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036.022爱国者U2108GBUSB2.0金属U盘车载银色一体封装防尘防水U盘爱国者/aigoU2102020.0400
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所编制的清单投标报价应提供电子版PDF文件。响应文件资信部分和商务部分以A4打印纸打印,两部分应整体封装,正本一份,加盖单位公章或投标专用章,并在封包表面附有竞争性谈判项目名称及响应单位名称
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0高速读写U盘U310金属U盘车载U盘银色一体封装防尘防水61188.0爱国者/aigo\U31064G验收通过7【运费】10
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编制每份物资的报价清单及总报价。响应文件资信部分和商务部分以A4打印纸打印,两部分应整体封装,加盖单位公章或投标专用章,并在封包表面附有公开询价项目名称及响应单位名称。9
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69)1.12%;[爱国者U2108GBUSB2.0金属U盘车载银色一体封装防尘防水U盘]此商品销售价格偏高,高出平均销售价(¥19.42)2
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生产企业,主要从事半导体用光敏性PSPI的研发,主要应用于显示、半导体封装、微电子等领域,具有一定技术优势。为充分兼顾各方诉求,制定出符合债权人利益、职工利益
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点击查看采购公告关于【某半导体封装公司补贴资金审核】中选结果的公告项目名称某半导体封装公司补贴资金审核采购人重庆西永微电子产业园区开发有限公司投资审批项目否项目
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JCBDT成交交通通知知书致:广东华汇数控装备有限公司贵单位在参加甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目,设备名称:小型数控加工中心(数量:10台/套)
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030.04爱国者(aigo)8GBUSB2.0U盘U210金属U盘车载U盘银色一体封装便携挂环爱国者/aigoU210319.859.45【运费】10.0六
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09-0923:59中标结果公告时间:2024-09-1216:17中标人:环球半导体封装设备有限公司制造商:三菱制造商国家或地区
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介超市公开选取会计师事务所服务中介服务机构,现将相关事项公告如下:项目名称某半导体封装公司补贴资金审核采购人重庆西永微电子产业园区开发有限公司投资审批项目否是否
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半导体封装密封系统-国际招标公告苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-09-09在中国国际招标网公告
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技术贸郴冠冶公告签章半导体封装密封系统-重新招标澄清或变更公告招标项目编号:0664-2440SUMECK11/02项目名称
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5%5.激光器:采用半导体激光器6.探测器:DLATGS红外探测器,采用KBr晶体封装7.光源:红外光源(高效能的陶瓷空冷红外光源)8.干涉仪:立体角镜干涉仪9.仪器自检
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行业奖优秀建筑工程设计三等奖中国勘察设计协会2017-11-01无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)212021年“北京市优秀工程勘察设计奖”市政公用工程综合
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0923:59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司三菱日本招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人)
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0923:59中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1环球半导体封装设备有限公司三菱日本
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2招标项目名称:压力注塑设备。2.3数量:1套。2.4主要功能:主要用于2.5D立体封装SIP模块、集成电路和半导体器件的后道封装,集成了上料、上片、预热、装料
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项目名称:芯片BGA封装加工三、中标(成交)信息供应商名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司供应商地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道20
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项目概况一体封装型64通道微型压力扫描阀系统集成招标项目的潜在投标人应在详见公告获取招标文件,并于2024年09月28日08点30分(北京时间)前递交投标文件
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编制投标工程量清单及报价。响应文件资信部分和商务部分以A4打印纸打印,两部分应整体封装,加盖单位公章或投标专用章,并在封包表面标有公开竞争性谈判项目名称及响应单位名称
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半导体封装密封系统-国际招标公告苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-08-30在中国国际招标网公告
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区八鱼镇寨子岭村宝鸡冀东盾石混凝土有限公司院内,现需对宝鸡公司搅拌楼进行钢结构整体封装,封装方式采用独立基础加钢结构形式进行封装,长37.13m,宽22.174m
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序号标的名称品牌规格型号数量单价(元)成交金额(元)1毕亚兹UP018U盘小容量招投标优盘一体封装10个/盒毕亚兹/BIAZEUP0181149.0149
