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序号产品名称数量简要技术规格备注1AOI设备1台用于8英寸IGBT芯片制造过程中的全自动缺陷检测。详见技术规格书★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标
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024]2号安阳高新区行政审批服务局关于Mini/MicroLED新型显示模组及芯片制造项目环境影响报告表的批复安阳瑞森显示科技有限公司:你单位(统一社会信用代码
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序号产品名称数量简要技术规格备注1AOI设备1台用于8英寸IGBT芯片制造过程中的全自动缺陷检测。详见技术规格书★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标
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13820000数量:1单位:套货物或服务的说明:拟采购的8英寸大面积电子束曝光机设备是芯片制造微纳米技术重要工艺设备之一,属于高粘密设备。可实现纳米级图形化加工
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经审议,安阳高新区行政审批服务局拟对Mini/MicroLED新型显示模组及芯片制造项目环境影响报告表作出审批决定。为保证此次审议工作的严肃性和公正性
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96396合格王文林一级建造师注册证书闽1352013201409825化合物半导体芯片制造生产线建设项目中建五局海西投资建设有限公司,中国建筑第五工程局有限公司557273495
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需要通过光罩这样高度精密的加工模板(模具)进行特定电路的集成电路芯片制造加工而成。Waferout后需提供完整的fabWAT测试报告
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00单价(元):3200.00规格型号(或服务要求):定制标项七主要标的名称:国产自研芯片制造解读数量:1.00单价(元):3500.00规格型号(或服务要求)
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安阳高新区行政审批服务局于2024年8月28日受理《Mini/MicroLED新型显示模组及芯片制造项目环境影响报告表》。现将受理情况予以公示,公示期为2024年8月28日-2024年8月3日
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3.1.3投标人须同时满足以下①、②要求:①提供3个12英寸及以上半导体芯片制造厂消防工程项目业绩。②每个合同业绩合同金额不低于4000万元人民币
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在经营活动中没有重大违法记录。(六)本项目特定资格要求:1.投标供应商须提供芯片制造商出具的针对本项目的授权书原件;2.投标人所投产品的制造商须具备并提供下列有效资质证书
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张淦锋著2023.11TM6398170页36978-7-122-43803-4图解芯片制造技术化学工业出版社吴元庆,刘春梅,王洋编著2023.11TN430.5
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在经营活动中没有重大违法记录。(六)本项目特定资格要求:1.投标供应商须提供芯片制造商出具的针对本项目的授权书原件;2.投标人所投产品的制造商须具备并提供下列有效资质证书
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损益表和现金流量表)。(二)技术资质要求1.供应商须提供昇腾NPU芯片制造商针对本项目出具的原厂服务承诺函;2.供应商须提供NPU服务器原厂商对供应商参与本项目征集的授权函;3
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024]029号2024年8月9日见附件3关于江苏拓微光电科技有限公司半导体光电芯片制造项目环境影响报告表的批复徐邳环项表[2024]030号2024年8月9日
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2016安全生产标准化体系认证证书。(提供证明材料)▲管理芯片要求为国产芯片,提供芯片制造厂商信用中国无不良记录截图三年原厂维保,(详细见附件)1虚拟化软件未指定70000
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2016安全生产标准化体系认证证书。(提供证明材料)▲管理芯片要求为国产芯片,提供芯片制造厂商信用中国无不良记录截图三年原厂维保1内存扩容条未指定1000
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序号合同名称合同对方合同签订时间1广东芯粤能半导体有限公司-面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程中国电子系统工程第二建设有限公司2022-08
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序号合同名称合同对方合同签订时间1广东芯粤能半导体有限公司-面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程中国电子系统工程第二建设有限公司2022-08
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序号产品名称数量简要技术规格备注1自动缺陷检测设备1台/套用于8英寸IGBT芯片制造过程中的全自动缺陷检测详见技术规格书;★以上3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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投标人须为在中华人民共和国境内依法注册的独立法人;2、投标人须具备《集成电路卡注册证书》,及所投芯片制造商出具的针对本项目的使用授权书;3、投标人提供的CPU卡
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序号产品名称数量简要技术规格备注1自动缺陷检测设备1台/套用于8英寸IGBT芯片制造过程中的全自动缺陷检测详见技术规格书;★以上3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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企业专利:纳米制程集成电路清洗水的制备方法、深除盐水的处理系统与工艺、先进芯片制造用清洗水的提纯装置与方法、一种精处理回路提纯水的系统等7.企业实力
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2016安全生产标准化体系认证证书。(提供证明材料)▲管理芯片要求为国产芯片,提供芯片制造厂商信用中国无不良记录截图三年原厂维保1虚拟化软件未指定70000
