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二、技术规格1、电动进样,手动切片。2、切片厚度:1-100µm3、修块厚度:1-600µm4、样本回缩:5-100um,可调5、水平行程
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二、技术规格1、电动进样,手动切片。2、切片厚度:1-100µm3、修块厚度:1-600µm4、样本回缩:5-100um,可调5、水平行程
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切片厚度:0.5-100µm;样本回缩:0-250um可调,修块厚度:1-800µm;2.箱体工作温度范围为0~-35℃;15个冷冻点
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600μm;最小调节步长≤1μm;3、修片模式:3.1、具有样本的快速修块模式,修块厚度10μm-40μm≥4档可选;3.2、具有样本的精细修块模式;3.3
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切片修片切换,自动进样与退样。≥7英寸触摸屏可设定各种功能参数(各种温度、除霜时间、修块厚度、切片厚度,待机操作,高度升降,开锁,维修与数据记录等)
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步幅为1μm;10-20μm,步幅为2μm;20-60μm,步幅为5μm;10.修块厚度:10μm或30μm采购清单2采购内容数量单位分项报价二氧化碳培养箱1(台)¥36
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步幅为1μm;10-20μm,步幅为2μm;20-60μm,步幅为5μm;10.修块厚度:10μm或30μm采购清单2采购内容数量单位二氧化碳培养箱1(台)参考
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设置有用于临床样本的快速修块模式,即10μm、20μm、30μm、40μm修块厚度快速设置。并设置有用于科研样本的精细修块模式,厚度1.0μm–10
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60µm以不低于5µm为增幅60-100µm以不低于10µm为增幅;冰冻切片机:3、修块厚度:1-800µm1-10µm以不低于1µm为增幅10-20µm以不低于2µm为增幅20
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切片方式:半自动轮转;2.切片厚度设置范围:0.5-100μm;▲3.修块厚度设置范围:1-600µm,水平进样幅度:24mm±1mm;4.切片模式≥2种
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切片厚度:1-60μm。2、修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm。3、手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式
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电动进样,手动切片。2.*切片厚度范围不低于0.5-100μm,修块厚度:1-800μm。采用低压冷却系统和半导体制冷,温度范围不低于10℃~
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▲切片机支持手动切片和电动切片两种切片模式可选,切片厚度:1-80μm;样本回缩:0-200um可调,修块厚度:1-100μm;电动水平进样速度0-1600μm/s可自由调节;2
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切片厚度:1-60μm。2、修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm。3、手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式
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HistoCoreBIOCUT技术参数及配置要求:切片厚度:1-60μm2.修块模式≥2种,修块厚度10μm和30μm3.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4
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手轮极其平滑6.手轮有两个安全锁定系统7.切片厚度:1-60μm8.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm9.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式10
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手轮极其平滑6.手轮有两个安全锁定系统7.切片厚度:1-60μm8.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm9.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式10
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0徕卡LeicaHistoCoreBIOCUT1.切片厚度:1-60μm。2.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm。3.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式
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医疗器械技术参数需求表设备名称轮转式切片机技术参数1切片方式:半自动轮转2切片厚度:0.5-100μm3修块厚度:1-600µm4水平进样幅度:24mm±1mm5垂直样品行程
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20μm步进2μm20μm–50μm步进5μm50μm–100μm步进10μm。修块厚度:5~500μm5–10μm步进5μm10μm–100μm步进10μm1
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照明装置实现全方位无死角照明,照明亮度和角度可调。4.切片厚度:0.5~500μm。5.修块厚度:5~500μm6.制冷快且较大的冷冻箱的操作空间7
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00180,000.001.切片厚度:1-60μm2.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm3.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4
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手动轮转双模式,粗进速度多档可选2.切片厚度:0.5-100μm,修块厚度:1-600μm3.样品回缩:5-100μm,可关闭4.数量:1台2
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0μm步进2μm20μm–50μm步进5μm50μm–100μm步进10μm8.修块厚度:5~500μm5–10μm步进5μm10μm–100μm步进10μm1