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监理//3吉林建设项目管理有限公司吉林华耀半导体有限公司15亿只先进功率器件半导体封装基地项目(一期)监理//序号投标人名称中标候选人拟任项目负责人纳入评审标准
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密封的所有粘接缝隙必须加盖单位公章或者由参选人的法定代表人或者其委托代理人签字。具体封装封面格式见下:参选文件(正本/副本/)比选人名称:项目名称:项目编号
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)1U盘爱国者(aigo)16GBUSB2.0U盘U210金属U盘车载U盘银色一体封装便携挂环爱国者/aigoU210只5.00221102得力6824马克笔得力/deli6824盒30
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编制每份物资的报价清单及总报价。响应文件资信部分和商务部分以A4打印纸打印,两部分应整体封装,加盖单位公章或投标专用章,并在封包表面附有公开询价项目名称及响应单位名称。项目备注
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郑州市金水东路21号永和国际广场B1806室。6.2样品递交的要求:密封递交(具体封装要求见第二章参选人须知前附表3.7.4)。7.参选人注册7
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郑州市金水东路21号永和国际广场B1806室。6.2样品递交的要求:密封递交(具体封装要求见第二章参选人须知前附表3.7.4)。7.参选人注册7
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郑州市金水东路21号永和国际广场B1806室。6.2样品递交的要求:密封递交(具体封装要求见第二章参选人须知前附表3.7.4)。7.参选人注册7
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郑州市金水东路21号永和国际广场B1806室。6.2样品递交的要求:密封递交(具体封装要求见第二章参选人须知前附表3.7.4)。7.参选人注册7
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人口数智专区业务实战应用软件进行定制性开发,供应商开发完成后需将开发完成的系统进行整体封装,确保软件产品的一致性和稳定性。五、评审专家(单一来源采购人员)名单
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黄集权,刘著光,邓种华,郭旺,黄秋凤,陈剑7一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法ZL201611047341.X2016.11
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晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。2固晶机技术参数与规格要求2
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每个视频5-8min/个制作,包括编导、拍摄、剪辑、字幕、美化、整体封装等,使用统一提供的片头片尾。3二维动画20.00个必须按照需求书要求
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工作内容包括滤油机清理、本体排油、附件拆解装箱及装车、本体封装和抽真空注干燥空气、750kV电抗器本体装车配合、小抗和电压互感器拆解和装车
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位置分辨XY方向好于2mm,Z方向好于1mm;7.能谱范围30keV-3MeV;8.整体封装后尺寸不大于Φ50mm×120mm。注:若公告内容与第三章技术要求内容不一致
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细1U盘爱国者(aigo)16GBUSB2.0U盘U210金属U盘车载U盘银色一体封装便携挂环爱国者/aigoU210522.0110
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杭州市余杭区中泰街道之江实验室新园区一期西区1号楼13楼供应商(乙方):华进半导体封装先导技术研发中心有限公司地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋六
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晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。2固晶机技术参数与规格要求2
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晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。2固晶机技术参数与规格要求2
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05同方股份有限公司1年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工华进半导体封装先导技术研发中心有限公司53461506.00/2022-12
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11同方股份有限公司1年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工华进半导体封装先导技术研发中心有限公司53461506.00/2022-12
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供团队人员社保证明);给招标人配备的项目实施团队其PM与SA至少有10年以上半导体封装设备自动化项目实施经验,5年以上项目管理经验
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S303海康威视(HIKVISION)64GBUSB3.2金属U盘S303银色一体封装防尘防水电脑车载投标高速优盘系统盘U盘389
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供团队人员社保证明);给招标人配备的项目实施团队其pm与sa至少有10年以上半导体封装设备自动化项目实施经验,5年以上项目管理经验
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9无锡市第八人民医院广瑞路1号10无锡市康复医院钱皋路江海路口11无锡市华进半导体封装先导技术研发中心有限公司新厂区景贤路运河西路口12无锡市环卫处城北环卫站广
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报价承诺书(附件4)(原件)。注:以上资料加盖公章并装订成册,报价文件整体封装,加贴封条,并在封套的封口处加盖报价人单位公章,未按要求密封和加写标记的报价文件
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OSRAM灯泡功率:380W色温:7800K平均寿命:1500H(灯泡和反光杯整体封装,光效更高使用寿命更长)电机数量:共15个静音电机,XY三相电机调光:0