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要求合同金额不低于300万元(合同期限从2022年6月至今)。5、须提供芯片制造厂商针对本项目的授权函和产品生产厂商对本项目的售后服务承诺函。6
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职称/职务以及近半年(2024年1月至6月)社保缴费记录等证明该人员在原厂商任职的材料)并加盖原厂商公章;6、芯片制造商针对本项目的供货保障承诺函并加盖公章。7、供应商报名(推荐)表
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1000元/人/年(含税)。5、采购需求以年度为单位,为三类半导体芯片制造工及四类汽车装调工等工种员工购买保额为50万或80万雇主责任险
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80万保额及意外医疗8万:60元/人/月(含税)5、采购需求以月度为单位,为三类半导体芯片制造工工种员工购买保额为50万及80万雇主责任险。保险内容包括但不限于
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于2024年7月2日就季华实验室新园区实验室条件建设(14nm高端芯片制造用磁控溅射镀膜设备配套项目)(BZ0124A1041)采用公开招标进行采购
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08至2023-03-28中芯绍兴MEMS和功率3306021808160002器件芯片制造及封装测试生产基地项房屋建筑工程总建筑面积约145335平方米2018
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否则视为无效)。5.为加强海光芯片的供应保障及质量保障,投标设备原厂商必须提供海光芯片制造商(海光信息技术股份有限公司)出具的《设备CPU厂商供货保证函》。4
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委托深圳市微纳集成电路与系统应用研究院为深圳理工大学(筹)算力微电子学院提供芯片制造委托服务。《ASIC制造服务合约》金额为489000
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须提供产品制造商为投标人出具的盖章代理授权书。8.适用于标段1:投标人须提供芯片制造厂商(海光信息技术股份有限公司)为所投服务器制造商出具的盖章授权书和供货承诺函(格式自拟)
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对季华实验室新园区实验室条件建设(14nm高端芯片制造用磁控溅射镀膜设备配套项目)进行招标,详情请参见招标文件
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委托深圳市微纳集成电路与系统应用研究院为深圳理工大学(筹)算力微电子学院提供芯片制造委托服务。《ASIC制造服务合约》金额为489000
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日照市泉成医疗器械有限公司2#厂房工程3.日照高新发展集团有限公司年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目(EPC)4.历史博物馆装饰装修及附属工程EPC招标项目5
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2FSVA3824E3991芯片指标及平台扩容功能指标1.FPGA芯片资源基本要求:FPGA芯片制造工艺要求≤16nmFPGA逻辑资源不少于8
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本次运输承运的物资主要是华技高价值产品恒温恒湿运输产品,如高价值高精密设备(数据中心、超算中心、芯片制造设备或飞机配件)、无线基站、数据存储、交换设备、数据中心集装箱及附件
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梯度范围:30℃~105℃。每组独立样品台有8行梯度温度。*6、采用美国顶级半导体芯片制造商MARLOW公司的产品。*7、主机可储存最多15,000个PCR标准程序
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用于学生集成电路测试能力培养,包含集成电路验证测试(针对芯片设计企业)、器件测试(针对芯片制造企业)、晶圆测试(针对芯片制造企业)、芯片成品测试(针对芯片封测企业)的岗位化技能培养
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深紫外光刻机2.3数量:1台2.4技术规格:(1)主要用途:深紫外光刻机主要用于光子芯片制造,通过投影成像方式,把掩膜板上图形以高分辨率、高精度
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本次招标的合格投标人(不接受联合体)应满足下列资格要求:投标人必须有8英寸或以上半导体芯片制造企业同类整厂或扩建机台二次配的业绩
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1712)二、项目名称:上海市固体废物与化学品管理技术中心上海市芯片制造行业新污染物识别与风险评估项目三、中标(成交)信息供应商名称:复旦大学供应商地址
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以及最终用户的有效联系方式作为证明;3.1.3投标人拟投标的信创服务器I、信创服务器III须提供芯片制造商针对本项目的供应承诺函,并加盖芯片制造商公章;信创服务器II
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E3502050201166622002的12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)建设项目的施工招标
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国机集团联合河南省组建国机金刚石集团,布局超硬材料产业链,将重点发展新能源、芯片制造等领域用超硬材料及制品和关键装备。向外合作,实现携手共赢
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需采用0.18umCMOSLogic/MixedSignal特定工艺平台实现芯片制造,芯创智(北京)微电子有限公司需要为之江实验室提供工艺流片服务
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工业控制、信息通信等典型应用的自主可控集成电路与器件;特色制造工艺及先进封测技术;芯片制造、封装测试等关键环节高端专用装备及其零部件。C102信息通信:5G及B5G移动通信
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编号服务描述需求描述数量控制单价(元)计量单位1服务内容:为晶存科技存储芯片制造总部项目出具项目论证报告。从行业发展、企业背景、财务状况、市场竞争
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根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对上海市固体废物与化学品管理技术中心上海市芯片制造行业新污染物识别与风险评估项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标