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真空回流焊【重新招标】-国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明:本项目投标截止时间和开标时间变更到2024年08月22日上午10点00分(北京时间)
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采购氮气真空回流焊氮气真空共晶炉发布日期:2024-05-10询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片氮气真空回流焊氮气真空共晶炉面议面议回流焊接机
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0730-244010SZ0023/01招标项目名称:无锡深南电路有限公司项目-真空回流焊【重新招标】项目实施地点:中国江苏省招标产品列表(主要设备)
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0730-244010SZ0023/01项目名称:无锡深南电路有限公司项目-真空回流焊项目名称(英文):WuXiSCCProject-Vacuumreflowwelding招标人
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本项目拟采购货物或服务具体需求如下序号名称计量单位数量备注1全自动印刷机台12SMT贴片机台23真空回流焊设备台14SPI台15AOI台26排片机台17IPM27自动切筋成形分
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真空回流焊国际招标公告(1)中航技国际经贸发展有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04
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本项目拟采购货物或服务具体需求如下序号名称计量单位数量备注1全自动印刷机台12SMT贴片机台23真空回流焊设备台14SPI台15AOI台26环氧贴片机台27粗丝全自动楔焊线机台
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4投标货物制造商近三年(自2021年1月1日至今,以合同签订时间为准)须具有5台套真空回流焊接类似设备的供货业绩,有效业绩证明材料以投标文件中合同复印件及可说明有
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真空回流焊采购项目竞价结果公示非常感谢各单位参与佛山电器照明股份有限公司真空回流焊采购项目(项目编号:FSL-ZD-2024-ZB002)竞价
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真空回流焊采购项目竞价延期公告真空回流焊采购项目竞价(项目编号:FSL-ZD-2024-ZB002)原定于2024年2月23日下午14:00进行竞价
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真空回流焊采购项目竞价公告佛山电器照明股份有限公司现对真空回流焊采购项目(项目编号:FSL-ZD-2024-ZB002)定于2024年2月23日下午14:00开始竞价
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真空回流炉1.2招标编号:0618-234TC23960FW1.3技术规格:真空回流焊接的温度可达350℃以上,主要用于高密度微波组件绝缘子及连接器的金锡熔融焊接
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真空回流炉1.2招标编号:0618-234TC23960FW1.3技术规格:真空回流焊接的温度可达350℃以上,主要用于高密度微波组件绝缘子及连接器的金锡熔融焊接
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真空回流炉1.2招标编号:0618-234TC23960FW1.3技术规格:真空回流焊接的温度可达350℃以上,主要用于高密度微波组件绝缘子及连接器的金锡熔融焊接
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Inc.、宁波新芝生物科技有限公司、美国赛默飞世尔科技公司制造商国家或地区:其他真空回流焊接炉中标结果公告(1)招标编号:0618
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Inc.、宁波新芝生物科技有限公司、美国赛默飞世尔科技公司制造商国家或地区:其他真空回流焊接炉中标结果公告(1)招标编号:0618
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Inc.、宁波新芝生物科技有限公司、美国赛默飞世尔科技公司制造商国家或地区:其他真空回流焊接炉中标结果公告(1)招标编号:0618
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真空回流焊接炉-结果公告(招标编号:0618-234TC230Y08W)本真空回流焊接炉(招标项目编号:0618-234TC230Y08W),确定001第1包
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设备主要技术要求如下:1.适用于IGBT/SiC的锡膏真空回流焊接工艺,温度曲线可调、可监控;2.最高温度≥350℃,温度控制精度≤±1%;3
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真空回流焊接炉-中标候选人公示佾胨彩20(招标编号:0618-234TC230Y08W)公示开始时间:2023年07月24日09时00分00秒公示结束时间
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主要标的信息序号货物名称品牌型号规格制造厂商名称单价(元)数量合计(元)1真空回流焊结机中科同志RS220+北京中科同志科技股份有限公司30200013020002等离子清洗机奥威赢AW
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真空回流焊接炉-招标公告(招标编号:0618-234TC230Y08W)招标项目所在地区:北京市一、招标条件本真空回流焊接炉(招标项目编号:0618
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招标公告真空回流焊接炉-国际招标公告招标编号:0618-234TC230Y08W招标项目所在地区:北京市一、招标条件本招标项目真空回流焊接炉(招标项目编号:0618
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设备主要技术要求如下:1.适用于IGBT/SiC的锡膏真空回流焊接工艺,温度曲线可调、可监控;2.最高温度≥350℃,温度控制精度≤±1%;3
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竞争性磋商采购需求:集成电路封装线设备一批91.4序号货物名称数量1真空回流焊结机12等离子清洗机13全自动视觉印刷机14桌面式视觉点胶机15自动镶嵌机1合同履约期限
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竞争性磋商采购需求:集成电路封装线设备一批91.4万元序号货物名称数量1真空回流焊结机1台2等离子清洗机1台3全自动视觉印刷机1台4桌面式视觉点胶机1台5自动镶嵌机1台合同履约期限
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招标公告晶圆真空回流焊接系统采购项目招标公告西安建工建设工程招标有限公司(以下简称“招标机构”)受西安微电子技术研究所委托对下列产品及服务进行国际公开招标
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半导体功率器件产能提升项目提前启动部分设备采购项目(二)(二次招标)01包:真空回流焊炉中标候选人公示一、项目名称及编号项目名称
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邀请国内合格投标人就下列货物(设备)和有关服务提交投标2.项目概况和招标范围01包:真空回流焊炉数量:1台/套02包:测试系统数量:1台/套3.资格要求3
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真空回流焊炉异常公示一、项目名称及编号项目名称:半导体功率器件产能提升项目提前启动部分设备采购项目(二)项目编号:ZB(FYF)202211000006二
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nterstarMini等111000001100000北京辰泽同创科技有限公司真空回流焊炉诚联恺达KD-V41400000400000天津欧恩拓普科技发展有限公司静态特性测试仪欧恩ON
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32万元;第五包混合信号示波器:35万元;第六包真空银烧结炉:128万元;第七包真空回流焊炉:68万元;第八包静态特性测试仪:100万元;第九包实时仿真平台
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0722-224FE2809HBF项目名称:中国电子科技集团公司第十三研究所真空回流焊炉采购二次1招标条件1.1项目概况
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;技术要求序号技术要求内容评分等级是否需要附件说明1兼容8寸及以下晶圆集成电路的真空回流焊工艺非常重要是2温度范围:室温~400℃重要否3★加热方式
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邀请国内合格投标人就下列货物(设备)和有关服务提交投标:2.项目概况和招标范围01包:真空回流焊炉数量:1台/套02包:测试分选机数量:4台/套03包:测试系统数量
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封装模块加工、功率系统集成三大研究平台,拥有高温管式炉、电子束蒸发镀膜系统、真空回流焊炉、HESSE全自动引线键合机、SLM高精度金属3D打印机
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手动共晶机、真空回流焊炉设备(第五次)采购结果公告发布日期:2022年10月7日采购执行编号
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手动共晶机、真空回流焊炉设备(第三次)采购采购公告发布日期:2022年6月20日采购执行编号
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手动共晶机、真空回流焊炉设备(第二次)采购发布日期:2022年5月26日采购执行编号:202204190016项目名称
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000.00元电子工业专用生产设备配置要求:真空焊接炉技术参数1.真空焊接炉为小型真空回流焊设备,主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接
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000.00元电子工业专用生产设备配置要求:真空焊接炉技术参数1.真空焊接炉为小型真空回流焊设备,主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接