨率640×480热灵敏度<30mk0.03℃@30℃空间分辨率0.66mrad测温范围
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00技术参数及配置要求红外分辨率640×480热灵敏度<30mk0.03℃@30℃空间分辨率0.66mrad测温范围
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7.5-14μm;测温范围:-30-650℃;精度:≤2℃或±2%;热灵敏度:<0.04℃。1台凡对本公告内容提出询问,请联系招标采购中心联系电话62734960
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30茶园电厂贵州金元茶园发电有限责任公司37成像仪|测量范围-10~550℃,误差±2%或±2℃,热灵敏度50mk(0.05℃)5台13%2024-03
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非制冷长波红外热成像,分辨率,640X512,像元尺寸,12um,光谱,8~14μm,热灵敏度NETD,≤50mk@F1.0,测温范围,"-20~150心
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热成像专用镜头。镜头:材质锗材质,视场角度:110°!摄像机参数如下:Ø热灵敏度0.1℃Ø探测器类型非制冷焦平面,Ø波长7~10
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点高清红外热成像网络摄像机红外热像镜头分辨率探测器像素数不低于≥640×480;热灵敏度≤40mK;测温范围-20℃~+500℃;温度分辨率0
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320x240=76800像素;测温范围:-20℃至400℃;IFOV(D:S):532:1;热灵敏度:45mK;精度:±2°℃或2%;帧频:9Hz或30Hz;红外波长:7