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20μm步进2μm20μm–50μm步进5μm50μm–100μm步进10μm。修块厚度:5~500μm5–10μm步进5μm10μm–100μm步进10μm1
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0μm步进2μm20μm–50μm步进5μm50μm–100μm步进10μm8.修块厚度:5~500μm5–10μm步进5μm10μm–100μm步进10μm1
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0μm步进2μm20μm–50μm步进5μm50μm–100μm步进10μm8.修块厚度:5~500μm5–10μm步进5μm10μm–100μm步进10μm1
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医疗器械技术参数需求表设备名称轮转式切片机序号技术参数1切片方式:半自动轮转2切片厚度:0.5-100μm3修块厚度:1-600µm4水平进样幅度:24mm±1mm5垂直样品行程
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切片厚度:切片最小厚度≤0.5μm,切片最大厚度≥100μm3.修块厚度:修块厚度最小≤1μm,修块最大厚度≥600µm4.水平进样幅度:≥24mm
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终身维修。二、参数:1.切片厚度:1-60μm2.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm3.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4
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终身维修。二、参数:1.切片厚度:1-60μm2.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm3.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4
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0μm以5.0μm递进60.0μm—100.0μm以10.0μm递进77、修块厚度:临床型设定值:10——40μm。10μm、20μm、30μm
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切片机1徕卡HistoCoreAUTOCUT1.切片厚度:0.5-100μm2.修块厚度:1-600µm3.水平进样幅度:24mm4.垂直样品行程:70mm5
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东南大学医学院购置冰冻切片机一台,用于核医学科,仪器需满足双压缩机制冷,修块厚度范围至少包含1-600μm,带负压抽吸等。合同履行期限
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样品夹的快装板与样品头的8°定位系统可以针对任意样品进行调整。2.高效的操作---两种修块厚度(50mm粗修,10mm精修)意味着修块快捷,能提早制备切片3.充分利用空间
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切片厚度:1-60μm2:修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm3:手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4
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该设备用于冷冻制片。需要满足的质量、服务要求:1.切片厚度范围:1-100um可调;修块厚度范围:10-40um可调;2.要求产品性能优良、工作稳定、故障率低
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00元国产1主要技术参数要求序号内容备注1切片厚度:1-60μm2修块模式2种,修块厚度10µm和30µm3手动切片模式2种,半刀模式和全手轮旋转模式4水平进样幅度
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项目内容序号设备名称参数需求数量(台/套)1石蜡切片机1、切片厚度:0.5-100μm。2、修块厚度:1—600µm。3、水平进样幅度:>20mm。4、垂直样品行程:>65mm
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≥68x48x15mm。8、静音样品回缩:约40µm,可关闭。9、两步式机械修片功能、修块厚度步级设置:10µm、30µm10、粗修轮的位置符合人机工程学原理
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60µm以5µm为增幅_x000b_60-100µm以10µm为增幅3、修块厚度:1-800µm_x000b_1-10µm以1µm为增幅_x000b_10
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样品夹的快装板与样品头的8°定位系统可以针对任意样品进行调整。2.高效的操作---两种修块厚度(50mm粗修,10mm精修),能提早制备切片3.*切片厚度设定范围
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00元国产1主要技术参数要求序号内容备注1切片厚度:1-60μm2修块模式2种,修块厚度10µm和30µm3手动切片模式2种,半刀模式和全手轮旋转模式4水平进样幅度
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–20μm步进2μm20μm–50μm步进5μm50μm–100μm步进10μm修块厚度:5~500μm5–30μm步进5μm30μm–100μm步进10μm1
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因此,刀架要能够同时适用于宽刀片和窄刀片(4)手动切片模式≥2种,修块厚度10um和30um,切片厚度达到1-60um(5)★二合一刀架
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00人民币主要技术参数1.切片方式:半自动轮转2.切片厚度:0.5-100μm3.修块厚度:1-600µm4.水平进样幅度:24mm5.*最大样品尺寸(L×H×W)
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切片厚度:1-60μm2.修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm3.手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4
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角度可调节,可实现无死角照明。7.切片厚度范围在0.5~500μm之间。8.修块厚度在5~500μm之间。9.样品垂直行程:≥60mm。10.水平进样行程
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切片方式:全自动轮转式切片;2.切片厚度范围:0.5-100μm,修块厚度范围:1-600µm;*3.水平进样幅度≥24mm,垂直样品行程≥70mm;*4
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样品夹的快装板与样品头的8°定位系统可以针对任意样品进行调整。2.高效的操作---两种修块厚度(50mm粗修,10mm精修),能提早制备切片3.*切片厚度设定范围