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奕斯伟板级封装系统集成电路项目项目编号:4197-2340CDECHEN1/54招标范围:芯片测试机招标机构:中电商务(北京)有限公司招标人:成都奕成集成电路有限公司开标时间
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(1)采购货物有关信息设备名称:微流控芯片测试平台具有拉伸、压缩、弯曲、压痕的试验方式;具有0.1微米分辨率的高精度压电驱动装置;力学分别率低至10nN;配置
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序号设备名称数量/单位预算单价品牌型号规格参数质保及售后服务附件1国密安全芯片测试开发板30(台)c*core苏州国芯ccm4202evbCPUARMM4F频率120Mhz
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晶圆切割孪生场景、芯片固晶正艺孪生场景、引线键合工艺孪生场景、封装成型工艺孪生场景、芯片测试工艺孪生场景、打标包装工艺孪生场景、整体生产工艺孪生场景。8、合同履行期限
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类脑芯片测试平台研究项目采购询价文件项目名称:类脑芯片测试平台研究设备名称:FPGA板卡项目编号:cesi-20240904XB中国电子技术标准化研究院集成电路
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SOP24封装芯片测试询价公告询价编号:SJY-2024057-XJ051.采购条件本采购项目已经批准,采购人为北京全路通信信号研究设计院集团有限公司,资金来源已落实
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奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/54招标范围:芯片测试机招标机构:中电商务(北京)有限公司招标人:成都奕成集成电路有限公司开标时间
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新型电力系统光电材料与芯片研究平台采购项目现更正为:新型电力系统光电材料与芯片研究平台-光谱分析仪和光电芯片测试实验平台采购项目更正日期:2024年09月11日三、其他补充事宜四
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专有技术等原因具有唯一性的具体论证意见经评估,认可该项采购,该套系统作为集成光电子芯片测试系统的核心设备,具有采购的必要性,目前Santec作为该领域主流厂商
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项目名称@谈判公告核工业理化工程研究院有限公司-芯片测试自动化设备-竞争性谈判采购公告一、项目概况项目名称:芯片测试自动化设备项目编号:LHGC-FW
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招标公告显示驱动芯片测试机招标项目国际招标公告(1)天勤工程咨询有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-09-10在中国国际招标网公告
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XYZ载物平台重复定位精度不低于±1μm。载物台吸附固定晶圆,吸附孔独立控制。可兼容定制化单芯片测试;2.两套耦合模组,XYZ耦合分辨率不低于0.1um。三套耦合夹具
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项目编号:HKUSTGZ-24-G001232、项目名称:科研用多功能一体化芯片测试系统采购项目3、采购方式:公开比选二、成交结果1、成交供应商
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XYZ载物平台重复定位精度不低于±1μm。载物台吸附固定晶圆,吸附孔独立控制。可兼容定制化单芯片测试;2.两套耦合模组,XYZ耦合分辨率不低于0.1um。三套耦合夹具
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2、招标编号:ZZHBCG-GXKJ-137。3、招标需求:货物名称:vcsel芯片测试机/数量:2套。4、他要求:杜绝恶意竞标,有意向供应方须与招标方进行技术交流后再投标
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能够模拟典型测试环境模拟等实际应用,并能利用ATE测试机完成芯片测试。合同履约期限:具体以实际签订合同为准本项目(否)接受联合体投标。二
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连云港杰瑞电子(MXC031LVQ芯片测试)场次号XJ024082600874询价开始时间2024-08-2815:35:24
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类脑芯片软硬件测试平台及标准研究材料名称:低功耗类脑芯片测试板、信号处理图像识别类脑测试板、可靠性试验专用板项目编号:cesi
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数量:2块/1块/1块/1块/1块3、用途及基本要求:(1)用途:满足芯片测试及验证(2)基本要求:基于中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心的ATE测试平台及仪表开发
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doc2宁波吉品科技有限公司年产1000万只射频连接器、500万条射频电缆组件、50000台射频芯片测试夹具项目镇环许〔2024〕71号2024年8月26日镇环许[2024]7
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垂直耦合等;交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等);4.配合搭建硅光芯片测试平台,交付Matlab或Python实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项;5
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序号产品名称数量简要技术规格4197-2340CDECHEN1/54芯片测试机1台1台该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具有良好的4197
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项目编号:HKUSTGZ-24-G001233、项目名称:科研用多功能一体化芯片测试系统采购项目二、更正(澄清)内容1、原采购文件《第四部分采购需求》“三
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天津先进技术研究院采购芯片测试验证环境、基础软件测试验证环境及通用生态适配服务环境项目(第二批)中标结果公告(招标编号:TJBHZB-2024-214)一
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在教学过程中,通过对探针台的原理和操作学习,增强学生的动手能力,增加半导体芯片测试经验。合同履行期限:自合同签订之日起4个月内到货并安装调试合格
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大规模密码芯片测试仿真平台(XF-WSBX-2400365)成交结果公告发布时间:2024-08-2106:31:51阅读量:22次成交信息成交供应商
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上述赛事采用北京信诺达泰思特科技股份有限公司研发的数模混合集成电路测试系统,搭载学员自行开发的接口板进行芯片测试程序开发与实操竞赛。该款数模混合集成电路测试系统由北京信诺达泰思特科技股
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江苏七维测试技术有限公司中标金额(/万元):15.328
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垂直耦合等;交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等);4.配合搭建硅光芯片测试平台,交付Matlab或Python实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项;5
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显示驱动芯片测试机招标项目-国际招标公告天勤工程咨询有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-08-19在中国国际招标网公告
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咨询q|公告签章显示驱动芯片测试机招标项目-重新招标澄清或变更公告招标项目编号:2831-244TQ2024043项目名称:显示驱动芯片测试机招标项目项目名称(英文)
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项目编号:HKUSTGZ-24-G001232、项目名称:科研用多功能一体化芯片测试系统采购项目3、采购方式:公开比选4、采购需求:科研用多功能一体化芯片测试系统
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500万条射频电缆组件、50000台射频芯片测试夹具项目宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢宁波吉品科技有限公司宁波
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采购芯片测试座发布日期:2024-08-15询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片芯片测试座面议面议集成电路(IC)----采购要求收货地
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合同编号:郑大-竞谈-2024-0054二、合同名称:郑州大学物理学院芯片测试采购项目三、项目编号:郑大-竞谈-2024-0054四、项目名称
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序号产品名称数量简要技术规格4197-2340CDECHEN1/54芯片测试机1台1台该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具有良好的4197
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项目名称大规模密码芯片测试仿真平台项目编号XF-WSBX-2400365公告开始日期2024-08-1402:07:23公告截止日期2024-08-2104:00
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500万条射频电缆组件、50000台射频芯片测试夹具项目宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢宁波吉品科技有限公司浙江
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2%+5mΩ测试项目:电阻测量、磁电阻测量。2芯片场景演示系统系统功能:用于磁性芯片测试,可实现电桥法测试,并对测试数据进行采集和分析。系统组成
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CB102862024001078成交总额:120800申购主题:芯片测试探针台送货时间:合同签订后80天内送达采购单位:东南大学安装要求
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合同签订后20天内完成训练类人工智能芯片评测技术研究报告、完成典型训练类人工智能芯片测试大纲评审;合同签订后30天内完成典型训练类人工智能芯片评测,并出具测试报告
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32:06截止时间:2024-08-0509:00:00基本信息:申购主题:芯片测试探针台报价要求:国产含税发票类型:电子发票(普通发票)付款方式
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序号产品名称数量简要技术规格备注1高压探针台设备2套设备应用于大功率器件的芯片测试,对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的静态电学特性进行测试及分析
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天津先进技术研究院采购芯片测试验证环境、基础软件测试验证环境及通用生态适配服务环境项目(第二批)招标公告(招标编号:TJBHZB-2024-214)项目所在地区:天津市一
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河南省肥料产品检验中心(宁陵)检测设备采购项目郑州大学物理学院芯片测试采购项目成交结果一、项目编号:郑大-竞磋-2024-0054二、项目名称
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安全产品芯片测试筛选服务(三期)采购项目:标/包1的中选人为北京华安天成智能技术有限公司,中选份额100%。采购人/招标代理机构
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郑州大学物理学院芯片测试采购项目竞争性谈判公告项目概况郑州大学物理学院芯片测试采购项目的潜在供应商应在信人建设管理有限公司招标部(郑州市文化路9号永和国际1702室)获取采购文件
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7m5870000.00/安徽大学安徽大学2022年电子信息工程学院集成电路射频芯片测试屏蔽室建设项目//安徽大学集成电路射频芯片测试屏蔽室,20m×9m×7
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序号产品名称数量量简要技术规格备注1高压探针台设备2套设备应用于大功率器件的芯片测试,对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的静态电学特性进行测试及分析
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2024-0343-qp二、项目名称:上海科技大学低温CMOS电路与芯片测试系统三、采购人上海科技大学四、代理机构名称上海教育建设管理咨询有限公司五、评审结果评审时间